ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の中途採用・求人・転職情報
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採用状況・特徴について
◇---------- 【台湾・Winbond Electronicsの日本法人】 ----------◇ ~ メモリICメーカーとして堅実に事業展開をしています ~ 【会社概要】◆Winbond Electronicsは1987年に設立した台湾本社のメモリーICメーカーです。1995年台湾証券取引所に上場しております。 3つの主要ビジネスグループ、すなわち、DRAM製品、NORフラッシュ製品、およびメモリIC製造部門を有し、市場競争力を高める べく、製品および技術イノベーションの追求を続けております。民生品向けを中心に幅広い分野向けに展開しています。 特にDRAM分野では、東芝と技術提携を行い拡大してまいりました。 ・DRAM:アプリケーションに特化したSpecialty DRAM、モバイルDRAM、グラフィックDRAM ・フラッシュメモリ:NOR型フラッシュメモリ(シリアル及びパラレル型)が中心◆当社は台湾Winbond Electronics社の日本法人として2001年1月に設立されました。 Winbond Electronics社DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾 Nuvoton社ロジックと製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービスを行っております。【製品の特徴/強み】~堅実・安定的な経営方針~
会社概要
事業内容 | DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾Nuvoton社ロジック製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービス |
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設立 | 2001年01月 |
資本金 | 148百万円 |
従業員数 | 90人 |
売上高 | - |
株式公開 | - |
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