株式会社ディスコ の求人・転職情報

会社概要

業種
事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス

【高い技術力】
■Kiru・Kezuru・Migakuへの強いこだわりを持っており、その加工技術は、髪の毛の断面を35等分に「Kiru」事ができるほどです。

設立 1940年03月
資本金 14517百万円 株式公開 東証一部
企業特集

公開中の株式会社ディスコの求人 12 件中 1〜10件を表示

仕事内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務
【具体的には】
■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など...
応募資格 ■機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)

【企業概略】 「Kiru,Kezuru...
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11※JR大森駅徒歩7分
予定年収 550万〜850万 ※経験に応ず
仕事内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。
【具...
応募資格 ■C言語での開発業務経験
■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方

【企...
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11 ※JR大森駅徒歩7分
予定年収 600万〜900万 ※経験に応ず
仕事内容 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで...
応募資格 ※以下いずれかの経験をお持ちの方
■設備関連の機械設計業務経験
■ 工作機械設計、加工機械設計経...
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11※JR大森駅徒歩7分
予定年収 600万〜850万 ※経験に応ず
仕事内容 ■精密ダイヤモンド工具(砥石)製品の製造工程管理及びマネジメント業務
-担当工程管理、パート社員/契約社員のマネジメント(5~10名)
■製造技術業務
作業手順の効率化、不良低減の為の作業改善な...
応募資格 製造業における実務経験3年以上
部下のマネジメント経験
※上記ご経験がなくとも、製造業に関しての...
勤務地 広島県 呉市郷原町4010-1
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 自社工場における「生産設備の構想、設計、開発、製作」をお任せ致します。
製造装置の大部分を手作業にて組み立てていますが、製造工程内の設備を自動化することによって生産性を向上することに寄与頂きます。 ...
応募資格 以下のいずれかに該当される方
■CAD(2D)を使用した動きモノの設計経験
■ユニット(基板・ド...
勤務地 広島県 呉市郷原町4010-1
予定年収 450万〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発
【具体的には】
■切断、研削、研磨などの精密加工ツール(ブレード・ホイール)の開発
■新規加工ツールを生かした加工法の提案・企画、加工プロセスの企画・...
応募資格 ■化学(有機,無機,溶液など)に関する研究開発経験 またはプロセス開発の業務経験(3年以上)
※め...
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11※JR大森駅徒歩7分
予定年収 600万〜850万 ※経験に応ず
仕事内容 ご経験によって、以下いずれかをお任せします。
■国内外の顧客サポート業務全般
・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の据付および納検作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応、トラ...
応募資格 ■半導体業界におけるカスタマーエンジニア経験をお持ちの方
■全国転勤が可能な方
■普通自動車免許...
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11※入社半年~1年後に転勤の可能性があります
予定年収 500万〜850万 ※経験に応ず
仕事内容 ダイシングソー、グラインダ等の精密加工装置の効率的な製造方法の検討、品質向上の為の改善企画立案
■新規開発品の量産化についての調整や検討(最適な部品配置、配線の検討、開発者との調整)
■治工具の製...
応募資格 【必須要件】
■生産技術・製造技術・設備保全の経験の中で改善業務経験がある方
※経験業界は不問。...
勤務地 広島県 呉市郷原町4010-1
予定年収 450万〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 各種工作機械を活用し内製している機械部品に関する製作や作業改善等をお任せ致します。
■工作機械は旋盤、フライス盤、複合機等目的に応じて幅広く使用
■内製部品は顧客使用に応じた特注品のため、加工方法...
応募資格 【必須要件】
下記いずれかに該当される方
■工作機械(旋盤,フライス盤等)の実務使用経験
■工...
勤務地 広島県 呉市郷原町4010-1
予定年収 450万〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務
■基盤、ドライバなどの...
応募資格 【必須要件】 ※下記経験を2つ以上満たす方
■デジタル、アナログ回路設計 ※半導体のみの回路設計経...
勤務地 東京都 大田区大森北2-13-11 ※JR大森駅徒歩7分
予定年収 600万〜850万 ※経験に応ず

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