製品・部品の包装設計・容器設計【大阪】電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【業務内容】空調事業の拡大や資材費の高騰、環境負荷低減の観点で経営的にも重要になってきている製品や部品の包装設計の開発に携わって頂きます。包装設計は日本のみならずグローバル各域で行われており、その技術の高度化と横展開は同社にとって非常に重要な分野であります。【具体的な担当業務】■日本での製品包装設計とグローバル拠点への包装設計指導■パレット輸送その他ユニットロード輸送のための専用輸送用治具の開発【使用ツール】3D-CAD【ポジション・立場】空調機をはじめとする製品・部品の包装仕様の設計領域の即戦力としての活躍を期待しています。国内だけでなく、欧州、アジオセ、北米、中国等のグローバル各域で包装設計、指導にあたってもらうことも期待します。【仕事のやりがい】設計部門や営業部門など関連部門と連携して、製品や部品の包装設計仕様を検討・作成することで、コスト削減や環境貢献を果たすことができます。また、ユニットロード化の取組みについては、空調業界における標準作りに参画できる可能性があります。生産拠点がグローバルに拡大展開していく中で、活躍できるフィールドの幅は非常に広いです。【この職種における強み】物流部門に製品包装設計グループがあることで、より物流の効率性や作業性を考慮した包装設計が可能になります。また製品設計部門とも密接に連携することで製品設計にも踏み込んだ改善が可能で、サプライチェーン全体を見据えた改善効果の高い取組みが可能となります。【キャリアパス】■包装設計技術者として、製品を中心とした包装設計開発を通して、幅広い商品レンジの知識を見につけながら、包装技術の向上・評価技術の向上・効率化による事業貢献に寄与していただきます。■包装設計技術をグローバル各域の包装設計担当者にトランスファーする役割等、海外事業に貢献する立場になることも可能。■将来的には、包装設計担当に留まらず、物流企画や物流オペレーションに携わることも可能。
- 年収
- 500万円~900万円※経験に応ず
- 職種
- 筐体設計
更新日 2025.07.03