社名非公開(人材ビジネス)
半導体チップの回路レイアウト設計業務 No.80473123の求人・転職情報

Job No.80473123

募集要項

仕事内容

【業務内容】

半導体チップの回路レイアウト設計業務を担当いただきます。

◆圧力センサの製品開発における、デジアナ混成チップの設計
①圧力センサのデジアナ混成回路及びチップ回路レイアウト設計など

勤務地 長野県
予定年収 450万〜650万 ※経験に応ず
募集職種

会社概要

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