社名非公開(機械・精密機器メーカー)
機械設計エンジニア(研究部門) No.80466968の求人・転職情報

Job No.80466968

募集要項

仕事内容

【半導体製造装置の駆動部分の将来技術の開発】【具体的職務】■自社製品の機械設計業務■担当製品:半導体製造装置(ボンディング装置)■内部機構設計、出図業務、検証作業の一連の業務をチームで担当※将来的な転勤は殆どございません。  腰を据えて働く事が出来ます。

勤務地 東京都
予定年収 460万〜800万 ※経験に応ず
募集職種

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