関東 製造業(メーカー) の求人・転職情報

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公開中の求人 1000 件中 1〜10件を表示(非公開求人も含めると 7133 件)

仕事内容 ■サスペンション開発に関わる新技術の研究から部品の溶接組立、プレスの各工程設計を担当して頂きます

【具体的には】
・製造設備の生産準備
・工程設計
(レイアウト・仕様検討、設備計画、導入、...
応募資格
勤務地 栃木県
予定年収 400万〜650万 ※経験に応ず
仕事内容 ★既存の主要顧客に向けて、服飾副資材の企画提案営業および深耕営業を行っていただきます。
【具体的業務内容】
■営業先:既存メイン
■顧客:GMS向け
■商材:服飾副資材
※ブランドレーベル...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 350万〜400万
仕事内容 【具体的業務内容】
■営業先:既存メイン
■顧客:国内大手小売、アパレルブランド
■商材:服飾副資材
※ブランドレーベル・タグ・ワッペン・パッケージなど
≪業務の流れ≫
・クライアントと...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 350万〜400万
仕事内容 セールスコーディネーターとして顧客と同社の関係部門(日本・海外)を繋ぎ、ビジネスを生み出していただきます。

■商材:ライティング製品・ブレーキペダル・電子部品等
■顧客先:日系自動車セットメー...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 500万〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 ■同社のロジスティック全般を担当頂きます。

【具体的には】
■在庫管理
■受発注管理
■倉庫内ピッキング業務
■SAP導入プロジェクトへの参加

【残業】20時間程度/月
応募資格
勤務地 神奈川県
予定年収 600万〜750万
仕事内容 ◆高分子技術をベースにしたテープ・フィルム製品の営業活動を担っていただきます。

■顧客:自動車メーカー、Tier1メーカー
■まずは国内をメインでご担当いただきます。
適性により、将来的に海...
応募資格
勤務地 栃木県
予定年収 450万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 基板実装及び半導体パッケージング工程における各種材料に対し、能動的な実験・分析・検証にて、実際に生じる現象のメカニズムの解明と接合材料の開発をお任せします。
【具体的には】
■評価用サンプルワーク...
応募資格
勤務地 神奈川県
予定年収 500万〜600万 ※経験に応ず
仕事内容 ★百貨店・商業施設への営業活動にかかわる業務全般をお任せ致します。

【具体的には…】
■百貨店担当者とのリレーション構築・折衝
店舗の予算達成のための販促活動・店舗運営の効率化・店舗オープン...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 330万〜450万
仕事内容 主に映像事業領域事業での成長戦略を推進するための戦略立案及びその実現のためのアライアンス業務
■事業戦略業務 
・アライアンス推進のための事業環境及び業界の動向調査
■渉外業務
・第三者との渉...
応募資格 【必須要件】
■プロジェクトマネージメント(経営戦略立案経験を含)経験2年以上お持ちの方
■ビジ...
勤務地 東京都 港区港南1-7-1(本社)
予定年収 500万〜900万 ※経験に応ず
仕事内容 【具体的な業務内容的】
対象:国内外の全プロダクト(即席めん・冷凍チルド食品・菓子シリアル・乳製品など)
内容:製品パッケージ、プロモーション素材、WEBサイト等
※上記に対して、下記の業務をお...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 550万〜750万