- Job No.
- 80724813
株式会社KOKUSAI ELECTRIC【富山】ソフト設計《成長企業/世界シェア50%》の中途採用・求人・転職情報
- 400万円〜700万円
- 富山県
世界シェア50%超、半導体製造の縦型拡散CVD装置 ~半導体製造装置を主力として展開~
入社3年後定着率90%以上、平均勤続年数15年以上、ノー残業デー導入
仕事内容
半導体製造装置のソフトウェア設計及びプログラミングをお任せいたします。
5名程度のチームでユニット設計をお任しいたします。
要件定義から開発、納品後の機能追加、改善までを担当します。
※複数の案件を並行して担当します。非常に業務幅が広いため、エンジニアとして高いスキルを獲得することが可能です。
【同社の製品について】
同社を取り巻く半導体の市場環境は、IoT社会の浸透、データセンター需要の増大や電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大と、AI・自動運転・通貨マイニング等の加速による幅広いデバイス市場の活性化により半導体全体の需要が拡大し、大きな転換期を迎えています。半導体成膜分野で世界トップレベルの技術力を誇る同社は積極的な研究開発投資で新技術、新分野にチャレンジし、成長し続けています。
募集要項
応募資格 | 【必須要件】 |
---|---|
予定年収 | 400万円〜700万円 |
学歴 | 高等専門学校 卒業以上 |
勤務地 | 富山県富山市八尾町保内2-1 |
勤務時間 | 9:00~17:30 休憩時間:休憩時間:45分(12:00~12:45) (所定労働時間7.75時間) |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) 土曜、日曜、GW(9日)、夏季休暇(9日)、年末年始休暇(9日)、年次有給休暇(24日※一斉取得5日を含む)、リフレッシュ休暇、各種慶弔休暇 |
諸手当 | 通勤手当, 住宅手当, 残業手当, 家族手当, 寮社宅 家族手当:会社規定により支給、厚生年金基金:企業年金基金あり、財形貯蓄 〈スキルアップ研修〉 ■プレゼンテーション研修:効果的なプレゼンのポイントを掴み、実践力を強化 ■異文化セミナー:ケーススタディと演習を通して、異文化と国際コミュニケーションの理解 |
選考フロー | 面接回数2回 |
会社概要
会社特徴 | (株)KOKUSAI ELECTRICは半導体をつくりあげる製造装置を独自に開発・製造・販売している製造機器メーカーです。 |
---|---|
設立 | 2017年02月 |
資本金 | 100百万円 |
従業員数 | 995人 |
売上高 | 133976百万円 |
株式公開 | - |
事業内容 | ◆半導体製造機器メーカー (研究・設計・製造・設置・メンテナンス) |
ご登録いただいた内容をもとに、業界専任のキャリアアドバイザーが、求人状況についてお調べいたします
パソナキャリアは株式会社パソナが運営する人材紹介サービスブランドです。
業界・職種の専門知識やノウハウをもつ専任アドバイザーによる親身なキャリアカウンセリングと豊富な求人・転職情報を無料で提供、皆様のキャリアアップや自己実現をサポートいたします。
株式会社KOKUSAI ELECTRICが募集している別の求人
この求人と似た求人を探す
- 株式会社KOKUSAI ELECTRIC/【富山】ソフト設計《成長企業/世界シェア50%》
半導体製造装置のソフトウェア設計及びプログラミングをお任せいたします。
5名程度のチームでユニット設計をお任しいたします。
要件定義から開発、納品後の機能追加、改善までを担当します。
※複数の案件を並行して担当します。非常に業務幅が広いため、エンジニアとして高いスキルを獲得することが可能です。
【同社の製品について】
同社を取り巻く半導体の市場環境は、IoT社会の浸透、データセンター需要の増大や電子機器の多様化によるメモリ市場の拡大と、AI・自動運転・通貨マイニング等の加速による幅広いデバイス市場の活性化により半導体全体の需要が拡大し、大きな転換期を迎えています。半導体成膜分野で世界トップレベルの技術力を誇る同社は積極的な研究開発投資で新技術、新分野にチャレンジし、成長し続けています。
- YKK株式会社/大阪キャリア選考会【ロボットSI/富山】当面転勤なし
ファスナー商品、サッシ・窓等の建材商品の加工・組立等のロボットシステム開発をお任せします。
【具体的な業務内容】
●ファスナー・建材向け自動化設備・ライン開発において、ロボットを活用したシステム開発を行う。
●外部のシステムインテグレータと共働で設備開発を行う。
【配属先】工機技術本部 製造技術開発部先進ロボットFAセンター
★キャリア採用イベントのスケジュール★
12/14(土)12:30~17:30
<第一部>
12:30-12:35 当日のスケジュールのご案内
12:35-13:05 会社概要説明、事業概要説明
13:05-13:35 募集職種説明(ファスニング/工機)
13:35-13:45 選考会に関するご案内
13:45-14:00 トイレ休憩・移動
<第二部>
14:00-17:30 面接会(一次面接)
※面接会内容 面接時間 20-30 分 /1 名
面接が終わり次第、随時終了
面接待ち候補者に関しては会場外で自由にお過ごしいただきます。(外出可です)
【イベント開催地】TKP大阪梅田駅前ビジネスセンター
〒 530-0027 大阪府大阪市北区堂山町17-13 梅田東宝ビル
- 立山マシン株式会社/制御設計【富山県富山市/転勤無/業界不問/UIターン歓迎】
組立・検査・梱包用設備の設計を行っていただきます。また、製造や客先での不具合対応も含みます。
※基本的に社内で設計していただくことがメインではありますが、緊急対応する場合はお客様先に出向くこともあります。
【具体的には】
ハード設計とソフト設計に分かれています。
■ハード設計:具体設計の図面と仕様を基にハード図を設計。使用機器の電気量の計算や電気の流れを具現化します。
■ソフト設計:ハード設計が設計した図面と仕様を基にラダー図の設計。(PLC:三菱、オムロン、キーエンスなどのラダー設計)
例)液晶パネルの検査機器・錠剤(薬)の印字装置など
※他に自動車・医療・事務用機業界の設備を多く手がけております。
★募集背景:増員
関連するカテゴリから求人を探す
転職成功ノウハウ
面接対策・職務経歴書の書き方など、転職に役立つ情報をご紹介します。