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★世界のルネサスグループ/車載半導体でNO.1の実績を誇る東証プライム上場メーカー★
【新規ソリューション創出の中核ポジション】【デバイス×付加価値によるソリューション提供】
職務詳細 | 車載SoCバックエンド設計業務。 自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。 |
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会社特徴 | 《東証プライム上場》★国内最大規模、世界でも有数の半導体専業メーカー★ |
応募要件 | 【必須要件】 |
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役職 | - |
予定年収 | 600万円〜800万円 |
諸手当 | 通勤手当, 住宅手当, 残業手当 財形貯蓄制度、持株会制度、賃貸住宅手当、健康増進、健康診断、医療施設の各種制度、厚生年金制度、企業年金 |
学歴 | 大学 卒業以上 |
勤務地 | 東京都小平市上水本町5-20-1(武蔵事業所) <最寄駅>国分寺 |
勤務時間 | 9:00~17:30 休憩時間:1時間 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) 年次有給休暇/出産予定・育児休職/短時間勤務 |
選考フロー | 面接回数2回 |
事業内容 | 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス 【同社製品に関して】 ■自動車(マイクロコントローラ/ アナログ&パワー半導体/SoC) →車載制御・車載情報領域 ■汎用(マイクロコントローラ/ アナログ&パワー半導体/SoC) →産業・家電/OA・ICT/汎用製品 |
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企業URL | http://japan.renesas.com/career/ |
設立 | 2002年11月 |
資本金 | 147133百万円 |
従業員数 | 単体:5657人 連結:20472人 |
売上高 | 771277百万円 ※2021年12月期 |
株式公開 | プライム |
年収800万円以上、年収アップ率61.7%
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