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Job No.
80571779

社名非公開(機械・精密機器メーカー)半導体製造装置部品の開発(メカエンジニア)の中途採用・求人・転職情報

年収
年収非公開
勤務地
東京都

    仕事内容

    精密切断ブレード開発:新規ダイヤモンドブレードの開発及び性能評価業務をご担当いただきます。

    募集要項

    予定年収年収非公開
    勤務地東京都
    東京都

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    • 男性
      化学・繊維業界・研究・製品開発(35歳・男性)

      転職に対する思いや専門に対するご理解を深くいただけたと感じ、確度の高い紹介を頂けたと思います。教訓にして次に生かしたかったので、お見送りの場合の理由を可能な限り詳しく頂ければもっと良かったと思います。

    • 男性
      電子部品・半導体業界・機構設計(44歳・男性)

      序盤で現実的でシビアな評価が聞けたのが良かったです。業務経歴の書き方アドバイスが力に成りました。

    • 男性
      家電業界・研究・製品開発(60歳・男性)

      面接の対策や、こちらの意見をよく聞いていただけた点が良かったです。

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