株式会社ディスコ
精密加工装置の製造改善 ~東証1部/世界トップメーカー~ No.80480403の求人・転職情報

Job No.80480403

募集要項

仕事内容

ダイシングソー、グラインダ等の精密加工装置の効率的な製造方法の検討、品質向上の為の改善企画立案
■新規開発品の量産化についての調整や検討(最適な部品配置、配線の検討、開発者との調整)
■治工具の製作、製造方法の再考により既存製品製造の効率化や精度向上を図って頂きます。
※入社後は精密加工装置の組立をご経験頂き、装置知識を身につけて頂きます。
【製品】
ダイシングソー:シリコン・ガラス・セラミックなどをミクロン単位の精度で切断(個片化)する装置
グラインダ:シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄仕上げ研削を高精度に行う装置

応募資格 【必須要件】
■生産技術・製造技術・設備保全の経験の中で改善業務経験がある方
※経験業界は不問。現場でのご経験を重視しています

【企業概略】
「Kiru,Kezuru,Migaku」の微細加工を得意としている東証1部上場装置メーカーです。
常にグローバルシェア70%を誇っており業績も安定しています。
■売上1278億 ■経常利益率24% ■自己資本比率80% ※2015年度実績
勤務地 広島県 呉市郷原町4010-1
予定年収 450万〜800万 ※経験に応ず
学歴 高等専門学校 卒業以上
勤務時間 08:30〜17:15
休日・休暇 祝日、大型連休年3回(夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、フレックス休暇(年2日)、年次有給休暇会社カレンダー有り
諸手当 住勤手当(通勤手当に相当)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)
募集職種
求人特徴

会社概要

事業内容

半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置の製造・販売
※売上は連結記載

特徴 東証1部上場の微細加工を得意とする世界トップの装置メーカー!!
【概略】
「Kiru・Kezuru・Migaku」という原始的とも言える技術分野に特化しています。半導体における切削・研磨装置においては、世界シェア70%以上と圧倒的な優位性を持っています。
【優良な経営体質・安定性】
経常利益率は12%~24%と高い水準をキープ!! 自己資本比率は80%となっています。
顧客に関しては世界TOP10には同社の製品が必ず使用されており価格競争の影響を受けず高利益体制を維持しています。

【社員の方が働きやすいような環境づくりを実施】
例)健康増進を目的とし本社に「フィットネスジム(プール付)」や社内託児所などを併設しています。
また中途採用の方の比率も50%を超えており安心して就業できる環境があります。
GPTW*ジャパンが主催する2016年「働きがいのある会社」ランキングにおいて、第4位に選出されました。
6年連続でのランキング選出となります。
企業特集
設立 1940年03月
資本金 14517百万円
売上高 127850百万円
株式公開 東証一部
従業員数 2980人
業種
  • 希望に合う求人があれば転職を考えたい スカウトサービスに登録

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