トヨタ自動車株式会社電動車向けパワーエレクトロニクス開発の中途採用・求人・転職情報

セラミック電子部品製品（特にセラミック材料で作製可能な部品）の開発、工法開発業務に携わって頂きます。（経験が豊富な方は２の業務を行っていただきます。）

■１．プロセス検討やサンプル製作
・開発品サンプルの製作（加工装置等は未経験も歓迎。取得まで指導します。）
・量産品のプロセス検討
・パッケージの構造検討
■２．設計、プロセス開発、開発マネジメント業務
・パッケージの構造設計および基板の回路設計
・量産品のプロセス設計
・開発試作品の進捗管理

■担当製品：厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品。

ご自身の経験や希望を考慮し案件先を決定します。
ご面接の中で【やりたいこと】【強み】をお話ください。
★案件は日々増加しております！希望が叶う案件をお探しします★

【案件例】※一部抜粋したものになります。
■自動車関連
　・電気自動車やハイブリット社の制御回路設計
　・ECU（電子制御ユニット）回路設計　・車載部品における回路設計
■半導体
　・LSI論理回路設計　　・新規デバイス開発
　・イメージセンサ性能評価　　・メモリテスタの性能評価解析
■デジタル機器
　・CMOSイメージセンサのレイアウト設計
　・距離画像センサのアナログ回路設計　・複合機の電子回路設計

※マイコン設計、アナログ・デジタル回路設計等多数案件ございます

【配属部署の特徴】
■スキルアップ・キャリアアップ・現在のプロジェクトのことなど相談するために、エンジニア1人に専任のサポート社員が付きます。取り組みとして、エンジニア専任のサポート人員が月最低1回フォロー面談を実施しております。またアサイン会議や定期面談もあり、ご自身のキャリアやスキルに応じて希望した開発案件に従事できるフォロー体制がございます。アサイン面談については面接時、内定後、入社後と特に意識して取り組んでおり、ミスマッチをしない努力をしております。
■働き方改革を推進しており、残業時間も10時間以内に収まっております。定時退社している社員も多くいます。
■同部署は2018年10月に発足した新事業部になります。2名でスタートした事業部ですが、1年で70名以上のエンジニアの仲間が加わっております。現在は2～3年後をめどに100名前後の組織規模を目指しており、積極的にエンジニアを採用しております。経験の浅い若手エンジニアも多く在籍しておりますので、配属後はマネジメントや後輩育成、講師としてエンジニアの育成にも携わっていただきたいと考えております。
■万が一、案件がないといった場合でも給与額が変化することはございません。案件がない場合には同社の各種研修を受けていただき、さらなるスキルアップを目指していただきます。

【充実した福利厚生】
■夏季休暇や年末年始休暇だけでなく、お子さんとの特別なイベントにも休める「成長見逃さないDay」といった各種休暇を完備。さらに勤続5年ごとにリフレッシュのための永年勤続休暇があります。
■寮社宅制度があり、ご年齢・配偶者の有無等ご関係なく利用可能です。家具家電付きの借上げ社宅を用意しております。

【業務内容】
■半導体アナログ回路の設計及び評価
・自動車、通信機器用電源システムなどの回路設計
・アナログLSIの評価試験業務
・お客様との折衝を通じて、仕様検討～仕様化～回路設計・検証の対応

【配属先】　LSI事業部　アナログ回路設計担当(2名)
※自社での受託設計が中心であり、プロジェクト次第でチーム単位にて常駐にて設計を行うことがあります。

※名古屋LSIデザインオフィスは、2018年新設のオフィスとなります。

電子機器に搭載されるプリント基板のアートワーク設計をお任せします。
小型基板から大型多層基板まで、基板設計開発をお任せします。
※基板の配置設計です。★CR-5000（ボードデザイン）を使用します。

【仕事の進め方について―――】
配属先は「特機部」となります。試作専門部署のため、作業手順書はありません。お客さまと対面での打ち合わせや電話、メールでのやり取りを重ね、”頭”で考えた製品を、実際に”カタチ”にしていきます。
※対面が苦手・不得手でしたら、他スタッフと調整し別の情報共有、進め方にも柔軟に対応しますので、ご安心ください！

【入社後は―――】
まずは簡単な教育を3日程実施します。そこで、会社規定やISO等品質関連について学んでいただきます。 また、今回の採用に関しては、協力会社へ出張する研修も検討しています。 中途入社のハンデはまったくありません。 その他、外部講習会やメーカートレーニングにも参加できます。

電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品で構成されるシステム開発設計およびその評価

【募集背景】
ハイブリッド自動車の増加により電動化の波が押し寄せており、高電圧化、大電流化などこれまで自動車分野では経験のないほど、多様なシステム開発の波が押し寄せています。
そのため、車両視点からシステム製品、製品を提案し魅力ある車両作りへ貢献することが一層大事になってきました。今回は新製品に対応するチームを結成するにあたり、車の駆動や品質をマネージメントできる方を求めています。

受託製品開発のFPGA設計業務が中心となります。

■通信系のドライブ開発等
■デジカメ等画像系処理FPGAボード設計

大手メーカーや車載メーカーの新機種、次世代製品の仕様検討から基本設計、評価/解析等の幅広い業務を担当して頂きます。
多種多様な製品開発に携わるこが出来、技術者として様々な経験とスキルを取得することが出来ます。

【業務の概要】
電動車(EV/FCV/PHV/HV)のパワートレーンであるパワーコントロールユニットの要素技術を開発。
①半導体内製素子開発(Si-IGBT、SiC-MOS、SiCダイオード、GaNデバイス、GaOデバイス)
②半導体内製プロセス開発(Si、SiC、GaN、GaO)
③パワー半導体向け実装技術開発、パッケージング技術開発
④パワーコントロールユニット　制御基板開発、制御回路開発

注意：電子部品事業がデンソーに移管される事に伴い、デンソーに出向して、継続して業務を行うを理解頂ける方