SoCバックエンド設計者

車載SoCバックエンド設計業務。 自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。

・自動レイアウト設計：市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線

　・物理レイアウト設計：電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証

※自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業

《東証プライム上場》★国内最大規模、世界でも有数の半導体専業メーカー★
■様々な電子機器向けに、高性能と省エネを実現する半導体を開発しています。
　世界シェアNo.1のマイコンを中心にアナログ&パワーデバイスからシステムLSIまで、
　多彩な製品群と高い技術力を駆使し、展開しています。
■同社製品は車載インフォテインメント、ADAS(先進運転支援システム)、パワートレイン
　システム等車載分野の全カテゴリに注力しており、全自動車の39%に搭載。
■同社はデバイス・ソリューションに留まらず、マイコンやアナログ・パワー半導体の
　組み合わせによるキット・ソリューション、さらにはパートナー企業の協力による
　エコシステムも備えたプラットフォーム・ソリューションの提供を目指しています。
■社風:成果目標だけでなく、自身のキャリアパスや能力向上プランを踏まえた
　目標管理の制度、自身にあった働き方を選択できるワークライフバランスを
　支援する制度、そして、グローバルビジネスの推進に必要となる知識・スキルを
　身につけるための研修制度も充実しています。ダイバーシティも推進しています。
【今後の展望】
■成長へ向けた変革プランとして、「マーケットイン志向へ事業ドメインを変更」「収益
　志向の組織・仕組みへ変革」「グローバルな経営・組織体制へ変革」を掲げています。
　特に自動車、産業・家電、OA・IC」注力事業ドメインと設定しています。