東京都 半導体設計 の求人・転職情報

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公開中の東京都 半導体設計の求人 94 件中 1〜10件を表示(非公開求人も含めると 105 件)

仕事内容 半導体部品の開発購買業務をお任せ致します。
同社は、「情報機器」と「通信機器」の2つの柱があり、これまでそれぞれの部門で体制構築を行って参りましたが、現在部門統一を目指しております。拝啓としては、そ...
応募資格
勤務地 埼玉県
予定年収 500万〜1000万 ※経験に応ず
仕事内容 【業務内容】
プレイステーションソフトにセキュリティー、暗号化をする際の
設計開発を担っていただきます。
■PlayStation向けLSI内の並列Processing Unit の検証業務
...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 500万〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 【職務内容】
■高周波系デバイス測定・設計
■設計支援業務コンサルティング
■種々の回路シミュレータ(PSpice、Eldo、HSPICE、Simplorer、ADS、TopSpice、LTsp...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 300万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ■同社のFAE(マイコン)を担当していただきます。

【具体的には】
■半導体・電子部品のFAE担当として顧客の抱える技術的な問題点を解決し、顧客の製品開発を成功に導きます。
■直近の担当製品...
応募資格 【必須要件】
■理系のバックグラウンドをお持ちの方

【歓迎要件】
■アセンブラ/C言語、組...
勤務地 東京都 新宿区箪笥町35番地日米タイム24ビル
予定年収 350万〜420万 ※経験に応ず
仕事内容 【仕事内容】
※大手メーカー向けの製品開発を中心に行います。
コア部分の開発を任されており、持ち帰りの案件も多数あります。

【MTG】
月1回の社内ミーティングや定例会もございます。
応募資格
勤務地 神奈川県
予定年収 350万〜600万
仕事内容 ■ベルギーのメーカーMelexis社の非接触位置検出ホールICのFAEを担当頂きます。ミッションとしては、部品を得意先のアプリケーションに合わせてソリューションとしての提案を技術面から行い付加価値を提...
応募資格
勤務地 愛知県
予定年収 年収非公開
仕事内容 コンスーマーデジタルイメージング商品(α / レンズ /サイバーショット/フラッシュなどのカメラ周辺アクセサリー)、の商品化のための開発業務を担っています。
■具体的には下記の通り広範囲に募集します...
応募資格 【必須要件】
■職務内容①~⑦のいずれか3年以上実務経験をお持ちの方
■英語の論文・規格書等を読...
勤務地 東京都 港区港南1-7-1(本社)
予定年収 500万〜900万 ※経験に応ず
仕事内容 ・リコンフィギュラブルプロセッサの開発
・リコンフィギュラブルプロセッサのテストチップ開発
・リコンフィギュラブルプロセッサの仕様策定・仕様書作成
応募資格 【必須要件】
・リコンフィギュラブルロジックやCPU/DSP/VLIWなどのチップ設計経験。
・...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 500万〜950万
仕事内容 ・産業分野におけるSoC製品(PLC、モータ制御、ネットワーク制御LSIなど)を対象とする。
・産業分野向けプラットフォーム開発
・上記をベースにしたSoC製品開発・設計

グループ会社(ルネ...
応募資格 【必須要件】
・デバイスの基礎知識がある
・SoC/MCU、またはプラットフォームの設計経験があ...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 500万〜850万
仕事内容 ・産業分野におけるSoC製品(PLC、モータ制御、ネットワーク制御LSIなど)を対象とする。
・市場分析、競合分析による、製品ポジション決定
・製品ポジションに基づく仕様策定
・複数製品への展開...
応募資格 【必須要件】
・デバイスの基礎知識がある
・SoC/MCU、またはプラットフォームの設計経験、マ...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 600万〜950万

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