MACOM Japan株式会社

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■最先端の技術でブロードバンド時代を支える高速光通信に不可欠な100ギガビット及び400ギガビットの光半導体基幹部品（TOSA/ROSA）の設計及び開発を行い、高性能、超小型の光送信、受診ユニットの実現を行っています。自社内で試作及び評価を行い、顧客の量産時の問題点を解決しています。

■前身であるFibest(ファイベスト)社は、富士通のトップレベルの専門家集団により設立され監査法人トーマツの発表するテクノロジー企業成長率ランキング第5回「日本テクノロジーFast50」で1位を受賞。

※過去最高の売上高成長率6512%を達成。※未上場企業が1位になるのは「初」で、注目を集めました。

■親会社のMACOMは通信用のIC及び半導体チップの製造販売を行っているTOPメーカーです。MACOM JapanはMACOMチップを用いた高速通信用部品の設計開発を担っています。