- 入社実績あり
次世代頭脳ECUのはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術株式会社デンソー
株式会社デンソー

【業務内容】次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発具体的には以下の業務のいずれか、もしくは双方に携わっていただきます。■はんだ冷熱寿命予測技術・高精度にはんだ寿命を予測するSim技術の開発・高精度かつ高速に寿命を予測できる仕組の開発・はんだ関連の新規材料工程開発チームとの連携・各種ECU新製品のはんだ寿命設計と確立■プリント基板技術・プリント基板に関わる新規技術開発・プリント基板に関わる全社横断業務【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】? 将来に向けて飛躍的に大規模化し、事業成長が見込める、頭脳系ECUを多くの仲間と一緒にゼロから生み出す仕事です?はんだ、プリント基板はすべての電子製品で使用するため、はんだ冷熱寿命予測、プリント基板技術開発ともに、デンソーのECUの性能と車載品質を確保する上で大変重要で競争力の源泉であるとともに、基盤技術として広く事業に貢献できる、やりがいのある業務になります?はんだ冷熱寿命予測技術では、最新のFEM解析手法の構築や各種評価手法の習得ができます?プリント基板の仕入先は国内メーカだけでなく、海外メーカもありグローバルな視点で業務ができます。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性エレクトロニクス技術3部は主に次世代頭脳ECUのハードウェア全般の開発と設計を担っています。その中で私たちの室は部品実装、プリント基板、半導体冷却、筐体構造などの物理構造技術全般の要素技術開発を担っています。私たちの担当製品は今後、多くのお客様向けに様々なグレードのラインナップを競争力を持ってタイムリーに立上げ、お客様のモビリティの価値向上に広く貢献していくことをミッションとしており、地球環境の維持、モビリティの安心安全、インフラとして社会との協調、などに直接的に貢献していくことを目指しています。室には他社からのキャリア入社者も多数おり、多様性を尊重しながら和気あいあいと業務に励んでおります。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、半導体メーカー、電子部品メーカー、部品材料メーカーなどエレクトロニクスを中心に様々なメーカーからの入社者が在籍しております。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスも積極的に取り入れて競争力向上に繋げていく取り組みを推進しており、旧職の知識経験を用いて活躍されています。◎在宅勤務:業務テーマや時期に応じてフレキシブルに在宅勤務を活用できますが、メンバーとの面直でのコミュニケーションも重視しております。③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:自動車部品メーカ)前職では既存製品の技術資産を流用して廉価製品を開発していく事業方針に移行しつつあり、世の中にない新しい技術開発に挑戦したいという思いからデンソーに入社しました。今は次世代の車載向けECUの構造設計、ICの実装設計に携わっており、日々世の中の新しい技術にアンテナを張りながら、技術開発をしています。製品競争力向上のために、主体的に業務に取組み、日々貢献と成長を実感できています。★42歳(社会人経験18年目)中途入社(前職:半導体ベンダ)前職では家電向けICの設計をしていましたが、現在は先端半導体に関連した開発に取り組んでいます。社内はもちろん、社外パートナーや大学との連携も豊富で、毎日が刺激的です。充実した教育制度と先輩のサポートにより、異分野でもスキルを広げることができる環境です。自分の意欲を尊重し、新たな挑戦を受け入れてくれる風土が魅力です。
- 勤務地
- 愛知県
- 年収
- 550万円~1430万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2025.12.17






