レーザアプリケーションエンジニア
Job No.00131217| 仕事内容 | レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務 【具体的には】 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 ・国内/海外のお客さまの元に赴いて実務を遂行するケースも多数あります 【配属先】レーザ技術部アプリケーショングループ(40名在籍) |
|---|---|
| 応募条件 | 【必須要件】 ・レーザ、光学に関する知識(大学/大学院での研究経験、企業/研究機関での経験など) ※上記知識/経験がない場合、理系学部出身で左記業務内容に強い興味をお持ちの方 【歓迎要件】 ・物理のバックグラウンド ・顧客折衝経験 ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方 ・韓国語、中国語のスキルをお持ちの方 【求めるお人柄】 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方 ・ご自身の強み、考えを持っており、感情豊かな方 ・他責にせず、主体的に取り組める方 |
| 勤務地 |
東京都
大田区(本社) |
| モデル年収 | − |
| 予定年収 | 400万〜 600万 |
| 学歴 | 大学 |
| 勤務時間 | 9:00〜17:45 |
| 休日・休暇 | 祝日、大型連休年3回(夏期休暇は取得時期を任意に設定可) |
| 諸手当 | 通勤手当 住宅手当 残業手当 家族手当 地域手当 退職金制度 寮社宅 社内持株会 |
| 株式会社ディスコ 会社概要 | |
|---|---|
| 事業内容 | 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 |
| 特徴 | 【精密加工の世界的メーカー!電子部品では独自の存在感】 |
| 設立 | 1940年3月 |
| 資本金 | 14517百万円 |
| 売上高 | 99700百万円 |
| 株式公開 | 東証一部 |
| 従業員数 | 1692人 |
| その他の募集職種 |
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