京都府 半導体設計 の求人・転職情報

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公開中の京都府 半導体設計の求人 13 件中 1〜10件を表示(非公開求人も含めると 15 件)

仕事内容 ■次世代イメージセンサ、ならびにセンシングシステム技術の開発
■外部連携など活用しての新規デバイス・システムのPoC(Proof of concept)検証
応募資格 【必須要件】
■半導体技術
目安:イメージセンサ画素設計、要素技術、Siプロセスインテグレーショ...
勤務地 京都府 長岡京市
予定年収 年収非公開
仕事内容 ■大手メーカーから委託を受けた回路設計をご担当頂きます。
開発している製品郡は白物家電,FA量産機、ヘルスケア製品、分析機器、検査装置等です。

■回路設計と組込開発については、すべて社内で開発...
応募資格 【必須要件】
■回路設計の業務経験をお持ちの方(商材不問)

【募集背景】事業拡大に伴う増員。...
勤務地 京都府 京都市中京区蛸薬師烏丸西入橋弁慶町227 第12長谷ビル3F
予定年収 350万〜600万 ※経験に応ず
仕事内容 デジタル回路設計:ハードウェア記述言語を用いた設計お呼びその検証業務
インプリメント部門と連携した最適ハードウェア設計業務
応募資格
勤務地 京都府
予定年収 〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 国内および海外企業を担当し、事業部のソリューション(デジタルTV,BDレコーダ等)について、顧客と開発を結びつけ、企画・拡販が行える。

【募集背景】
アジア圏(特に台湾・中国)にて顧客拡大して...
応募資格
勤務地 京都府
予定年収 〜800万 ※経験に応ず
仕事内容 ■携わる商材:高周波部品・モジュール一般

■職務内容:
高周波セラミック部品、モジュールの設計・評価(半導体商品も含む)

◆この仕事の面白さ・魅力◆
・LTCC RF商品の先駆社として...
応募資格 【必須要件】
・高周波回路設計・評価経験

【歓迎要件】
・HFSSなどの高周波部品シミュレ...
勤務地 京都府 本社
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ■携わる商材:高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般(PA、SAW、SW、LNA等)およびそれらの複合モジュール

■職務内容:
半導体デバイス(PA・SW・LNA等)、およびそれらを核とし...
応募資格 【必須要件】
・PA、SAW、ASM等の半導体デバイス・IC・モジュール他、高周波部品の開発・設計...
勤務地 神奈川県 横浜
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ■携わる商品:IOT向け通信モジュール

■職務内容:
WiFi/Bluetoothなどの無線通信モジュール、またはそれらとセンサなど周辺機能やソフトウェアを複合したIOT市場向け新規モジュール...
応募資格 【必須要件】
・電気回路の基礎知識
・無線通信の基礎知識
・マイコンを扱った経験のある方
勤務地 京都府 本社
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ■携わる商品:WiFiモジュール

■職務内容:
WiFiモジュールの商品開発

◆この仕事の面白さ・魅力◆
WiFiは無線通信に欠かせない規格となっており今後もIOT含め市場の拡大が期待...
応募資格 【必須要件】
・subGHz~数GHz帯のRFコンポーネントあるいはRFモジュールの開発経験がある...
勤務地 京都府 本社
予定年収 400万〜700万 ※経験に応ず
仕事内容 ・LSIの設計/検証に使用するシミュレーション環境の開発
・モデル/ライブラリの設計、開発
応募資格 【必須要件】
■半導体の開発環境の知見をお持ちの方。
 ※C言語を使ったソフトウェア開発
 ※...
勤務地 京都府 京都市右京区西院溝崎町21
予定年収 400万〜800万
仕事内容 ■アンテナ商品を様々な要素技術、材料を使って開発すること

【携わる商品】:電磁界結合アンテナ(現在はNFC/Felicaアンテナ)

【この仕事の面白さ・魅力】:スマートフォンの最新開発機...
応募資格 【必須要件】
■数MHzから数GHzまでの電子デバイスの開発/設計経験のある方

【歓迎要件...
勤務地 京都府 長岡京市東神足1-10-1(本社)
予定年収 400万〜750万 ※経験に応ず

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