株式会社ディスコ
レーザ/機械設計エンジニア~東証1部/世界トップメーカー~ No.80447768の求人・転職情報

Job No.80447768

募集要項

仕事内容

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務
【具体的には】
■サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設計
■ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計※CADの種類は、Solid MX(Fujitsu)になります。ソフトは2次元対応(将来的には3DCAD導入)です。
※ウェーハの搬送、位置決め(XY座標ステージ)、洗浄ステージ

【魅力】半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。

【同社の説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=KktqEO-tynk

応募資格 【必須要件】
以下の何れかに該当される方
■機械系製品の開発・設計経験
■半導体プロセス経験+機械系のバックグラウンド

【歓迎要件】
■メカトロニクスに関する知識/経験
■英語でのコミュニケーションに意欲的な方
■半導体製造装置や工作機械の設計経験
■機械製図についての知識/経験
■機械系CADの操作経験
■流体・空圧機器を用いた設計経験
■精密XYステージの設計経験
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11 ※JR大森駅徒歩7分
予定年収 500万〜800万 ※経験に応ず
学歴 高等専門学校 卒業以上
勤務時間 09:00〜18:00
休日・休暇 祝日、大型連休年3回(夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、フレックス休暇(年2日)、年次有給休暇会社カレンダー有り
諸手当 住勤手当、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)
募集職種
求人特徴

会社概要

事業内容

半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置の製造・販売
※売上は連結記載

特徴 東証1部上場の微細加工を得意とする世界トップの装置メーカー!!
【概略】
「Kiru・Kezuru・Migaku」という原始的とも言える技術分野に特化しています。半導体における切削・研磨装置においては、世界シェア70%以上と圧倒的な優位性を持っています。
【優良な経営体質・安定性】
経常利益率は12%~24%と高い水準をキープ!! 自己資本比率は80%となっています。
顧客に関しては世界TOP10には同社の製品が必ず使用されており価格競争の影響を受けず高利益体制を維持しています。

【社員の方が働きやすいような環境づくりを実施】
例)健康増進を目的とし本社に「フィットネスジム(プール付)」や社内託児所などを併設しています。
また中途採用の方の比率も50%を超えており安心して就業できる環境があります。
GPTW*ジャパンが主催する2016年「働きがいのある会社」ランキングにおいて、第4位に選出されました。
6年連続でのランキング選出となります。
企業特集
設立 1940年03月
資本金 14517百万円
売上高 127850百万円
株式公開 東証一部
従業員数 2980人
業種
  • 希望に合う求人があれば転職を考えたい スカウトサービスに登録

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