東京都 半導体設計 の求人・転職情報

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公開中の東京都 半導体設計の求人 107 件中 1〜10件を表示(非公開求人も含めると 120 件)

仕事内容 当社の民生・産業・IoT向けマイコンに搭載されるシステムIP(システム制御回路)の開発を担当。
・新規製造プロセスの採用やIoTなど新たな応用分野に向けたシステム制御回路の開発
・または既存システ...
応募資格 【必須要件】
・マイコンやCPU内蔵SOCの製品仕様に関する基礎知識を有する
・製品開発、IP開...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 500万〜900万
仕事内容 パワーエレクトロニクス関連製品の回路設計、インバータやDCDCコンバータ、パワーコンディショナ等のパワーエレクトロニクス関連製品の開発全般をお願いします。
【具体的には】
■パワーエレクトロニクス...
応募資格 ■電気回路または電子回路の設計経験

【会社概要】※理念に共感する方は是非ご応募ください!
創...
勤務地 東京都 品川区東品川2丁目2番25号 サンウッド品川天王洲タワー3F
予定年収 400万〜500万 ※経験に応ず
仕事内容 ドイツ本社のASICチームと連携を取りながらグローバルプロジェクトに関わって頂きます。
【業務内容】
■ドイツ本社も含めた、システムアーキテクト、アナログデザイン、機能検証エンジニア、ファームウェ...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 500万〜750万 ※経験に応ず
仕事内容 【業務内容】
■同社は現在、次世代自動車向けの開発プロジェクトを欧州の完成車メーカーと共に行っております。
LIN通信技術を使用した開発プロジェクトとなっており、技術者とお客との間に入り運営頂ける...
応募資格 【必須要件】
■車載業界にて通信関連に精通するご経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■LIN/...
勤務地 東京都 世田谷区等々力 7-17-24
予定年収 500万〜800万
仕事内容 ■各種RF-ID製品の技術担当者として以下の業務を担当

【具体的には】
■開発仕様の検討 顧客との調整
■ハード設計
※業務で英語使用あり
(社内資料読解、仕様書等の作成、メール、電話会...
応募資格 【必須要件】
※下記いずれかのご経験
■デジタル設計経験(LSI)
■デジタル設計経験(基板)...
勤務地 東京都 新宿区西新宿7-2-4 新宿喜楓ビル8階
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ・半導体、主にSoC (System on Chip) 製品のウエハおよび出荷前テスト設計(治工具設計、プログラム開発)
・テスタを使用した製品の電気的特性評価
・生産工場での量産対応テストの立上...
応募資格 【必須要件】
半導体製品のテストプログラム開発およびテスタを使用した製品評価経験があること

...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 500万〜900万
仕事内容 ■RF-IDに関する回路設計、アンテナ設計及び、その他通信機器開発、設計

お任せするのは、RF-IDをはじめとした通信用機器の設計です。
カスタム案件をはじめ、独自製品も設計します。

カ...
応募資格 【必須要件】
※下記いずれかのご経験
■アナログ設計経験(LSI)
■アナログ設計経験(基板)...
勤務地 東京都 新宿区西新宿7-2-4 新宿喜楓ビル8階
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ■Signal pathのFAEとして以下業務をお任せいたします。
■担当顧客:Audio, Video, Wireless
■コア製品と周辺信号経路の標準製品のデザインインを担当し、特定のア...
応募資格
勤務地 東京都
予定年収 年収非公開
仕事内容 ・ADAS自動運転用車載システムLSIを基点にシステム全体への故障の影響や挙動の検討
・必要となる安全機構のシステムレベルでの検討、提案
・安全機構のハード仕様への落とし込み、ハード設計者との議論...
応募資格 【必須要件】
・英語力 (ドキュメントは英語、海外顧客、関連部署との議論/メール必要)
・ドキュ...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 500万〜900万
仕事内容 ■1~30Gbps級高速シリアルインタフェース(SerDes)物理層IP開発業務
・物理層IP仕様作成、トップ階層設計、検証
・高速デジタル回路設計、検証、評価
■シリアルインタフェース搭載テス...
応募資格 【必須要件】
・デジタル回路設計スキル ( Verilog, System Verilog 等 )...
勤務地 東京都 小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所)
予定年収 500万〜900万

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