株式会社新川
光学エンジニア(研究部門) No.80525346の求人・転職情報

Job No.80525346

募集要項

仕事内容

【次世代半導体製造装置のマシンビジョン光学系の研究開発】

【具体的職務内容】
■装置設計
■仕様設計
■部品選定
■回路図面作成
■基板設計
■評価業務(検証、動作確認等)

【部署構成】設計部:約150名/研究開発部10名
※将来的な転勤は殆どございません。 腰を据えて働く事が出来ます。

応募資格 【応募要件】
■光学系の開発経験をお持ちの方

【就業環境・福利厚生の魅力】
有給の消化率が非常に高く昨年は70%超えの実績です。今年は消化率80%を掲げ、会社として有給取得を推奨しています。
毎週水曜日を定時退社日とし、残業時間の削減にも取り組んでいます。
【財務の安定性】
財務の安定性を示す流動比率は724.5%(200%あれば優秀)、自己資本比率も85.6%と安定的な財務基盤を有しています。
この安定した財務によって、現在同社は新たな技術開発に積極的に取り組んでおり、研究開発へ積極的な投資を進めています。
勤務地 東京都 武蔵村山市伊奈平 2-51-1
予定年収 450万〜800万 ※経験に応ず
学歴 高等専門学校 卒業以上
勤務時間 08:30〜17:25
休日・休暇 祝日、年末年始、夏季、年次有給休暇、慶弔休暇
諸手当 ■社宅有り 車通勤可(ガソリン代支給)、社員持ち株会等
募集職種
求人特徴

会社概要

事業内容

半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売

【取扱製品】
■ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、他

※半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程にて1977年に世界初の全自動化を可能とし、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功する
※ワイヤボンダ以外にも、ダイボンダ、フリップチップボンダなどのボンディング工程に必要な装置を幅広く取り揃え世界トップクラスのシェアを誇る

特徴 ★世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは世界シェア第3位。
高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えています★
■高速高精度の制御、ロボティクス技術で半導体業界から注目されています。世界10カ国に拠点を有し、グローバルに事業を展開しています。
■IoTを活かした半導体生産の自動化にも取り組んでおり、半導体材料メーカーと連携してプロセス技術や運用ノウハウをネットワーク上で提供することを含めた、AI搭載によるボンディング装置のインテリジェント化、自律化のための開発も推進しています。
■人口知能、IoT、クラウド、シェアリングエコノミー、フィンテック、VR・AR、宇宙、医療…。新しい産業革命をもたらす技術革新の中核を担うのは半導体です。この半導体製造の分野で独創的な技術を提供し続けているのが新川です。売上に占める日本の割合は16%、残りの84%は海外というグローバルな販売活動を展開しています。
■東京本社ではすでに国籍不問の採用を行っており、過去1年で日本、韓国、台湾、中国、タイ、マレーシア、インド、パキスタン、アメリカの9カ国から採用した実績があります。グループ内の海外拠点とも連携しながら、グローバルな環境で自己を成長させ、高度な技術力とキャリアを積むことができます。
■新卒入社3年以内の離職率はゼロと、自由な社風のために入社後の満足度が高いのが特長
企業特集 -
設立 1959年08月
資本金 8360百万円
売上高 12662百万円
株式公開 東証一部
従業員数 272人
業種
  • 希望に合う求人があれば転職を考えたい スカウトサービスに登録

関連する求人を探す