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Job No.
80555305

【募集終了】株式会社日立ハイテクノロジーズ研究開発取り纏め(次世代半導体エッチング装置)/東京勤務の中途採用・求人・転職情報

年収
750万円〜1100万円 ※経験に応ず
勤務地
東京都

    募集要項

    予定年収750万円〜1100万円 ※経験に応ず
    勤務地東京都国分寺市日立製作所中央研究所内

    会社概要

    事業内容■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売
    ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売

    ※売上高は連結を記載

    【長く働ける環境】:平均残業時間20時間以内/有給消化率60%

    ご登録いただいた内容をもとに、業界専任のキャリアアドバイザーが、求人状況についてお調べいたします

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