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公開中の京都府 金型設計の求人 2 件中 1〜2件を表示(非公開求人も含めると 4 件)

仕事内容 ■CAD(Solid Works)を使用し、半導体製造装置に組み込まれる成形プレスの機構設計・強度計算・耐久計算などをご担当いただきます。
■概ね開発設計としての作業となります。BOMをPDMに登録...
応募資格
勤務地 京都府
予定年収 430万〜590万
仕事内容 ◆製品・装置等の機構・筐体設計など及び解析・実験・評価業務
※残業時間:月平均30時間程度

~こんな業務に携わることが出来ます~
■新製品の立ち上げ~ライン立ち上げ・出荷までのマネジメント。...
応募資格
勤務地 大阪府
予定年収 370万〜650万 ※経験に応ず

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