- Job No.
- 80480403
株式会社ディスコ精密加工装置の製造改善エンジニアの中途採用・求人・転職情報
- 450万円〜700万円 ※経験に応ず
- 広島県

★半導体精密加工装置において世界シェア80%!働きがいのある会社ランキング製造業1位!
★利益率30%を超え、過去5年連続最高売り上げ更新中!
仕事内容
ダイシングソー、グラインダ等の精密加工装置の効率的な製造方法の検討、品質向上の為の改善企画立案
■新規開発品の量産化についての調整や検討(最適な部品配置、配線の検討、開発者との調整)
■治工具の製作、製造方法の再考により既存製品製造の効率化や精度向上を図って頂きます。
※入社後は精密加工装置の組立をご経験頂き、装置知識を身につけて頂きます。
【製品】
ダイシングソー:シリコン・ガラス・セラミックなどをミクロン単位の精度で切断(個片化)する装置
グラインダ:シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄仕上げ研削を高精度に行う装置
募集要項
応募資格 | 【必須要件】 |
---|---|
予定年収 | 450万円〜700万円 ※経験に応ず |
学歴 | 高等専門学校 卒業以上 |
勤務地 | 広島県呉市郷原町4010-1 桑畑工場 <最寄駅>新広 |
勤務時間 | 8:30~17:15 休憩時間:60分 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) 祝日、大型連休年3回(夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、フレックス休暇(年2日)、年次有給休暇会社カレンダー有り |
諸手当 | 住勤手当(通勤手当に相当)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円) |
選考フロー | 面接回数3回 ※選考内容は状況に応じて変化致します。 |
取材レポート | 世界シェア8割。半導体製造に欠かせないトップメーカ インタビュー記事を見る |
会社概要
会社特徴 | 【事業領域は「高度なKiru・Kezuru・Migaku」】 |
---|---|
設立 | 1940年03月 |
資本金 | 14517百万円 |
従業員数 | 4467人 |
売上高 | 253781百万円 |
株式公開 | プライム |
事業内容 | 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス 3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業 5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売 7. 精密部品の有償加工サービス |
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- 自動車・輸送機械業界・生産技術・プロセス開発(35歳・男性)
親身になってくれたところが非常に好感が持てました。
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