電子部品・半導体メーカーの年収300万円以上の転職・求人情報(53ページ目)

【業務の概要】半導体製品のビジネスプラン／生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般【業務の詳細】・半導体生産のBP（ビジネス・プラン）および受注高、売上高の管理、予測・棚卸資産に関する実績管理・ウエーハー製造計画立案・手配・工程管理および製品の完成納期管理・顧客製品の保管，管理・新製品プロジェクトの試作サポート・出荷業務全般（運送業者との委託契約および業務連携）・海外取引先価格のシステム登録管理・台湾の親会社とのコミュニケーション（定例報告、打ち合わせなど）

【業務概要】・半導体材料に関わる材料・設備・工務・備品等の調達（主にIDM）【業務詳細】以下のうち、各人員の経験・資質・能力等に見合う業務を適宜担当していただく：・半導体に関連する資材・工務の価格・納期等の交渉(取り扱いアイテム例：半導体製造材料/設備/関連パーツ/ユーティリティ/IT用品/総務備品/工事等)・派遣、請負リソースの調達支援・発注業務のオペレーション・資材の輸入業務・資材/取引先のベンチマーク・海外親会社（台湾UMC社）とのコミュニケーションのサポート（通訳、翻訳業務など）

既存顧客に対して設備導入後の技術的サポートから保全、メンテナンスといった顧客満足度向上の為のアフターサービス業務をご担当いただきます。弊社では、食品をはじめとした様々な業界に対して導入事例があります。週2～3日程度、現場に出向き対応いただきます。また納品時の組立、現場立ち上げ、調整などもサポートいただく場合があります。【主な業務内容】・設備保全／品質向上・製品不具合時のメンテナンス／設備の改善、工程設計、開発・交換部品や消耗品の手配・AI画像認識システムの学習フォロー【魅力ポイント】・2020年設立のスタートアップで、設立4年目で上場を成し遂げた企業です！・現在は外観検査事業およびコンサルティング事業を中心に事業拡大中で、売上高はYonY200%程度の成長や高い営業利益率と収益性の高い事業経営を展開しており、新規顧客数も右肩上がりに増えております！・新卒の20代前半の若手社員から50代社員まで年齢問わず幅広い層の社員が在籍して活躍しており、ボードメンバーはキーエンス出身者や大手銀行出身者で構成され、スタートアップながらも堅実な経営を推進して企業です！【拠点について／働き方について】・仙台事業所は2025年9月に設立予定です。・ご入社後、1～3か月ほど東京拠点での研修が発生する可能性がございます。