社名非公開(電気・電子・半導体メーカー)
半導体製造装置用セラミック製部品の加工技術業務【国分】 No.80480949の求人・転職情報

Job No.80480949

募集要項

仕事内容

【半導体製造装置用セラミック製部品の加工技術業務】
半導体製造装置用セラミック製部品に関して、セラミックの研磨や研削加工の技術を進歩させる。
●効率及び精度を考えた加工機導入
●改造や研磨技術の向上

勤務地 鹿児島県
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
募集職種

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