株式会社ジェイデバイス
半導体パッケージ企画 【横浜】 No.80445172の求人・転職情報

Job No.80445172

募集要項

仕事内容

【半導体パッケージの製品企画業務】

半導体パッケージにおける製品企画業務に従事していただきます。



【募集背景】
今後、日本の半導体製造の牽引役から、世界市場への拡大を目指すことに歩を進めることになります。今回は、同社の世界市場への拡大を見据え、体制強化を目的とした増員採用となります。

応募資格 【必須要件】
■下記いずれかのご経験をお持ちの方
▽組立経験者(メモリー系、ロジック系)
▽半導体製品技術(3年~)
▽パッケージ設計、リードフレーム/基盤設計(3年~)
▽組立プロセス技術開発(3年~)

【歓迎要件】
■リーダーシップの取れる方
■コミュニケーションスキルの高い方
勤務地 神奈川県 横浜市神奈川区新浦島1-1-32 ニューステージ横浜17F
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
学歴 高校 卒業以上
勤務時間 08:15〜17:15
休日・休暇 (土曜日は2~4回/月休み)、有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW)
諸手当 退職金制度(勤続1年以上)、財形貯蓄制度、労働組合有
募集職種
求人特徴

会社概要

事業内容

【半導体製造における「後工程」事業 】

■半導体アセンブリ(組立)、
■テストやパッケージ開発
を行う、日本では最大級の専業メーカーです。

特徴 ****≪会社特徴≫****
当社は、半導体(IC)の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。

****≪企業のあゆみ≫****
半導体需要の変化に対応するため、当社ではM&Aを含めた設備投資に力を入れています。
2002年に竹田東芝エレクトロニクス買収。生産能力拡大を実現しました。
2006年にJT臼杵工場跡地での新工場の本格的稼動を開始しています。
2009年には東芝、アムコーテクノロジー社と資本提携、株式会社ジェイデバイスに社名を変更しました。当社事業の将来性が高く評価され、対外的な信用も高まりました。アセンブリ&テスト専業メーカーとして世界を目指し、革新的な事業戦略を推進中です。
企業特集 -
設立 1970年11月
資本金 5100百万円
売上高 87100百万円
株式公開 -
従業員数 3026人
業種
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