電子部品・半導体メーカーの年収200万円以上の転職・求人情報(70ページ目)

【業務内容】・マルチモジュールテストハンドラーの電気・回路・制御設計をご担当いただきます。カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様のこんな電子部品のこんな不具合を検査したいという要望に対して、仕様決めや検査方法の提案といった、上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と、実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。その後は、徐々に他のソフトウェアにも担当範囲を広げていただきます。手をあげれば挑戦できる風土があるため、将来的には希望があればメカ設計などにも活躍の場を広げることもできます。【マルチモジュールテストハンドラーとは】・スマートフォンや車載機器に使われるICなどの電子部品が、正しく動作するかをチェックする「検査工程」。同社は、その検査を自動化する『テストハンドラー装置』の設計・製造を手がけています。目に見えないけれど、社会を支える重要な技術です。【魅力】・様々な業界の技術を取り入れながら、高精度な搬送技術を軸に機械設計と制御技術を融合し、多様で革新的なニーズに応える製品開発をプロジェクト単位で推進しています。

【業務内容】海外営業として下記業務をお任せします。・既存の海外のお客様の窓口対応、製品説明、見積、受注管理をお任せします。・海外出張の頻度については裁量権大きくご自身で決めていただきますが、平均的には月に１週間程度～2か月に1回の頻度でございます。・社外対応は電話／メール対応が主となります。※将来的には海外出張も発生します。※技術営業を担当されている方は別部署におります。【入社後の流れ／研修制度】・製品理解を深めて頂くため、最短１年程度静岡県沼津市にある同社工場にて研修を行います。・沼津での研修期間中、社員寮のご利用が可能であり、その際光熱費は自己負担になりますが、家賃等は同社で負担します。【出張のエリアについて】・アジア、中でも東南アジアを中心に営業活動をしております。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が当社の特徴です。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・同社は、電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。同社の高速テーピング機は、1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する世界最速の技術力を誇ります。そのため、他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。

【業務内容】社内のIT環境の最適化や業務効率化に向けた「ITツールの企画・推進」および「社内ITインフラ・基盤の運用管理」をお任せします。大規模な構築やシステム開発はすべてパートナー企業へ依頼するため、自社でのシステム開発（プログラミング）業務はありません。【具体的な業務内容】1. IT社内活用推進・業務効率化の企画　セキュリティ対策の強化・企画2. 基幹システムの運用管理・改善企画　社内各部署からの改善要望のヒアリング、要件整理、優先順位やコストの判断　パートナー企業への改修依頼・調整（※実際のプログラム作成・改修はパートナー企業が対応します）3. サーバー・ネットワーク等のITインフラ管理　サーバーやアクセスポイント（AP）の入れ替え対応・ネットワーク管理　（※実際の施工・大規模な構築はパートナー企業へ依頼します）4. PCキッティング・社内IT環境の整備　PCの調達・初期セットアップ（Office 365や各種ツールの導入、AD設定）　Microsoft 365の運用管理、社内ヘルプデスク対応【このポジションの魅力・やりがい】「手を動かす開発」ではなく「自社のIT化を推進する企画・調整」がメインです。　最新ツールの導入（AI、チャットツール、資産管理ツールなど）やセキュリティ対策など、自社のIT基盤を時代に合わせてアップデートしていく面白さを実感できます。　大規模な作業は実績あるベンダー企業に頼れるため、社内調整やIT施策の推進・浸透に集中できます。【同社について】・創立56年赤字無しの安定経営です・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります商品は電子部品メーカーが製造するのに必要な検査機です。主力製品の高速測定テーピング機は、1分間に平均5000個以上のチップ部品を検査・包装する技術力を誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。処理速度が世界最速の外観検査装置もあります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

職務内容◆新規正極材料開発◆要素技術開発◆材料解析技術の開発◆試作セルを用いた電池測定評価◆電池材料評価技術開発

【業務内容】・電子部品検査装置の電気・回路・制御設計をご担当いただきます。カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様のこんな電子部品のこんな不具合を検査したいという要望に対して、仕様決めや検査方法の提案といった、上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と、実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。手をあげれば挑戦できる風土があるため、将来的には希望があればメカ設計などにも活躍の場を広げることもできます。【テストハンドラー装置とは】・スマートフォンや車載機器に使われるICなどの電子部品が、正しく動作するかをチェックする「検査工程」。当社は、その検査を自動化する『テストハンドラー装置』の設計・製造を手がけています。目に見えないけれど、社会を支える重要な技術です。【魅力】様々な業界の技術を取り入れながら、高精度な搬送技術を軸に機械設計と制御技術を融合し、多様で革新的なニーズに応える製品開発をプロジェクト単位で推進しています。

【業務内容】・電子部品の検査・製造装置の機械設計をご担当いただきます。・カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様の要望から仕様決めを行うといった上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計を行い、必要なときには部品図の設計をし、部品加工会社へ製作を依頼を行います。・常に電気やソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。海外顧客も多く、ゆくゆくは海外出張（1～2週間）をいただく可能性もございます。※枠組みの組立ては協力会社へ外注しております。【装置について】スマートフォンや車載機器に使われるICなどの電子部品が、正しく動作するかをチェックする「検査工程」。同社は、その検査を自動化する『テストハンドラー装置』の設計・製造を手がけています。目に見えないけれど、社会を支える重要な技術です。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、装置の知識を吸収していただきます。そこから先輩社員について、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。・2～3年後は、一人で仕様調整や装置立上げなどで出張へ行ける状態へ成長していただきます。・将来的には、新たな装置一台を企画・開発するポジションを目指していただきます。【魅力】様々な業界の技術を取り入れながら、高精度な搬送技術を軸に機械設計と制御技術を融合し、多様で革新的なニーズに応える製品開発をプロジェクト単位で推進しています。

【業務内容】・高速測定テーピング機のソフトウェア(Windowsアプリ)に関して、お客様からのどんな電子部品をどう検査したいのかといった顧客折衝から仕様決めといった上流フェーズの業務に携わっていただきます。・実際に使用するツール：Microsoft Visual Studio、UMLモデリングツールとなります。※仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と、実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、装置の知識を吸収していただきます。その後、経験に応じて、まずは経験のあるPCソフトの部分から業務をお任せします。・現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。いずれは、新たな装置を企画・開発するポジションを目指していただけます。【組織構成】・扱う装置によって1～6のチームに分かれており、総勢50名近くの方が勤務しております。20代～30代が多い組織で、若手のうちから挑戦できる風土があります。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が同社の特徴です。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・同社は、電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。大手電子部品メーカー様等と取引実績があります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【業務内容】・高速測定テーピング機、外観検査装置の電気設計をご担当いただきます。カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様のこんな電子部品のこんな不具合を検査したいという要望に対して、仕様決めや検査方法の提案といった、上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と、実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】　・製造研修を受けていただき、現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。その後は、徐々に他のソフトウェアにも担当範囲を広げていただきます。手をあげれば挑戦できる風土があるため、将来的には希望があればメカ設計などにも活躍の場を広げることもできます。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が同社の特徴です。【魅力】・同社は電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。大手電子部品メーカー様等と取引実績があります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。　専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【業務内容】・高速測定テーピング機、外観検査装置の回路設計をご担当いただきます。カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様の要望に対して、仕様決めや検査方法の提案といった、上流工程から関わっていただきます。仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。※手をあげれば挑戦できる風土があるため、将来的には希望があればメカ設計などにも活躍の場を広げることもできます。【組織構成】・扱う装置によって1～6のチームに分かれており、総勢50名近くの方が勤務しております。20代～30代が多い組織で、若手のうちから挑戦できる風土があります。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が同社の特徴です。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・同社は、電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。大手電子部品メーカー様等と取引実績があります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。　専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【業務内容】・電子部品の検査・製造装置の機械設計をご担当いただきます。・カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様の要望から仕様決めを行うといった上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計を行い、必要なときには部品図の設計をし、部品加工会社へ製作を依頼を行います。・常に電気やソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。海外顧客も多く、ゆくゆくは海外出張（1～2週間）をいただく可能性もございます。【扱う製品について】・スマートフォンやパソコンなどに使われる電子部品の検査・包装機（テーピング機）、外観検査装置を扱います。部品の電気特性などを検査して、運びやすく基板実装機が扱いやすいよう、テープに封入しリール状に熱圧着で包装する、世界シェアトップを誇る同社の主力製品です。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、装置の知識を吸収していただきます。そこから先輩社員について、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。・2～3年後は、一人で仕様調整や装置立上げなどで出張へ行ける状態へ成長していただきます。・将来的には、新たな装置一台を企画・開発するポジションを目指していただきます。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・商品は電子部品メーカーが製造するのに必要な検査機です。主力製品の高速測定テーピング機は、1分間に平均5000個以上のチップ部品を検査・包装する技術力を誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。処理速度が世界最速の外観検査装置もあります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【期待する役割】西日本エリアの主要顧客に対する営業活動を軸に、顧客ニーズと市場シーズ・技術トレンドを結びつけた提案を行い、新規アプリケーションの創出と既存案件の深耕を推進していただきます。受注後は社内プロセスをリードし、開発から量産立ち上げまで一貫して主導することで、顧客への価値提供と事業成長に貢献していただくことを期待しています。将来的には、光デバイス・モジュール領域における顧客の代弁者として組織を牽引する中核人材としての活躍を目指していただきます。【業務内容】■拠点毎に主要となる得意先があり、その顧客に対しての営業活動となりますが、新規アプリに対しては新規の顧客開拓も行います。■客先ニーズに対して、市場シーズと現状の技術トレンドを提案、将来の開発機種への搭載を一緒に模索していく業務です。■受注を獲得した製品に対して、社内プロセスに沿った開発をリードし日程管理を行う事で、量産立ち上げまでを一貫して行います。〈担当製品の特長・魅力・将来性〉デバイス（LED、LCD）からモジュール（光学ユニット、システム製品）まで自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、自動車のトレンドや社会課題や環境に対し安心安全及び快適を提供する空間や製品をお客様と作り出します。〈仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）〉■車載業界　日系車載メーカーは中部圏を中心にグローバルで大きな販売台数を確保しており、急激かつ大きく変化する車室内空間、目先の案件から3年後5年後先を見据えた提案活動を行います。■産機、民生業界においては目に見えない光で安心安全を訴求するセンシングや紫外LEDを使った除菌の実現等社会課題に対し光デバイスによる提案活動を推進していきます。両業界共に大手顧客とのコンタクトで海外での活躍も必要とされことから営業として幅広いキャリアアップが図れます。【入社後の中長期的なキャリアパス】一定の製品知識や営業を学んで頂いたのちスキルアップと連動して海外での活動/勤務という選択肢もあります。また、社内スキルアップ教育も充実しておりステップを踏むことでマネージメントコースや専門職コース等自身に最もあったコース選択もあります。【募集背景】自動車業界では100年に一度の大改革と言われ、またDXやAIの進化に伴い"光"の役割も大きく変化を遂げる中、スタンレー電気では"光"による照明だけでなく社会課題に目を向けたセンシングや除菌、演出といった光の新しい価値の幅広い提案、提供を行っています。市場シーズ/顧客ニーズを収集し製品を具現化する活動を推進する中で将来的には中核として活躍して頂ける人材を求めています。【組織構成】配属部署：「サテライト本部　電子サテライト統括部　西日本サテライト部　SE一課/SE二課」〈配属部署のミッション〉■西日本サテライト部は中部から九州に至る西日本地区の顧客に密着した営業活動を行っており、名古屋・大阪・福岡を拠点に西日本地区全般における市場や顧客の欲しい物/欲しがるであろう物について常に考え、提案し、提供する事で喜びを分かち合える事を目的としています。■社内に対しては「得意先の代弁者」として、いかに得意先に喜びを与えられるか、を第一にプロジェクトを引っ張っていきます。【働き方】完全週休二日制、フレックス勤務（コアタイムあり）、必要に応じて在宅勤務も出来る環境があります。【外出・出張の有無】■社内開発部門は神奈川。生産拠点は山形/宮城他海外拠点になるため、顧客同行による出張はございます。（頻度は少ないです）■将来的に海外赴任の機会あり（海外販売会社への勤務）

【期待する役割】西日本エリアの主要顧客に対する営業活動を軸に、顧客ニーズと市場シーズ・技術トレンドを結びつけた提案を行い、新規アプリケーションの創出と既存案件の深耕を推進していただきます。受注後は社内プロセスをリードし、開発から量産立ち上げまで一貫して主導することで、顧客への価値提供と事業成長に貢献していただくことを期待しています。将来的には、光デバイス・モジュール領域における顧客の代弁者として組織を牽引する中核人材としての活躍を目指していただきます。【業務内容】■拠点毎に主要となる得意先があり、その顧客に対しての営業活動となりますが、新規アプリに対しては新規の顧客開拓も行います。■客先ニーズに対して、市場シーズと現状の技術トレンドを提案、将来の開発機種への搭載を一緒に模索していく業務です。■受注を獲得した製品に対して、社内プロセスに沿った開発をリードし日程管理を行う事で、量産立ち上げまでを一貫して行います。〈担当製品の特長・魅力・将来性〉デバイス（LED、LCD）からモジュール（光学ユニット、システム製品）まで自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、自動車のトレンドや社会課題や環境に対し安心安全及び快適を提供する空間や製品をお客様と作り出します。〈仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）〉■車載業界　日系車載メーカーは中部圏を中心にグローバルで大きな販売台数を確保しており、急激かつ大きく変化する車室内空間、目先の案件から3年後5年後先を見据えた提案活動を行います。■産機、民生業界においては目に見えない光で安心安全を訴求するセンシングや紫外LEDを使った除菌の実現等社会課題に対し光デバイスによる提案活動を推進していきます。両業界共に大手顧客とのコンタクトで海外での活躍も必要とされことから営業として幅広いキャリアアップが図れます。【入社後の中長期的なキャリアパス】一定の製品知識や営業を学んで頂いたのちスキルアップと連動して海外での活動/勤務という選択肢もあります。また、社内スキルアップ教育も充実しておりステップを踏むことでマネージメントコースや専門職コース等自身に最もあったコース選択もあります。【募集背景】自動車業界では100年に一度の大改革と言われ、またDXやAIの進化に伴い"光"の役割も大きく変化を遂げる中、スタンレー電気では"光"による照明だけでなく社会課題に目を向けたセンシングや除菌、演出といった光の新しい価値の幅広い提案、提供を行っています。市場シーズ/顧客ニーズを収集し製品を具現化する活動を推進する中で将来的には中核として活躍して頂ける人材を求めています。【組織構成】配属部署：「サテライト本部　電子サテライト統括部　西日本サテライト部　SE一課/SE二課」〈配属部署のミッション〉■西日本サテライト部は中部から九州に至る西日本地区の顧客に密着した営業活動を行っており、名古屋・大阪・福岡を拠点に西日本地区全般における市場や顧客の欲しい物/欲しがるであろう物について常に考え、提案し、提供する事で喜びを分かち合える事を目的としています。■社内に対しては「得意先の代弁者」として、いかに得意先に喜びを与えられるか、を第一にプロジェクトを引っ張っていきます。【働き方】完全週休二日制、フレックス勤務（コアタイムあり）、必要に応じて在宅勤務も出来る環境があります。【外出・出張の有無】■社内開発部門は神奈川。生産拠点は山形/宮城他海外拠点になるため、顧客同行による出張はございます。（頻度は少ないです）■将来的に海外赴任の機会あり（海外販売会社への勤務）

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容◆電池正極材料の工程設計

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■磁性材料に関する研究開発・要素技術開発■新規コンパウンド商品の開発および新工法の開発・改良■開発サンプルの試作■物性、性能・耐久性の評価■顧客への支援

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■製造工程・設備の調査、導入および立上げ条件の設定■製造ライン構成計画の立案・構築（投資コスト、流動設計、レイアウト、用役計算、排気・排ガス計算など）■新商品の設計検証・工程検証、進捗管理およびDRの開催■製造設備・製造ラインの立ち上げ■新商品製造の量産部門への移管■製造システムの要件定義、システム開発部署への仕様要求および検収

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの光学設計■光学設計：車両照明、紫外線照明、一般照明などに用いる光応用機器の光学設計■光学シミュレーションソフトウェア（例：Zemax、LightToolsなど）を用いた性能評価■プロトタイプの検証と評価(光束、配光、色温度など）■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容成長が期待される電池正極材料、磁性材料、光半導体の製品づくりを支える品質管理・品質保証業務■製造部門・技術部門と連携した品質向上活動の推進■顧客監査・品質に関する問い合わせへの対応、および品質関連資料の作成■工程品質の改善、品質管理基準の作成、不良解析、再発防止活動の推進■仕入先・部材メーカーに対する品質管理および品質改善活動■ISO／IATFに基づく品質保証体制の構築・維持・改善■品質管理・品質保証部門におけるマネジメント業務

事業展開において必要となる法務関連業務を担当として従事頂きます。具体的には、・国内外向け契約書作成、審査・契約折衝対応・顧問弁護士・訴訟対応・コンプライアンス関連（輸出管理規定など）、知的財産関連　等

【職務内容】本ポジションでは、工場内の生産設備・インフラ設備を対象に、設備故障削減・生産性向上を目的とした保全・改善業務を担っていただきます。具体的には、生産性向上及び故障低減を目的としたリレー・PLC制御（オムロン・三菱・海外制PLC etc）のラダーProg変更・設計を伴う設備改造および後継機種への更新と故障発生時の修理・改善業務、産業用ロボットおよびサーボモーター、電動シリンダー（安川・IAI・YAMAHA etc)を搭載した設備のプログラミング編集・ティーチングおよび後継機種への更新と故障発生時の修理・改修業務、新設備導入時の電気制御回路仕様作成および設計・制作業務を行っていただきます。【組織構成】生産技術開発統括部?いわき設備部（10代：2名、20代：17名、30代：12名、40代：5名、50代：7名、60代：7名）【キャリアパス】ベテランから社会人1年目の年齢層の幅広いスタッフ陣と協力し合いながら、自動車・産業業界を支える蓄電池の生産を設備保全・改善で支える重要な任務を担うため、電気技術者としての経験を活かしたい方や技術や経験値を積み増ししたい方に適した職場環境だと思います【働き方】年間休日127日でプライベートを確保しやすく、有給休暇は半日・時間単位で柔軟に取得できます。全社での平均残業時間は月15.4時間程度と少なめで、ワークライフバランスを大事に働くことができます。

・取引先（ゼネコン・サブコン・設計事務所）に対する、建設情報入手と業務用音響機器および監視カメラ等セキュリティ機器のシステム提案営業。（価値提案、サービス提案、予算化、仕様化）・電材商社、市販系商社、電設系商社からの引合対応（見積書作成、受注処理、問合せ対応）・業務処理（受注処理、各種申請、報告書・提案書作成など）【求める人物像】・同社の業務内容・製品を理解した上で営業活動できる方・部署内のコミュニケーションがとれ、チームの一員としての意識を持てる人物・チームで協力して、前向きに取り組める人物・成長意欲を持っている人物

■ 募集背景：製品開発力のさらなる強化および退職者補充のため■業務内容・製品製造工程のフロー設計・金属材料・磁石・電池製品の製品開発および設計・量産における品質安定化、課題解決■ 配属部門：ME事業部 ME技術開発部部門構成：47名（男性33名、女性14名）1G：13名（男性9名、女性4名）／4G：11名（男性10名、女性1名）■ 業務の魅力・製品開発の構想から設計、量産化まで一貫して携わることができ、幅広い技術領域に挑戦できるため、技術者としてのスキルアップ可能です。・製品設計だけでなく、量産に向けた製造工程/生産工程の設計や製品立ち上げも担当することができます。・顧客訪問を通じて、お客様の要望を直接製品開発に反映することができます。・自ら開発に携わった製品が世の中に出る達成感を味わえる仕事です。■ 事業部・配属先の魅力ME事業部について小型モーター、通信機器分野向けの希土類磁石や高耐食金属材料、銀電池、小型二次電池キャパシタ市場で業界トップシェアを有しています。同社ならではの保有技術を活かし、今後も幅広いアプリケーションへの採用拡大が期待されています。（ME技術開発部について）少数精鋭のチームで一人ひとりの裁量が大きく、製品技術者として着実に成長できる環境です。■ 期待すること・金属材料・電池材料に関するご経験を活かし、製品開発から量産課題の解決まで幅広く活躍いただくことを期待します。・社内外との連携や折衝が不可欠であるため、円滑にコミュニケーションをとりながら主体的に業務を推進していただきます。■ 働く環境・必要な知識・スキル習得のため、社外教育を受講可能です。（※会社負担）・残業が少なく、ワークライフバランスを大切にしながら働けます。・月平均残業時間：10時間未満～15時間程度・外出・出張頻度：月1回程度（国内出張が中心／関東圏・関西圏がメイン）

当社が運営するRCS（EPSON千歳事業所内）のLabにおいて、製造関連の環境整備を行う総務的な役割をお任せいたします。【具体的な業務内容】■製造関連備品の管理（クリーンウエア、シューズなど）■派遣社員の勤怠管理、および新規採用とりまとめ■製造内の安全器具等備品の設置・交換【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【事業紹介】エネルギーソリューション事業本部では、蓄電システムやエネルギーマネジメントシステム（EMS）、リソースアグリゲーションシステム（RA）を中心に、電力・エネルギー分野におけるソリューション事業を展開しています。再生可能エネルギーの普及や電力市場の変化に対応しながら、蓄電池・太陽光発電・コージェネレーションシステムを組み合わせた最適なエネルギーソリューションを提供しています。今後は、マイクログリッドをはじめとする次世代エネルギー領域への事業拡大も推進していきます。【仕事内容】受配電設備・蓄電設備・発電設備などの電源設備およびエネルギーマネジメント領域において、顧客の経営課題やエネルギー課題を解決するソリューションの技術提案・設計を担当します。顧客ニーズを的確に把握し、蓄電池システムやエネルギーマネジメントシステム（EMS）、太陽光PPAなどを組み合わせた最適な提案を行うことで、顧客価値の創出と事業拡大を推進します。また、市場・技術動向の分析やアライアンスパートナーとの協業を通じて、ソリューションの競争力強化および次世代ビジネスの創出にも貢献いただきます。・受配電設備、蓄電設備、発電設備およびエネルギーマネジメントに関するソリューションの技術設計・技術提案・顧客の課題やニーズを分析し、蓄電池、EMS、太陽光PPAなどを活用した最適なソリューションの企画・提案・営業部門、製品マーケティング部門、アライアンスパートナー企業と連携した提案活動の推進・顧客訪問、商談、技術説明会の実施および技術的な問い合わせ対応・提案案件の受注に向けた技術的なプレゼンテーションおよび提案資料の作成・市場動向、技術トレンド、エネルギー政策、顧客ニーズ、競合分析などの情報収集・分析・収集した技術情報の営業活動や提案活動への展開、および新規ソリューション開発への提言・アライアンスパートナー企業との協業推進および共同営業・共同マーケティング活動の実施・ソリューションカタログ、技術マニュアル、提案書など各種営業・技術資料の作成・外形図、単線結線図などの技術図面作成および技術ドキュメントの整備・社内向け報告書、会議資料、議事録などの作成および情報共有・事業部門や社内関係部署と連携したプロジェクト推進・案件管理

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善■ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進■認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善■マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援■ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善■SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援■IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■業務内容　仙台事業所における工場施設管理業務をお任せします。　・生産インフラ設備の保守・管理　・新規設備のレイアウト検討・搬入、電源等のインフラ整備調整　・設備投資・経費などの予算管理　・工場施設の安定稼働に向けた改善・調整■配属部門：ME・ME施設グループ　部門構成：施設グループ4名（男性4名）■業務の魅力　仙台事業所は、マイクロ電池や高機能金属材料、磁石など、　多様な製品の生産拠点のため生産インフラも多岐にわたります。　→・製品ごとに異なる生産インフラの課題に向き合い、　　　最適な生産環境の構築・改善に携わることができます。　　・業務を通じて身に付けられる、設備管理に関する知識・経験も幅広くあります。　　　専門性をより高めたい方に、非常にマッチする業務です。■事業部・配属先の魅力　（マイクロエナジー事業部について）　　マイクロ電池、高機能金属製品、磁石などの電子デバイス製品を製造しています。　　医療機器や半導体製造装置をはじめとした国内外のお客様から高いシェアを誇ります。　（施設グループについて）　　少数精鋭チームならではの連携の取りやすい職場で、　　メンバー同士で協力しながら業務へ取り組めます。■期待すること　・設備の保守や改善、導入など幅広い業務の中でご活躍することを期待します。　・チーム内はもちろん、製造現場や社外との折衷や連携が不可欠であるため、　　円滑にコミュニケーションを取りながら業務を推進していただきたいです。■働く環境　・必要な知識・スキル習得のため、会社負担で社外教育受講や公的資格取得が可能です。　・残業が少なく、ワークライフバランスを取りやすい環境です。　・少数精鋭の組織で、裁量を持って業務に取り組めます。　・月平均残業時間：10～20時間程度　・外出・出張頻度：年1～2回程度、国内出張の可能性あり

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】品質管理部　後工程プロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■ウェーハ欠陥検査（メイン業務）■その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体ウエハの薄片加工■薄片試料のTEM/STEM観察■EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体素子等の断面観察及び組成分析※正社員シフト勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 ■電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)　※メイン業務■その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務※担当業務ならびにご希望に応じて決定 【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプロセス、デバイス、評価部門など関連部署と技術連携をしながら、下記の業務を行います。■ プロセスシミュレーションおよびデバイスシミュレーションを用いたデバイス特性解析■ プロセスシミュレーションおよびプロセスシミュレーションを用いた製造フロー構築■ シミュレーションによるデバイス構造・プロセス条件の最適化■ 実測データとの比較・検証による高精度モデルの構築およびキャリブレーション■ 解析結果に基づく改善提案および技術課題の抽出■ パートナー企業とのソフトウェア開発コラボレーション【働き方】■将来的に転勤可能性あり【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。