- 入社実績あり
SiCの設計技術(セラミック部材)株式会社MARUWA
株式会社MARUWA
【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討【担当製品】セラミック部材(SiC)purebetaR【この仕事の面白さ・魅力】セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収
- 560万円~1020万円※経験に応ず
- 職種
- 半導体設計
更新日 2025.01.15