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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の中途採用・求人・転職情報

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の中途採用情報ページです。現在募集中の職種の求人・採用情報や、事業内容、会社概要などをご紹介しています。

採用状況・特徴について

◇---------- 【台湾・Winbond Electronicsの日本法人】 ----------◇           ~ メモリICメーカーとして堅実に事業展開をしています ~                 【会社概要】◆Winbond Electronicsは1987年に設立した台湾本社のメモリーICメーカーです。1995年台湾証券取引所に上場しております。 3つの主要ビジネスグループ、すなわち、DRAM製品、NORフラッシュ製品、およびメモリIC製造部門を有し、市場競争力を高める べく、製品および技術イノベーションの追求を続けております。民生品向けを中心に幅広い分野向けに展開しています。 特にDRAM分野では、東芝と技術提携を行い拡大してまいりました。 ・DRAM:アプリケーションに特化したSpecialty DRAM、モバイルDRAM、グラフィックDRAM ・フラッシュメモリ:NOR型フラッシュメモリ(シリアル及びパラレル型)が中心◆当社は台湾Winbond Electronics社の日本法人として2001年1月に設立されました。 Winbond Electronics社DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾 Nuvoton社ロジックと製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービスを行っております。【製品の特徴/強み】~堅実・安定的な経営方針~

会社概要

事業内容

DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾Nuvoton社ロジック製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービス

設立2001年01月
資本金148百万円
従業員数90人
売上高-
株式公開-

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