社名非公開(化学・繊維・素材メーカー)
化合物半導体の研究開発技術者(LEDパッケージ実装経験者) No.80490068の求人・転職情報

Job No.80490068

募集要項

仕事内容

■半導体材料・デバイスの開発の高度化・スピードアップに短期間で対応するために、当社既存製品に類似の職務経験豊富な即戦力となる人材を求めています。

■半導体材料・デバイスの開発の高度化・スピードアップに対応して、さらに新規技術開発に繋げるために、MOCVD技術/LED加工技術/LED実装技術の研究・開発をお任せします。

勤務地 秋田県
予定年収 500万〜900万
募集職種

会社概要

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