半導体設計 の求人・転職情報

半導体設計は、これに関連するメーカー・販社などからの求人が主になります。部品選定、開発、回路設計、評価、解析、FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)、技術サポート、技術営業など、幅広い職種に対して募集が行われており、ほかの業種からの転職に対しても比較的ハードルが低い分野となっています。ただし多くの職種で技術的専門知識が要求され、応募条件として一定期間以上の開発実務経験が設定されている場合もあります。エンジニアが開発以外の隣接職種に転職したい場合などに最適かもしれません。採用にあたっては技術力以外にコミュニケーション力、コンプライアンス(法令順守)能力なども重視する企業が増えています。国際的なビジネスを行っている企業が多いため、高い語学力があれば大きなアピールポイントになるでしょう。

検索条件指定した条件をクリア

職種
  • 半導体設計
職種

営業

IT・Webエンジニア

電気・電子・機械・化学エンジニア

クリエイティブ(専門職)

金融・不動産金融・コンサルタント

医療・医薬・バイオ・食品専門職

Web・インターネット・ゲーム

マーケティング

企画・人事・総務・経理・事務

販売・流通・サービス関連

不動産・建設・土木関連

業種

製造業(メーカー)

商社

IT

コンサルティングファーム

医療・医薬

流通・小売・サービス

金融

不動産・建設・土木

その他

勤務地

北海道・東北

関東

甲信越・北陸

東海

関西

中国・四国

九州・沖縄

海外

求人特徴
年収
経験・スキル

営業

IT・WEBエンジニア(経験・領域)

IT・WEBエンジニア(開発環境・言語)

Web構築・Webサイト制作・Webマーケティング

電気・電子・機械・化学エンジニア(技術者)

メディカル・バイオ・食品専門職

コンサルティング・金融

企画・人事・総務・経理・事務

クリエイティブ(Web以外)

流通・販売・サービス

不動産・土木・建設

語学

資格

コンサルティング・金融

企画・人事・総務・経理・事務

不動産・土木・建設

キーワード

を含む

公開中の半導体設計の求人 243 件中 1〜10件を表示(非公開求人も含めると 316 件)

仕事内容 最先端のCMOSイメージセンサーを提供する設計チームの一員となります。
CMOSイメージセンサおよび画像処理のためのデジタル回路の仕様、実装、設計、テストおよび検証を担当する。
この職位では、回路...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 年収非公開
仕事内容 最先端のCMOSイメージセンサーを提供する設計チームの一員となります。

アナログ回路ブロックおよびトップレベルセンサ製品の仕様、実装、設計、テスト、および検証を担当します。この職位では、回路や製...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 年収非公開
仕事内容 電子制御およびIoT技術開発をお任せ致します。

【具体的には】
■電子制御システムの開発
■信頼性評価および現地での実地テストの実施
■関係各部署との連携(車両基礎技術部、外部電装品サプラ...
応募資格
勤務地 大阪府
予定年収 450万〜850万 ※経験に応ず
仕事内容 案件が増加しているため、増員し事業拡大に貢献いただきます。
■KeyAccount(Tier1メーカー:市光工業、スタンレー電気など)向けの技術営業
■顧客の設計/エンジニアリング部門と積極的にコ...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 年収非公開
仕事内容 ■製品の提案(既存/新規両方) ■見積・資料作成
■仕様の打ち合わせ ■受注・売上管理 等
■必要に応じて下記業務も担当:
国内の代理店・顧客訪問/学会・展示会等へ出張/
市場・競合調査/販売...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 400万〜900万 ※経験に応ず
仕事内容 ●画像処理LSIの設計業務
 画像処理LSIの仕様設計、RTL設計、検証、評価など一連の設計業務

【配属部署】:車載高耐圧BU,画像LSI開発T
応募資格
勤務地 神奈川県
予定年収 400万〜650万 ※経験に応ず
仕事内容 ■民生の電子機器メーカー(主にIOT/デジカメとウェアラブル/フィットネス系のデバイス)、産業機器メーカ(FA機器、プリンタ)に対する MEMS製品群の拡販業務の技術サポートおよび品質問題が発生した際...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 700万〜900万 ※経験に応ず
仕事内容 世界一へ向けたF1レース用マシンのパワーユニットの電装部品における研究(テスト)開発業務
※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します
世界一のパワーユニット創出に向けたパワーユニット電装の研究(...
応募資格 【必須条件】※志望動機書必須となります/アドバイザーにご相談ください
●ハイブリッドシステム(モー...
勤務地 栃木県 本田技術研究所HRD-Sakura
予定年収 ※経験に応ず
仕事内容 《取引先企業内(常駐)、もしくは受託請負にて開発業務に携わって頂きます。》

【具体的な業務内容】
・半導体設計(ASIC FPGA HDL)

【取引先企業】
大手半導体メーカーなど
...
応募資格 【必須条件】
以下の知識や経験をお持ちの方
■ASIC設計
■FPGA設計
■HDL設計
...
勤務地 東京都 立川市高松町3-14-11
予定年収 300万〜600万 ※経験に応ず
仕事内容 ■設計・検証ツール開発
■各種アプリケーション開発
■各種ライブラリ開発
■ユーザインターフェース開発

※※勤務地に関してはご希望をお教え下さい※※
応募資格
勤務地 神奈川県
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず

半導体設計の求人・転職情報をお探しですか?パソナキャリアは正社員の求人情報や転職を成功させるノウハウ提供など、転職支援のパソナキャリアによる転職情報サイトです。半導体設計の転職・求人情報などのご希望の条件から求人選びができます。