新光電気工業株式会社プロセスエンジニアの中途採用・求人・転職情報

■メイン製品である半導体パッケージ（PLP）のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性向上を追求していく仕事です。
【具体的な業務例】
・半導体パッケージのプロセス設計・・・製品設計部門にて、お客様の
要求を満たす試作品の条件検討を行う。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。
＊役立つ知識：めっき・エッチング・金型等
・プロセス管理・監視・・・半導体パッケージの量産化が契約通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。
【採用背景】
生産体制強化に伴う増員
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。