電子部品・半導体メーカーの年収500万円以上の転職・求人情報(68ページ目)

◎射出成型（プラスチック成型）金型の設計及び製品の品質評価や調整業務をご担当いただきます◎■具体的な業務内容・金型設計・トライ・測定業務▼入社後の研修：3ヶ月程度の自部署・関連部署の基礎研修後、実業務を通じての教育を行います。▼将来的な転勤の可能性：当面なし▼部署の年齢層、人数：20名（30代がメイン）▼在宅勤務の有無：可▼残業時間：月30h程度▼出張の有無：有（年に3～4回。国内・海外（2週間以内）※アイテムによって出張先が異なる）

◎コネクタの機械設計担当として、スマートフォンやタブレット、PC、VR/AR等の機器内部に使用されるコネクタの機械設計・開発（3D CADを利用）をご担当頂きます。◎CADや各種解析ソフト、測定機器を活用し、次世代の高周波・高速伝送コネクタの開発を追求していただきます。◎顧客と直接コミュニケーションを取りながらコネクタの仕様決定、構想提案、その後の試作設計、量産品への開発工程とモノづくりの一連の流れに関わっていただくことができるポジションです。■業界未経験でもOKまずはじめは試験や評価といった業務を通じてコネクタの性能・基礎知識を身につけていただき、ゆくゆくは製品開発業務の主担当として活躍いただくことを想定。■入社後の研修：開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、未経験・異業種からの転職の方でも安心してスタート頂ける環境をご用意しております。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行っております。▼将来的な転勤の可能性：当面なし▼部署の年齢層、人数：約80名（福岡：約20名、東京：約60名、海外：数名）　　　　　　　　　　　平均年齢34.6歳(2024年9月現在)▼部署の雰囲気：活発にコミュニケーションを取りながらチームで仕事を進めています。他部署も同じフロアで業務を行っており、不明なところがあれば、直接コミュニケーションを取っています。異業種からの転職者も含め、幅広く採用をしておりますので、新しい業界でチャレンジしたい方にとっても安心いただける環境です。▼在宅勤務の有無：可▼残業時間：月35h程度　※繁忙期・閑散期により増減がございます。また、休日出勤は原則無し（但し緊急時等を除く▼出張の有無：有　~3回/年（顧客や協力工場、展示会など）

◎センサーデバイス課製品（ESTORQ・CARA(ES-Gripper)・SmartCloth・新規開発案件）における設計・開発をお任せいたします◎■具体的な業務内容▼3D2DCADを使用します。・SmartCloth等センサの開発・評価する設備の開発・不随するパーツの開発・製品評価（開発した設備や外部機関に行き評価をする）▼将来的な転勤の可能性：当面なし▼部署の年齢層、人数：5人、20代1名、30代3名、40代1名　※技術部隊▼部署の雰囲気：部署内は年齢層が近しいメンバーが中心となっており、困ったときは相談しやすい風通しの良い環境です。▼在宅勤務の有無：有（週2程度）▼残業時間：月20h程度　▼出張の有無：有（年3～4程度）国内は顧客先や展示会、海外は自社の台湾、上海

【具体的な業務内容】1. 労働安全衛生管理を部長、他のエンジニア、課員と協力し実施2. 労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理3. 従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進4. 安全衛生委員会の運営【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長が発起人となり、大手企業等が出資し、海外では2nm技術を有する米某社およびEUV露光装置技術を持つベルギー某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

公開されている求人内容と合わない場合でも、検討させて頂きます。

◆インフラエンジニア国内･海外のITインフラ全般 (クラウド、データセンタ、工場系OT)の構築、運用管理【対象分野】・クラウド、サーバ、ネットワーク、認証基盤、ミドルウェア、クライアント・セキュリティ対策、IT統制【業務内容】・各分野の企画・要件定義から設計･構築･運用保守　(計画立案、運用ルール策定、製品選定、ベンダ･社内関係者との調整などを含む)・インフラ運用管理の自動化推進、AI活用　　　　　◆AIエンジニア (社内DX/AI利活用推進)生成AI、画像AI、フィジカルAIを活用した社内業務の高度化･自動化の企画･開発･運用【対象分野】・生成AI (大規模言語モデル)・画像認識・画像解析 (画像AI)・フィジカルAI【業務内容】 以下のテーマに関する企画、PoC実施、AIシステムの開発･運用・生成AI (RAG、AIエージェント開発、Context Engineering等)・画像AI（導線分析、作業分析、メーター読取、外観検査等のPoC・現場適用等）・機械学習 (モデル構築、MLOps、Azure Machine Learningなどによる運用等)・フィジカルAI (ロボティクス、センサー、Edge AI

◆プラント設計半導体・電子部品、正極材料、磁性材料などの製造工場における、新設・増設プロジェクトのプラント設計を担当いただきます。・工場建設プロジェクトの企画および基本計画の立案・建築、生産プロセス、ユーティリティ設備の計画・設計・機械設備、配管設備、電気設備、受変電設備の設計・設計、建設、試運転、立ち上げまでのプロジェクト推進◆装置設計生産性向上や自動化を実現するFA装置の設計・開発を担当いただきます。・FA装置の電気・計装設計・制御プログラムの開発・光学機器および画像処理システムの制御設計・装置の立ち上げおよび性能評価

職務内容◆新規正極材料開発◆要素技術開発◆材料解析技術の開発◆試作セルを用いた電池測定評価◆電池材料評価技術開発

【期待する役割】西日本エリアの主要顧客に対する営業活動を軸に、顧客ニーズと市場シーズ・技術トレンドを結びつけた提案を行い、新規アプリケーションの創出と既存案件の深耕を推進していただきます。受注後は社内プロセスをリードし、開発から量産立ち上げまで一貫して主導することで、顧客への価値提供と事業成長に貢献していただくことを期待しています。将来的には、光デバイス・モジュール領域における顧客の代弁者として組織を牽引する中核人材としての活躍を目指していただきます。【業務内容】■拠点毎に主要となる得意先があり、その顧客に対しての営業活動となりますが、新規アプリに対しては新規の顧客開拓も行います。■客先ニーズに対して、市場シーズと現状の技術トレンドを提案、将来の開発機種への搭載を一緒に模索していく業務です。■受注を獲得した製品に対して、社内プロセスに沿った開発をリードし日程管理を行う事で、量産立ち上げまでを一貫して行います。〈担当製品の特長・魅力・将来性〉デバイス（LED、LCD）からモジュール（光学ユニット、システム製品）まで自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、自動車のトレンドや社会課題や環境に対し安心安全及び快適を提供する空間や製品をお客様と作り出します。〈仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）〉■車載業界　日系車載メーカーは中部圏を中心にグローバルで大きな販売台数を確保しており、急激かつ大きく変化する車室内空間、目先の案件から3年後5年後先を見据えた提案活動を行います。■産機、民生業界においては目に見えない光で安心安全を訴求するセンシングや紫外LEDを使った除菌の実現等社会課題に対し光デバイスによる提案活動を推進していきます。両業界共に大手顧客とのコンタクトで海外での活躍も必要とされことから営業として幅広いキャリアアップが図れます。【入社後の中長期的なキャリアパス】一定の製品知識や営業を学んで頂いたのちスキルアップと連動して海外での活動/勤務という選択肢もあります。また、社内スキルアップ教育も充実しておりステップを踏むことでマネージメントコースや専門職コース等自身に最もあったコース選択もあります。【募集背景】自動車業界では100年に一度の大改革と言われ、またDXやAIの進化に伴い"光"の役割も大きく変化を遂げる中、スタンレー電気では"光"による照明だけでなく社会課題に目を向けたセンシングや除菌、演出といった光の新しい価値の幅広い提案、提供を行っています。市場シーズ/顧客ニーズを収集し製品を具現化する活動を推進する中で将来的には中核として活躍して頂ける人材を求めています。【組織構成】配属部署：「サテライト本部　電子サテライト統括部　西日本サテライト部　SE一課/SE二課」〈配属部署のミッション〉■西日本サテライト部は中部から九州に至る西日本地区の顧客に密着した営業活動を行っており、名古屋・大阪・福岡を拠点に西日本地区全般における市場や顧客の欲しい物/欲しがるであろう物について常に考え、提案し、提供する事で喜びを分かち合える事を目的としています。■社内に対しては「得意先の代弁者」として、いかに得意先に喜びを与えられるか、を第一にプロジェクトを引っ張っていきます。【働き方】完全週休二日制、フレックス勤務（コアタイムあり）、必要に応じて在宅勤務も出来る環境があります。【外出・出張の有無】■社内開発部門は神奈川。生産拠点は山形/宮城他海外拠点になるため、顧客同行による出張はございます。（頻度は少ないです）■将来的に海外赴任の機会あり（海外販売会社への勤務）

【期待する役割】西日本エリアの主要顧客に対する営業活動を軸に、顧客ニーズと市場シーズ・技術トレンドを結びつけた提案を行い、新規アプリケーションの創出と既存案件の深耕を推進していただきます。受注後は社内プロセスをリードし、開発から量産立ち上げまで一貫して主導することで、顧客への価値提供と事業成長に貢献していただくことを期待しています。将来的には、光デバイス・モジュール領域における顧客の代弁者として組織を牽引する中核人材としての活躍を目指していただきます。【業務内容】■拠点毎に主要となる得意先があり、その顧客に対しての営業活動となりますが、新規アプリに対しては新規の顧客開拓も行います。■客先ニーズに対して、市場シーズと現状の技術トレンドを提案、将来の開発機種への搭載を一緒に模索していく業務です。■受注を獲得した製品に対して、社内プロセスに沿った開発をリードし日程管理を行う事で、量産立ち上げまでを一貫して行います。〈担当製品の特長・魅力・将来性〉デバイス（LED、LCD）からモジュール（光学ユニット、システム製品）まで自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、自動車のトレンドや社会課題や環境に対し安心安全及び快適を提供する空間や製品をお客様と作り出します。〈仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）〉■車載業界　日系車載メーカーは中部圏を中心にグローバルで大きな販売台数を確保しており、急激かつ大きく変化する車室内空間、目先の案件から3年後5年後先を見据えた提案活動を行います。■産機、民生業界においては目に見えない光で安心安全を訴求するセンシングや紫外LEDを使った除菌の実現等社会課題に対し光デバイスによる提案活動を推進していきます。両業界共に大手顧客とのコンタクトで海外での活躍も必要とされことから営業として幅広いキャリアアップが図れます。【入社後の中長期的なキャリアパス】一定の製品知識や営業を学んで頂いたのちスキルアップと連動して海外での活動/勤務という選択肢もあります。また、社内スキルアップ教育も充実しておりステップを踏むことでマネージメントコースや専門職コース等自身に最もあったコース選択もあります。【募集背景】自動車業界では100年に一度の大改革と言われ、またDXやAIの進化に伴い"光"の役割も大きく変化を遂げる中、スタンレー電気では"光"による照明だけでなく社会課題に目を向けたセンシングや除菌、演出といった光の新しい価値の幅広い提案、提供を行っています。市場シーズ/顧客ニーズを収集し製品を具現化する活動を推進する中で将来的には中核として活躍して頂ける人材を求めています。【組織構成】配属部署：「サテライト本部　電子サテライト統括部　西日本サテライト部　SE一課/SE二課」〈配属部署のミッション〉■西日本サテライト部は中部から九州に至る西日本地区の顧客に密着した営業活動を行っており、名古屋・大阪・福岡を拠点に西日本地区全般における市場や顧客の欲しい物/欲しがるであろう物について常に考え、提案し、提供する事で喜びを分かち合える事を目的としています。■社内に対しては「得意先の代弁者」として、いかに得意先に喜びを与えられるか、を第一にプロジェクトを引っ張っていきます。【働き方】完全週休二日制、フレックス勤務（コアタイムあり）、必要に応じて在宅勤務も出来る環境があります。【外出・出張の有無】■社内開発部門は神奈川。生産拠点は山形/宮城他海外拠点になるため、顧客同行による出張はございます。（頻度は少ないです）■将来的に海外赴任の機会あり（海外販売会社への勤務）

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容◆電池正極材料の工程設計

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■磁性材料に関する研究開発・要素技術開発■新規コンパウンド商品の開発および新工法の開発・改良■開発サンプルの試作■物性、性能・耐久性の評価■顧客への支援

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■製造工程・設備の調査、導入および立上げ条件の設定■製造ライン構成計画の立案・構築（投資コスト、流動設計、レイアウト、用役計算、排気・排ガス計算など）■新商品の設計検証・工程検証、進捗管理およびDRの開催■製造設備・製造ラインの立ち上げ■新商品製造の量産部門への移管■製造システムの要件定義、システム開発部署への仕様要求および検収

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの光学設計■光学設計：車両照明、紫外線照明、一般照明などに用いる光応用機器の光学設計■光学シミュレーションソフトウェア（例：Zemax、LightToolsなど）を用いた性能評価■プロトタイプの検証と評価(光束、配光、色温度など）■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容成長が期待される電池正極材料、磁性材料、光半導体の製品づくりを支える品質管理・品質保証業務■製造部門・技術部門と連携した品質向上活動の推進■顧客監査・品質に関する問い合わせへの対応、および品質関連資料の作成■工程品質の改善、品質管理基準の作成、不良解析、再発防止活動の推進■仕入先・部材メーカーに対する品質管理および品質改善活動■ISO／IATFに基づく品質保証体制の構築・維持・改善■品質管理・品質保証部門におけるマネジメント業務

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

経理業務をご担当いただきます。＜メイン業務＞・連結決算業務（連結子会社約10社から連結パッケージの回収、連結会計システムへの取込、調整仕訳作成）・連結子会社との窓口業務（問い合わせ対応、資料の配付、収集）・監査法人対応（資料作成、提出、問い合わせ対応）＜その他業務＞・経理事務業務（伝票整理、保管）【組織構成】経理部経理課7名（20代2名、30代1名、40代2名、派遣社員2名）【魅力】・ジョブローテーションを通して経理業務全般に携わることができます。最初は連結決算業務をご担当いただきますが、将来的に単体決算、税務、開示といった、上場企業の経理として求められるスキルを一通り習得できる環境が整っています。・お互いに教え合う雰囲気があり、困ったときは気軽にサポートが受けられる環境です。・業務プロセスの見直しや効率化の提案、制度改正への対応といった定常業務以外にも主体的に取り組めます。社内外の関係者と連携しながらアイディアを形にし、具体的に実務に落とし込んでいるプロセスを経験できる職場です。【働き方】・転勤：当面の間なし（将来的に希望に応じて海外駐在や国内製造拠点への転勤有）・残業時間（目安）：通常期15ｈ/月　以下、繁忙期：30ｈ/月　程度【募集背景】増員

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善■ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進■認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善■マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援■ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善■SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援■IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】品質管理部　後工程プロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■ウェーハ欠陥検査（メイン業務）■その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体ウエハの薄片加工■薄片試料のTEM/STEM観察■EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体素子等の断面観察及び組成分析※正社員シフト勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 ■電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)　※メイン業務■その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務※担当業務ならびにご希望に応じて決定 【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプロセス、デバイス、評価部門など関連部署と技術連携をしながら、下記の業務を行います。■ プロセスシミュレーションおよびデバイスシミュレーションを用いたデバイス特性解析■ プロセスシミュレーションおよびプロセスシミュレーションを用いた製造フロー構築■ シミュレーションによるデバイス構造・プロセス条件の最適化■ 実測データとの比較・検証による高精度モデルの構築およびキャリブレーション■ 解析結果に基づく改善提案および技術課題の抽出■ パートナー企業とのソフトウェア開発コラボレーション【働き方】■将来的に転勤可能性あり【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加【配属先】品質管理部信頼性グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。■設備メンテナンスの自動化設計・導入■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価■製造現場との連携による要件定義・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体前工程・後工程製造ラインの安定稼働と設備保全業務の高度化を目的として、設備保全システムの導入・立ち上げ・運用改善に関するプロジェクトマネジメントを担当いただきます。■製造現場、設備保全部門、生産技術部門、情報システム部門および外部ベンダーと連携し、設備台帳、保全計画、作業指示、保全履歴、消耗品管理などの業務をシステム化します。■MES、生産設備、部材管理システム、モバイル端末等とのデータ連携を推進し、設備停止時間の削減、保全作業の標準化、設備稼働率の向上を実現していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造のテスト工程(パラメトリック・ロジック)におけるテストプログラム管理の自動化推進、及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現(SEMI E142)するため、以下の業務を担当いただきます。■テスト工程のテストプログラム管理自動化及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現に向けた下記の実施■生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進■顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定■プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理■外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝■コスト管理、納期管理、成果物レビュー■システム稼働後の運用・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。■装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ■SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発■装置との接続テストおよび動作確認■製造現場との連携による導入支援・保守対応＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長が発起人となり、複数企業が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線工程のプロセスインテグレーションに関する業務を担っていただきます。ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。