NGKエレクトロデバイス株式会社 (旧・日鉄住金エレクトロデバイス株式会社)
技術開発(プレス成形商品) No.80333309の求人・転職情報

Job No.80333309

募集要項

仕事内容

■プレス成形 商品開発を担当して頂きます。(本社・セラミックプレス成形品室配属)

【具体的には】
■粉体プレスセラミックス品の次期商品開発
■市場/顧客要求に対応した材料開発(材料選定/材料メーカー発掘/共同開発)
■商品の設計試作評価
■セールスエンジニア業務(仕様検討評価結果報告)

【開発テーマ】
■封止材料開発(ガラスシール及び樹脂材料)
■LED商品に使用される金属材料開発 (セラミックスへ直接接合する金属材料)

応募資格 【必須要件】
■以下のいずれかの経験をお持ちの方
・セラミックスへのメタライズ形成技術
・セラミックスへの封止材料(樹脂/ガラス等)形成技術
※製品詳細 (粉体プレスセラミック商品)

【歓迎要件】
■表面実装に対応するチップキャリア用のガラスLID
■低温硬化型エポキシ樹脂をコートした樹脂LID
■セラミック基材を使用したハイパワーLED商品 等
勤務地 山口県 美祢市大嶺町東分2701-1
予定年収 360万〜600万
学歴 高等専門学校 卒業以上
勤務時間 08:15〜17:00
休日・休暇 祝日、ゴールデンウィーク、夏季休暇、年末年始休暇、永年勤続リフレッシュ休暇、年次有給休暇
諸手当 借り上げ社宅(上限約8万円)、独身寮(月額7000円)
募集職種
求人特徴

会社概要

事業内容

■下記製品の製造・販売セラミックパッケージ:C、BGA、MCM、通信用パッケージ(SAWフィルタ用、水晶振動子・発振器)、DIPパッケージ、CQFP、マッチングリッド、マイクロウェーブパッケージ、光通信用パッケージ、高周波用パッケージオーガニックパッケージ:プラスチックパッケージ(PBGA) 機能回路基板・電子機能部品:厚膜ハイブリッドシステム(Cu、Ag)、厚膜用アルミナ基板、薄膜用アルミナ基板、プレス成型セラミックス製品、DCB、窒化アルミ、高周波部品/材料、ノイズフィルタSEMIFILT、圧電部品/材料
【事業所】
■東京事務所・大阪事務所/工場・山口事務所・尼崎事務所(電子機能部品部)

特徴 ◎日鉄住金エレクトロデバイスの魅力1. セラミック・パッケージとは?? 
当社は、半導体(シリコン製のICなど)を保護・(基板に)搭載する為の『入れ物』を作っている「電子部品メーカー」です。『入れ物』とは、『セラミック・パッケージ』と呼ばれ、1960年代中頃から現在に至るまで産業の発展に大きく貢献しています。同製品は、近年のICチップにおける高性能化に伴い、複雑な内部構造を持つ高機能積層製品として進化しました。 クラウドの普及により携帯電話を初めとした各種製品のスマート化や、急激に進む自動車のエレクトロニクス化など、 世界的に毎年10%強の成長を遂げる半導体業界の中で「パッケージ」の用途やユーザーからのニーズは拡大を留まる事を知りません。
且つ、当社の売り上げは6割以上が海外であり、高利益を実現すると共に右肩上がりの世界市場で成長を続けています。

◎日鉄住金エレクトロデバイスの魅力2. グローバルに活躍できる環境
当社は1990年代のインテルブーム時に、インテルと共にマレーシア工場を立ち上げて海外生産へ進出しました。 現在は、マレーシアのみならず、中国、アメリカ、ヨーロッパ、シンガポール、タイなど世界を股にかけて拡販しています。 当社で海外駐在や海外出張を希望すれば、グローバルに活躍できるキャリア形成を実現できます。
企業特集 -
設立 1996年04月
資本金 3450百万円
売上高 -
株式公開 -
従業員数 520人
業種
  • 希望に合う求人があれば転職を考えたい スカウトサービスに登録

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