【募集終了】株式会社ジェイデバイス
半導体デバイスパッケージ開発エンジニア(横浜) No.80434441の求人・転職情報

Job No.80434441

募集要項

勤務地 神奈川県 横浜市神奈川区新浦島1-1-32 ニューステージ横浜17F
予定年収 600万〜800万 ※経験に応ず
募集職種
求人特徴 -

会社概要

事業内容

【半導体製造における「後工程」事業 】

■半導体アセンブリ(組立)、
■テストやパッケージ開発
を行う、日本では最大級の専業メーカーです。

特徴 ****≪会社特徴≫****
当社は、半導体(IC)の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。

****≪企業のあゆみ≫****
半導体需要の変化に対応するため、当社ではM&Aを含めた設備投資に力を入れています。
2002年に竹田東芝エレクトロニクス買収。生産能力拡大を実現しました。
2006年にJT臼杵工場跡地での新工場の本格的稼動を開始しています。
2009年には東芝、アムコーテクノロジー社と資本提携、株式会社ジェイデバイスに社名を変更しました。当社事業の将来性が高く評価され、対外的な信用も高まりました。アセンブリ&テスト専業メーカーとして世界を目指し、革新的な事業戦略を推進中です。
企業特集 -
設立 1970年11月
資本金 5100百万円
売上高 87100百万円
株式公開 -
従業員数 3026人
業種
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