電子部品・半導体メーカーの年収500万円以上の転職・求人情報(25ページ目)

高精度レンズやプリズムなど光学精密機器に関する開発や生産プロセスの企画立案などのマネジメント業務をお任せします。研究開発は米国本社と共同で行い、製造を日本法人の秋田工場で行っています。■業務により米国本社との英語でのWEBミーティングもございます。　■現在のメンバーは秋田県の光学部門の他社から転職してきた歴の長いエンジニアと地域で新卒採用した社員が中心となっており、世代交代も見据えてまとめ役としての採用となります。　■月の残業時間は20時間前後で、19時過ぎにはほとんどの社員が退社している環境です。　■使用ソフト：OptiLayer(薄膜シュミレーションソフト)、CAD≪同社について≫■1942年にアメリカで創業した光学製品や光学部品のリーディングカンパニー。全世界で毎年500万個以上の製品を生産 ■産業用機器や軍事用品に搭載されるカメラへ使用されており、過去にはアポロ11号に搭載されたカメラにも使用実績あり。今後は医療分野にも進出すべくエンジニアを増員いたします。

■概要同社の秋田工場にて工場長の募集をいたします。生産技術のご経験をお持ちであれば、その経験を存分に活かしていただきながら、材料調達から生産計画、工程管理、品質管理、納期管理、教育計画が円滑に進むようにとりまとめをしていただき、当社の体制強化につなげていただくことを期待しております。■業務内容：お任せする業務は以下の通りです。・ケーブル生産工程の立上げ・管理・設備メンテ・保全・設備発注・設備機器の日常運転状況確認　　・機械等故障トラブル時の対応（夜間呼出は基本ございません）・年間修繕計画の作成及び実施・資産管理および投資計画等■製品詳細：当社の製品である合成樹脂被覆電線・ケーブルは、顧客から必要な製品のスペックを確認し、開発・生産を行うため、製品完成までに数ヶ月～数年におよびます。■組織構成：生産工場の秋田工場は社員が25名おり、幅広い年代の社員が活躍しております。※中国工場は150名おります。■導入事例：自動車電話用ケーブル、カーナビゲーション用等複合同軸ケーブル、OA機器用ケーブル等■当社の強み：・カスタマイズ、技術力…様々なケーブルをカスタマイズで用途に応じて製造できます。また、56年の歴史で培ったケーブル製造の技術力、ケーブルの品質管理に強みがあります（ISO、SONY規格を取得済み）。・コストパフォーマンス、短納期…知識と技術力を駆使して、高いコストパフォーマンスを届けます。秋田、中国工場の特性を活かしてスピーディーに商品を提供します。

【企業について】同社は開発エンジニア向け製品開発(マイコン組み込み開発等)、受託開発・製造(組込み/評価ボード開発等)事業を展開を展開しています。開発エンジニアのニーズをくみ取った開発コストの改善や開発時間の短縮に繋がるような製品開発メーカーを目指します！【職務内容】プリント配線基板の電磁界シミュレーション（信号波形解析、電源解析など）をお任せします。■顧客、設計からの要求を満足するためのゴールすり合わせ■シミュレーション解析技術調査　■顧客の実測結果との状況を模擬した解析による再現（＝解析結果と実測結果の傾向が一致）手法の検討　■シミュレーション解析結果の妥当性検証■関係部門からの解析依頼対応＜受託開発事例＞■画像信号処理、高速データ転送用ボード開発（ARM系SoCやFPGAを使用）■光通信や車載系SerDes等の高速インターフェース設計■高速ADCインターフェース設計■EOLデバイスのマイグレーション対応、不具合解析＜顧客イメージ＞デンソー、大手セットメーカー、車載メーカー、半導体販社等＜顧客製品イメージ＞モバイル機器、映像表示機器、産業用制御装置、車載製品など電子機器全般【魅力】■長年の実績により培われた技術力の高さで自動車部品メーカー最大手のデンソーと取引を開拓し高い信頼関係を構築。■エレクトロニクス製品の最先端技術を用いた製品開発が強み■社員の主体性を重視する社風であり、社歴に関わらずチャンスあり■製品開発、販売において40年以上の実績があり、顧客との信頼関係も◎■受託開発は製品仕様～製造迄一貫した開発が可能■受託製品開発に関して、大手のエレクトロニクスメーカーや車載メーカーと直接取引を行い、新機種・次世代製品の仕様検討から基本設計評価／解析などを幅広く担当【募集背景】業容拡大のための増員募集となります。【組織構成】第2事業部開発解析技術課(8名 平均年齢40代)チームは20年を超えるベテラン社員がけん引し、ベテラン・若手が一体になって開発に取り組んでいます。年齢・職位による垣根はなく風通しの良い関係を築いています。第一事業部は民生品のプロダクトを扱う事業部となっております。第二事業部は主に車載系・電装系プロダクトを扱っています。

【企業について】同社は開発エンジニア向け製品開発(マイコン組み込み開発等)、受託開発・製造(組込み/評価ボード開発等)事業を展開を展開しています。開発エンジニアのニーズをくみ取った開発コストの改善や開発時間の短縮に繋がるような製品開発メーカーを目指します！【職務内容】プリント配線基板の電磁界シミュレーション（信号波形解析、電源解析など）をお任せします。■顧客、設計からの要求を満足するためのゴールすり合わせ■シミュレーション解析技術調査　■顧客の実測結果との状況を模擬した解析による再現（＝解析結果と実測結果の傾向が一致）手法の検討　■シミュレーション解析結果の妥当性検証■関係部門からの解析依頼対応＜受託開発事例＞■画像信号処理、高速データ転送用ボード開発（ARM系SoCやFPGAを使用）■光通信や車載系SerDes等の高速インターフェース設計■高速ADCインターフェース設計■EOLデバイスのマイグレーション対応、不具合解析＜顧客イメージ＞デンソー、大手セットメーカー、車載メーカー、半導体販社等＜顧客製品イメージ＞モバイル機器、映像表示機器、産業用制御装置、車載製品など電子機器全般【魅力】■長年の実績により培われた技術力の高さで自動車部品メーカー最大手のデンソーと取引を開拓し高い信頼関係を構築。■エレクトロニクス製品の最先端技術を用いた製品開発が強み■社員の主体性を重視する社風であり、社歴に関わらずチャンスあり■製品開発、販売において40年以上の実績があり、顧客との信頼関係も◎■受託開発は製品仕様～製造迄一貫した開発が可能■受託製品開発に関して、大手のエレクトロニクスメーカーや車載メーカーと直接取引を行い、新機種・次世代製品の仕様検討から基本設計評価／解析などを幅広く担当【募集背景】業容拡大のための増員募集となります。【組織構成】第2事業部開発解析技術課(8名 平均年齢40代)チームは20年を超えるベテラン社員がけん引し、ベテラン・若手が一体になって開発に取り組んでいます。年齢・職位による垣根はなく風通しの良い関係を築いています。第一事業部は民生品のプロダクトを扱う事業部となっております。第二事業部は主に車載系・電装系プロダクトを扱っています。

【企業について】同社は開発エンジニア向け製品開発(マイコン組み込み開発等)、受託開発・製造(組込み/評価ボード開発等)事業を展開を展開しています。開発エンジニアのニーズをくみ取った開発コストの改善や開発時間の短縮に繋がるような製品開発メーカーを目指します！【職務内容】プリント配線基板の電磁界シミュレーション（信号波形解析、電源解析など）をお任せします。■顧客、設計からの要求を満足するためのゴールすり合わせ■シミュレーション解析技術調査　■顧客の実測結果との状況を模擬した解析による再現（＝解析結果と実測結果の傾向が一致）手法の検討　■シミュレーション解析結果の妥当性検証■関係部門からの解析依頼対応＜受託開発事例＞■画像信号処理、高速データ転送用ボード開発（ARM系SoCやFPGAを使用）■光通信や車載系SerDes等の高速インターフェース設計■高速ADCインターフェース設計■EOLデバイスのマイグレーション対応、不具合解析＜顧客イメージ＞デンソー、大手セットメーカー、車載メーカー、半導体販社等＜顧客製品イメージ＞モバイル機器、映像表示機器、産業用制御装置、車載製品など電子機器全般【魅力】■長年の実績により培われた技術力の高さで自動車部品メーカー最大手のデンソーと取引を開拓し高い信頼関係を構築。■エレクトロニクス製品の最先端技術を用いた製品開発が強み■社員の主体性を重視する社風であり、社歴に関わらずチャンスあり■製品開発、販売において40年以上の実績があり、顧客との信頼関係も◎■受託開発は製品仕様～製造迄一貫した開発が可能■受託製品開発に関して、大手のエレクトロニクスメーカーや車載メーカーと直接取引を行い、新機種・次世代製品の仕様検討から基本設計評価／解析などを幅広く担当【募集背景】業容拡大のための増員募集となります。【組織構成】第2事業部開発解析技術課(8名 平均年齢40代)チームは20年を超えるベテラン社員がけん引し、ベテラン・若手が一体になって開発に取り組んでいます。年齢・職位による垣根はなく風通しの良い関係を築いています。第一事業部は民生品のプロダクトを扱う事業部となっております。第二事業部は主に車載系・電装系プロダクトを扱っています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの本格量産化の為、三重県の多気工場での勤務を見据え、香川県高松の本社工場にて生産管理部門もしくは品質管理部門での研修。新規事業化本部内での研修も含む。【概要】生産本部における生産管理もしくは品質管理【業務詳細】工程管理1.担当工程の設備管理2.担当工程の生産管理3.担当工程の品質管理【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの本格量産化の為、三重県の多気工場での勤務を見据え、香川県高松の本社工場にて生産管理部門もしくは品質管理部門での研修。新規事業化本部内での研修も含む。【概要】生産本部における生産管理もしくは品質管理【業務詳細】品質管理1.信頼性評価2.品質不適合品の解析、原因特定、是正措置3.顧客からの品質クレーム対応【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門向けの、資材調達にかかる業務を担って頂きます。【概要】購買部門における資材調達業務【業務詳細】1.製品開発部門が求める材料を調査・選定・サンプル入手2.材料メーカーとの折衝3.材料発注、受入、在庫管理、製造・技術への払い出し【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの本格量産化の為、三重県の多気工場での勤務を見据え、香川県高松の本社工場にて生産管理部門もしくは品質管理部門での研修。新規事業化本部内での研修も含む。【概要】生産本部における生産管理もしくは品質管理【業務詳細】生産管理1.顧客からの受注、顧客との納期折衝2.生産計画3.生産指示4.生産進捗管理【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【雇入れ直後】半導体先端パネルパッケージの新規事業化本部内の製品開発部門にて、生産プロセスの開発にかかる業務を担って頂きます。【概要】製品開発部門における新製品用の生産プロセス開発業務【業務詳細】1.成膜、アッシング、電解および無電解めっき、フリップチップボンド、その他生産プロセスの技術確立2.開発案件に適した生産条件だし3.量産化に向けたスペック作成【企業情報】◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。そんな同社の化学技術者として以下の業務に従事して頂きます。■無電解めっき技術確立 ■新めっき技術を用いたプロセスの量産化適用 ■めっき技術を応用した新製品開発 ■その他めっき技術に付随する業務 ※大規模なクレーム対応、突発的な仕様の変更、試作トラブル等への対応、突発的な納期の変更、機械トラブルへの対応などで時間外の対応が発生する場合があります。【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

東京・または岡山を拠点として国内のお客様（半導体メーカー）に対し、半導体製造装置を主に営業いただきます。対象は主に大手企業の全国にある工場となり、日本の最前線で活躍できるとてもやりがいのある仕事です。【業務の流れ】現状は比較的リピートオーダーへの対応等、既存顧客への営業活動が多いですが、新規顧客の開拓にも注力。問い合わせ相談に対し対面やリモートで、岡山本社の技術職を巻き込んだミーティング等を行い、納期や仕様を固めて見積書の提出、価格交渉、受注後の納品、そして装置立上げのサポートという流れです。【働き方】北海道～九州まで日本全国出張が発生。(週1回～2週間に1回,各1・2日程度。本人の希望を考慮)

半導体製造装置を国内・海外の半導体メーカーや商社に向けて営業して頂きます。また、マーケティングや市場調査～など、先端技術の知識が広がる体験を得ながらの営業活動です。【顧客属性】欧米約30%、アジア約50%、国内約20%となります。 【働き方】メールやWeb会議での打合せだけではなく、出張で世界各地ののお客様のもとに出向き、生の声を集めながら自社の新製品開発に生かしていくやりがいの大きい仕事です。（月に1回～数回の出張が発生します。） ◎半導体は様々なものに使われており、半導体製造の需要の大きい国々に対してさらに営業販路の拡大や売り上げの拡大を進めてまいります。

【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

半導体製造装置を主とした当社の製品の、保守、メンテナンス業務をお任せいたします。製品を海外、国内のお客様に納品後、アフターサービスを行う重要な業務となります。【製品】半導体製造装置、液晶製造装置、搬送ロボット、また付随する製品が対象です。【入社後】1ヶ月程度の研修とOJTにてスキルを習得していただきます。【働き方】お客様からの問い合わせに対応し、メンテナンス等を行う業務となりますので、国内や海外への出張対応業務が主な業務となります。（短期および1～2か月程度）

■半導体製造装置の電気設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。■配線・回路設計、センサー設計がある方は大歓迎です。■性能向上や編集設計から新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。■希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。■同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。■岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】本社（複数の事業部の中で、適性に応じた部署に電気設計職としての配属を想定しております）

半導体製造装置の機械設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。■メカ好きの方大歓迎！性能向上やコストダウンを目的とした編集設計から、新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。■希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。■当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。■岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】本社（複数の事業部の中で、適性に応じた部署に機械設計職としての配属を想定しております）

半導体製造装置を主とした当社の製品のアフターサービスを担当する営業業務で即戦力者を募集します。製品を海外、国内のお客様に納品後、顧客要望に応じ見積作成や社内接続を行います。ニーズ開拓訪問もあります。【顧客属性】・国内50%、アジア30～40%、その他10～20%となります。【働き方】・メール、電話での問い合わせ対応や、部品販売・現地工事等の窓口対応を行います。・国内や海外出張で各地のお客様のもとに出向き、生の声を集めながらアフターサービスのニーズを拡大していくやりがいの大きな仕事です。・管理者のもとで、グループ・チームリーダーとして担当者を束ねる役割も期待致します。※国内外出張（短期および１～2か月程度）

■半導体製造装置等の機械設計に即戦力として携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】・半導体製造装置、液晶製造装置及びナノインプリントの機械設計・新規開発装置の機械設計作業・顧客との使用打ち合わせ・装置組立時の検証作業　等

同社が製造を行っている半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行って頂きます。【職務詳細】《1》オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発《2》さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション《3》枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案　等◎ご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ。育成にも注力をしている企業であり入社後も安心です。

■半導体装置の製造を行う部門にて、半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等の装置組立（電気系）作業をお任せいたします。※客先においての立ち上げ作業をお任せすることもあります。※顧客が海外に多い為、1年に2度ほど約1週間～2ヶ月程度の海外出張があります。【入社後】OJTを通して、業務知識、スキルを習得していただきます。着実に習得できる環境ですので、ご安心くだあい。

東証プライム上場企業であり、世界トップクラスシェアの半導体製造装置を製造する同社にて、様々な情報を社外、社内から収集し、会社としての各種企画や、中期・長期経営計画を立案する経営企画業務を担当いただきます。【職務詳細】■各種経営企画業務■経営陣とのミーティング等で会社のビジョンを理解する。■社内の各部署の状況を直接ヒアリングも含めて詳細に捉える。■業界の先行きを予想し、自社の状況と照らし合わせながら、中期・長期経営計画を立案する。■その他関連する業務等※まずは現場にしっかりと足を運び、様々な人を巻き込んで現地の情報を取れる方を求めています。

国内のお客様（半導体メーカー）に対し、半導体製造装置や同分野の大型精密機械を主に営業いただきます。対象は主に大手企業の全国にある工場となり、日本の最前線で活躍できるとてもやりがいのある仕事です。【業務の流れ】■リピートオーダーへの対応等既存顧客への営業■新規開拓■問い合わせ相談への対応（本社技術職とミーティング等）■納期、仕様の確定■見積書作成■価格交渉■受注後の納品■装置立ち上げのサポート【出張】北海道から沖縄まで日本全国（週1回～2週間に1回、各1～2日程度　※希望を考慮します）

即戦力として、海外のお客様（反動田井メーカー）に対し、半導体製造装置や同分野の大型精密機械を主に営業いただきます。対象はヨーロッパを含む、世界各国にある工場となり、岡山からグローバルに活躍できる仕事です。【職務詳細】■海外顧客を主で担当■月に1回～2か月に1回程度の出張があります。（1回の出張が1週間～2週間程度）■メーカーの主に技術部門などに営業■顧客のニーズを持ち帰り、技術部門とすり合わせながら受注につなげる※提案～受注、納品までは1年以上を要することもあります。※現地のエージェントのサポートを受けるため、語学力は必須ではありません。

同社が製造を行っている半導体製造装置において、お客様の要望に沿った製造プロセスを提供するための研究開発を行っていただきます。【職務詳細】主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究(1)お客様から依頼を受ける(2)自社設備で依頼いただいたプロセスを評価する(3)改善点も含めて報告書を作成し提出(4)装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する(5)出荷前の検査(6)納入先での評価と報告書の提出※約2名で1台の装置を担当し、ひとり当たり2台程度の装置を評価します。※新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。（日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ　等】

半導体製造装置を製造する同社において、組込ソフトウェア設計を担当いただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【業務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■半導体製造装置のオンライン化対応■ベトナム子会社との打合せ（オンライン）等

半導体製造装置を製造する同社において、当社の製品を海外の半導体メーカーや商社に向けて営業していただきます。また、マーケティングや市場調査など、先端技術の知識が広がる体験を得ながらの営業活動です。【顧客属性】米国70%、欧州10%、アジア20%（国内含む）【強み】同社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。【働き方】メールやWeb会議での打合せだけではなく、出張でお客様のもとに出向き、生の声を集めながら自社の新製品開発に生かしていくやりがいの大きい仕事です。（月に1回～数回の出張が発生します）

半導体製造装置を製造する同社において、当社の製品を海外の半導体メーカーや商社に向けて営業していただきます。また、マーケティングや市場調査など、先端技術の知識が広がる体験を得ながらの営業活動です。【顧客属性】アジア100%（中国90%・台湾10%）【強み】同社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。【働き方】メールやWeb会議での打合せだけではなく、出張でお客様のもとに出向き、生の声を集めながら自社の新製品開発に生かしていくやりがいの大きい仕事です。（月に1回～数回の出張が発生します）

半導体製造装置を製造する同社の事業本部直下で、各種事務業務や通訳・翻訳業務を担当いただきます。役員直下のポジションで、各種会議の設定や議事録作成、各事業部へのヒアリング、役員の出張に随行しての通訳業務など、幅広い業務をお願いします。【職務詳細】■会議設定、議事録作成　■各種事務業務、資料作成　■役員の出張に随行しての通訳・翻訳業務　■各事業部への必要事項のヒアリング、必要なデータのまとめや作成　等

半導体製造装置を主とした同社製品のアフターサービスを担当する部門の営業職です。製品を海外や国内のお客様に納品後、顧客要望に応じて見積作成や社内接続・連携を行います。ニーズ開拓訪問もあります。国内・海外出張で各地のお客様のもとに出向き、生の声を集めながらアフターサービスのニーズを拡大していくやりがいの大きな仕事です。【顧客属性】・国内50%、アジア30～40%、その他10～20%となります。【働き方】・メール、電話での問い合わせ対応や、部品販売・現地工事等の窓口対応を行います。

半導体製造装置内に構成される、WinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを用いた制御ソフト設計を行っていただきます。業務は有識者の指導のもとOJTで比較的簡単な作業から行い、スキルに応じて業務の負荷を調整します。【職務詳細】■仕様決めミーティング（上司・先輩とおこないます）■ソフトコーディング■社内デバック■現地デバック（トラブル等で出荷先の実機検証が必要な場合には、稀に出張作業となりますが、有識者同行のもとの業務となります）■ドキュメント作成（設計したソフトウェアについて他の人が見てもわかるようにドキュメントを残します）　等

半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを用いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。【職務詳細】■仕様決めミーティング■ソフトコーディング■社内デバック■現地デバック（立ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業）■ドキュメント作成（設計したソフトウェアについて他の人が見てもわかるようにドキュメントを残します）

半導体製造装置を製造する同社において、新規プロセス装置の新技術に関わる研究開発業務を担当いただきます。国内外の大学や研究機関とも連携しながら研究・実験を重ね、各種論文の発表を行うなど、未だ世にない最先端の研究を行います。【職務詳細】■クリーンルーム内での半導体ウェハを取り扱う実験業務■実験内容をレポートにまとめて、レビューする業務■客先などでの、開発内容の説明プレゼンテーション　等※打ち合わせや学会発表等で国内外の出張が発生します。※新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。（日本国内、中国、台湾、韓国、アメリカ、ヨーロッパ等）

半導体製造装置の製造をおこなう部門において、半導体製造装置や各種搬送ロボット、液晶製造装置等の製造エンジニア業務を担当いただきます。【職務詳細】■CAD図面を見て、半導体関連機器や各種搬送ロボット、液晶製造装置などの装置組立から、客先においての立ち上げ作業をおこないます。【魅力】■製造・モノづくりは会社の基礎です。その後ご本人の適性や興味に応じて、設計や営業など別職種へのチャレンジも可能です。■海外出張の可能性もあるので、岡山に居ながらグローバルに活躍できます。

【具体的な業務内容】・月次、四半期、年次決算業務・各種勘定処理等の会計業務・税務申告業務（法人税、地方税、消費税等）・税務・売上担当・給与・退職給付・会計監査・税務監査業務・資金管理（グループファイナンス）・原価計算による工場損益管理業務 ・予算編成、予算管理 ・予算対実績の分析 【構成人数】20代5名　30代2名　40代1名

■勤怠・労務管理、個別労務対応■就業規則改定、新規規則／規程の作成■人事チーム内の業務改善・効率化・最適化の推進■内部監査対応■人事関連システムの導入■人事データの分析　等【配属部署】人事部【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていない最先端半導体であるbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】・SAP S/4 HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画・SAPに関するERP主要モジュール（FI/CO/SD/MM/PP）およびBW, IBP の業務設計およびシステム構築（設計・導入・展開）・ご自身の強みに基づいて、担当モジュールやプロジェクト推進などの立場で参画いただきます。・導入後は、社内SE・社内コンサルタントとして、ご自身のキャリアプランや志向を考慮しつつ、SAPを中心に活躍する領域を広げて頂くことになります。 例）海外拠点への導入参画・導入済み拠点における機能拡張（BI・AI等）・製造実行システム（MES）導入や基幹システム連携促進・保守運用 など【採用背景】グローバルCoorsTek全体での基幹系システムの刷新・統合のための中長期的な戦力強化のための増員募集です。まず日本を中心に活躍頂くことを想定していますが、能力や志向、ご希望により US・APAC に活躍の領域を広げることも可能です。【組織構成】・Japan IT（情報システム部）：全27名 （中途比率50％弱・・・定着率 約90％） 【同社について】■日米100年以上の歴史を持ち、最先端技術で高品質なテクニカルセラミックス（先端材料・高機能部品等）を開発・生産・販売するグローバルメーカーです。■半導体関連をはじめ、エレクトロニクス関連、機械・装置関連、自動車関連、医療関連などの各分野に向けて先端材料・高機能部品を提供しています。■経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業(2014年)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐため必要不可欠な製品・部材などを世界市場に供給し、高いシェアを獲得していることが評価されています。■2024年1月1日付で同社は株式会社から合同会社へ会社形態を変更しております。それに伴い、日本と米国間における階層構造が緩和され、より早い意思決定が可能になっております。（日本がヘッドクオーターになり、米国法人が下部組織になっている統括も一部ございます。）【雇用形態補足】■定年：60歳（65歳までの再雇用制度有）

【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【募集背景】同社では2027年に世界で1番最初に全固体電池を出荷することを目標として、全固体電池の研究開発、量産化にかなり力を入れております。また、リチウムイオン電池に関してもさらに注力していく方向の中、双方で必要になバインダーの研究開発のご経験をお持ちの方を募集することになりました。【業務内容】下記の業務を担当して頂きます。■バインダーの研究開発　・合成、評価、分析など【組織構成】約30名　※下記適性を見て配属が判断されます。リチウムイオン電池研究開発グループ：約10名全個固体電池研究開発グループ：約20名 【働き方/就業環境】・平均残業時間約20～25時間程度でWLBを保っての就業が可能です。（1分単位で打刻）・通勤手段は公共交通機関、自動車、自転車と自由です。・食堂もあり、食事手当の支給もあるため 多くの社員が利用しています。・中途入社者100％の組織なので受け入れ体制も整っており、あたたかい方が多いです。【魅力】・やりたい事やテーマによってはフィジビリティ・スタディから入ることもでき、予算含め自由度は高く、研究開発としては魅力的な環境です。・研究テーマ、予算については完全トップダウンではなく本国との相談により決定しており、日本の意向も反映される環境です。・転勤がなく、研究開発としてキャリアを構築できることは大きな魅力です。・会議や事務処理は比較的少なく、研究、実験に割ける時間が多いです。・同社では様々なバックグラウンドを持つ社員の方が多くご活躍されており、各分野の専門家が近い距離にいるためにわからないことがあればすぐに確認することができ、意見の交流も活発に行える環境です。・直近ではなく数年先の未来を見据えた最先端の研究を行う事ができます。

【業務内容】　高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。　次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。 ★：横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリア【研究開発の概要】サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【業務内容】　高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。　次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。 ★：横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリア【研究開発の概要】サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【職務内容】OLED材料、量子ドット材料の開発をご担当いただきます。★下記キーワードに関するご経験・知見をお持ちの方は積極的にご応募ください！【キーワード】　OLED,有機EL,有機半導体,有機合成,有機電子材料,量子ドット,半導体高分子材料

【募集背景】2027年に世界で1番最初に全固体電池を出荷することを目標として、現在同社では全固体電池の研究開発、量産化にかなり力を入れている中での増員募集となります。世界でまだ実用化されていない全固体電池の研究開発に携われるまたとない機会です。【業務内容】下記の業務を担当して頂きます。■次世代電池研究開発（全固体、空気極等）■固体電解質の研究開発　・合成、評価、正極作製、分析など【組織構成】約30名リチウムイオン電池研究開発グループ：約10名全個固体電池研究開発グループ：約20名 【働き方/就業環境】・平均残業時間約20～25時間程度でWLBを保っての就業が可能です。（1分単位で打刻）・通勤手段は公共交通機関、自動車、自転車と自由です。・食堂もあり、食事手当の支給もあるため 多くの社員が利用しています。・中途入社者100％の組織なので受け入れ体制も整っており、あたたかい方が多いです。・やりたい事やテーマによってはフィジビリティ・スタディから入ることもでき、予算含め自由度は高く、研究開発としては魅力的な環境です。

【職務内容】半導体プロセスシミュレーション技術研究開発最先端半導体プロセスに関わるシミュレータの開発を担当して頂きます

【期待する役割/募集背景】同社 パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。今回は、今後更なる組織強化・拡大を見込んでいる中での増員募集です。【業務内容】今回ご入社いただく方には、半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーションを担っていただきます。■業務例：・高集積パッケージ基板に関する開発・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究　※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究・上記にかかわる回路構成の開発等【競合会社】　大手家電メーカー各社【主要販売先】　サムスングループ（エレクトロニクス関連）各社【魅力】★将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげることができます。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能です。・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。　・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み（徒歩3分）。主要エリア（大阪市内等）からのアクセスも良好です。【研究所の位置付け】1992年に設立された同社は、1997年横浜にて本格的に日本の研究拠点としてスタートしました。　世界各地の同社の研究所の中で、最大級かつ最重要の施設です。特に、日本が得意とする「画像処理」「光学・メカ」「半導体」「エナジー・材料」「無線通信」「家電」の６分野にフォーカスし、電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を推し進めています。【グローバル展開】同社からグローバル志向の事業を展開してきました。世界市場に製品サービスを提供するためには、世界中の優秀な人材が必要であると考えています。Ｒ＆Ｄに力を入れる同社は世界各地に研究開発拠点を開設し、それぞれの得意分野を集結することで製品のクオリティを向上させ、開発スピードを加速させてきました。同社もまたグループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。

【期待する役割/募集背景】同社 MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の需要が高まっていく分野において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発に邁進しております。今回は、今後更なる組織強化・拡大を見込んでいる中での増員募集です。【業務内容】主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。■業務例：・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発■業務：・MLCC関連の新規プロセスの開発業務・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務・電子セラミクス材料の開発業務■その他：・セラミックス協会主催の学会等にも積極的に行っています。【競合会社】　大手家電メーカー各社【主要販売先】　サムスングループ（エレクトロニクス関連）各社【魅力】★将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげることができます。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能です。・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。　・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み（徒歩3分）。主要エリア（大阪市内等）からのアクセスも良好です。【研究所の位置付け】1992年に設立された同社は、1997年横浜にて本格的に日本の研究拠点としてスタートしました。　世界各地の同社の研究所の中で、最大級かつ最重要の施設です。特に、日本が得意とする「画像処理」「光学・メカ」「半導体」「エナジー・材料」「無線通信」「家電」の６分野にフォーカスし、電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を推し進めています。【グローバル展開】同社からグローバル志向の事業を展開してきました。世界市場に製品サービスを提供するためには、世界中の優秀な人材が必要であると考えています。Ｒ＆Ｄに力を入れる同社は世界各地に研究開発拠点を開設し、それぞれの得意分野を集結することで製品のクオリティを向上させ、開発スピードを加速させてきました。同社もまたグループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。

【募集背景】これまで当社では多品種少量生産がメインだったが、国からの予算増額により、鉄道会社のインフラ整備（鉄道無線関連）や官公庁（主に防衛関連）向けの需要が急激に増加したため、量産対応が現在の人員ではできていない状況のため【ミッション】本製品は重要なインフラや防衛機器のキーパーツとなるため、製品の信頼性に関わる設計計算、検証および試作評価に力を入れており、基板設計者や構造設計者と連携を取りながら、製品開発を行っていただきます【職務内容】■通信インフラシステムに使用される高周波デバイスの新規開発にてプロジェクトマネジメントおよび設計業務を担当いたします。※製品例※パッシブコンポーネント(減衰器、フィルタ、切替器等)、アクティブコンポーネント(増幅器、発振器、周波数変換器等)、複合モジュール【魅力】業務の幅が広く、裁量も大きいです。ご自身の経験が生かせる、または挑戦したい業務にはどんどん手を挙げて頂ける環境です。※転勤がないこともあり大手の同業他社から多くの社員が入社しています。【組織構成】技術部62名（高周波回路設計エンジニア：約25名）■チームリーダー（40代～50代）、製品群に分かれた3チーム（1チーム7名程度）体制で設計

【職務内容】車載用ワイヤーハーネスの設計開発・ハーネス設計、ケーブル選定、性能評価分析・量産工程設計/改善、原価算出　等【魅力】■グローバル展開と高い品質・技術力：海外売上高比率7割以上。積極的にグローバルに設備投資も行っています。リードタイムの短縮、品質の向上を図るとともに生産工程を内製化することで、ものづくりのノウハウをグルーブ内に蓄積し発展し続けることを目的としており、同社のコネクタは3万品種、新製品比率は40％を超えています。■社員の尊重と長期就業可能な環境：離職率約2％。個人の能力が100％発揮されてこそ企業も成長し社員個人も充実した生活を送ることができます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度）

【職務内容】情報システム部門における情報セキュリティ関連業務・情報セキュリティシステムの構築、管理、運用業務・セキュリティ強化に向けた新規システム導入の検討、改善・社内向け情報セキュリティ教育等の推進、指導　等※情報システム部門について当社グループ全体の情報システムを統括する、HQ機能のグループ会社、「航空電子ビジネスサポート株式会社 JAE－IS」へ出向予定。情報システム部門としては、情報セキュリティ管理以外にも、社内基幹システム開発や情報インフラ整備等も担っている。【魅力】■グローバル展開と高い品質・技術力：海外売上高比率7割以上。積極的にグローバルに設備投資も行っています。リードタイムの短縮、品質の向上を図るとともに生産工程を内製化することで、ものづくりのノウハウをグルーブ内に蓄積し発展し続けることを目的としており、同社のコネクタは3万品種、新製品比率は40％を超えています。■社員の尊重と長期就業可能な環境：離職率約2％。個人の能力が100％発揮されてこそ企業も成長し社員個人も充実した生活を送ることができます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度）