社名非公開(電気・電子・半導体メーカー)
組込みソフトウェア設計 No.80455303の求人・転職情報

Job No.80455303

募集要項

仕事内容

【具体的な業務内容】
■組込みソフトウェア開発を担当していただきます。(C言語・C++、アセンブラ等による開発)

【転勤/出張について】
■各地工場への転勤、出張もございます。

勤務地 京都府
予定年収 300万〜550万 ※経験に応ず
募集職種

会社概要

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