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Job No.
80524815

株式会社ディスコ【大森】システム開発(自社工場向け設備/装置)※PLCの中途採用・求人・転職情報

年収
500万円〜1100万円 ※経験に応ず
勤務地
東京都
  • 上場企業
  • 正社員
  • 転勤なし
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • フレックスタイム制度
"株式会社ディスコ"

★半導体精密加工装置において世界シェア80%!働きがいのある会社ランキング製造業1位!
★利益率30%を超え、過去5年連続最高売り上げ更新中!

仕事内容

精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。
■製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。
※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します
【配属﨑情報】現在、全体で27名
【業務の魅力】
部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。
【残業時間】 20~40h/月程度
【出張について】 数ヶ月に1回、2~3週間広島工場への出張有


===========≪求人概要≫============
【株式会社ディスコの魅力】
■半導体精密加工装置において世界シェア80%のNo.1企業!
高度な「切る・削る・磨く」技術に特化しており半導体の精密加工装置において世界トップのシェアを誇ります。また、半導体マーケットは世界半導体市場統計(World Semiconductor Trade Statistics)の調査によると、2017年から15.9%成長した2018年に対して2019年は、自動運転、医療、IoT、5Gなどの先端技術やアジア新興国の発展に伴い、2018年比2.6%増の成長が予想されております。

■メーカーの中でもトップクラスの高待遇!
業績の結果は従業員に還元されており、2017年度賞与は12,1月分支給されています。
38歳の平均年収は1,000万を超え(参考文献:四季報)、直近の業績も好調で、2018年冬季賞与では全上場企業中3位(日系新聞調べ)という結果が出ています。
それだけではなく社員が安心して働ける環境作りに力を入れております。東京で転勤無しで働ける環境に加え、本社内託児所完備、各種子育手当が充実しています。
(例)両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき月20,000円)、
次世代育成手当(9歳以上18歳未満の子供一人につき月10,000円)
※仮にお子様が生まれて9歳になるまでの手当て総額は「214万」にものぼります。

募集要項

応募資格

※以下いずれかの経験をお持ちの方
■C、C++、C#又はPLCを用いた装置/設備のソフトウェア設計・開発経験
■WEBアプリ開発経験(ASP.NET、PHP)
■DB設計/運用経験(PostgreSQL、SQL Server、MySQL)

予定年収500万円〜1100万円 ※経験に応ず
学歴高等専門学校 卒業以上
勤務地東京都大田区大森北2-13-11※JR大森駅徒歩7分
勤務時間9:00~17:30
休憩時間:60分 ※実働7.75時間 コアタイム 10:00~14:30
休日・休暇完全週休二日(土日)
祝日、大型連休年3回(夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、フレックス休暇(年2日)、年次有給休暇会社カレンダー有り
諸手当住勤手当、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)、保養所(熱海、苗場、蓼科)
選考フロー面接回数3回
適性試験
※選考内容は状況に応じて変化致します。

会社概要

会社特徴

広島県呉市に砥石屋として創業。当時のコア技術を活かし「Kiru・Kezuru・Migaku」の技術分野に特化し、その加工技術は、髪の毛の断面を35等分に「Kiru」事ができるほどです。半導体精密加工装置において世界シェア80%でNO.1の地位を確立し半導体における切削・研磨装置においては圧倒的な優位性を持っています。
経常利益率は30%以上と高い水準をキープしております!
【同社の強み:半導体の事ならまずはディスコへ】
同社は半導体を加工する装置と砥石の両方を自社内で持っていることが同社の強みです。顧客のニーズに合わせて加工や研磨の方法を自社内で提案できる体制を作っております。また、半導体の後工程に主に用いられる装置の為、決してミスが許されない工程で微細な加工を行える技術を持っております。同社の装置は顧客のニーズに合わせた対応力と技術力を強みに競合他社の追随を許さない存在でどんな顧客の課題にも対応しております。
【社内副業制度で自分で仕事を選ぶ!自主性を重んじる文化】
同社の特徴は、全社員が主体性をもって、日々の仕事を行う部分です。特徴的なのは、社内副業制度(WILL会計制度)です。これは部門を超えて様々な仕事を自ら選択でき、その仕事内容に応じ、社内通貨を受け取れるという制度です。その通貨によって、賞与にも大きく上乗せされます。そういった制度も浸透していることで、よりよくしようという意識が会社全体に根付いているため高い定着率に繋がってます。

世界シェア8割。半導体製造に欠かせないトップメーカ

株式会社ディスコ

設立1940年03月
資本金14517百万円
従業員数2535人
売上高124490百万円
株式公開東証一部
事業内容1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス

【業績<2020年度>】
■売上高:1401億円 
■営業利益:364億円
■利益率:14.3% 
■離職率:3%
■年間賞与支給実績:14.2か月分

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