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電子部品・半導体メーカーの年収600万円以上の転職・求人情報(42ページ目)

電子部品・半導体メーカーの年収600万円以上の転職 求人数は2850件です。

電子部品・半導体メーカーの年収600万円以上の新着求人としては、三菱電機株式会社・沖電気工業株式会社・株式会社VRAIN Solutionなどがあります。

業界をリードする企業や革新的なプロジェクトに携わり、次のキャリアステージへと踏み出しましょう。

検索結果一覧2850件(2092~2142件表示)
  • 【愛知/名古屋】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

    年収
    700万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】テストエンジニア(管理職)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    780万円~1670万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 【北海道】装置管理エンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。■統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    Web・オープン系プログラマ・システムエンジニア

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】半導体工場設備設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討■EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理■工事計画の立案・施工管理・安全管理支援■設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援■社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整■NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)【期待する役割】■Rapidus千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。■現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    エンジニアリング

    更新日 2026.06.01

  • 【愛知/名古屋】テスト開発エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    710万円~1020万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 【北海道】プロセスエンジニア(TSV/RIE)※最先端半導体

    電気・電子・半導体メーカー

    ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析)■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.07.23

  • 【北海道】エッチングプロセスエンジニア(RIE)

    電気・電子・半導体メーカー

    ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む)■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】メトロロジー(MTR)担当※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体製造工程におけるメトロロジー装置(CD-SEM、AFM、OCT、XRR等)の選定・導入・立ち上げ■測定手法の開発・最適化(寸法、膜厚、形状、欠陥など)■計測データの解析・品質管理支援(SPC、統計解析)■製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援■装置メーカーとの技術折衝・仕様調整■計測技術に関する社内教育・技術展開【期待する役割】■Rapidusの半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善を担当いただきます。■製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の選定から測定手法の開発、データ解析まで幅広く携わっていただきます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】欠陥検査技術担当※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■欠陥検査装置(光学検査、電子線検査、SEM等)の選定・導入・立ち上げ■検査レシピの開発・最適化(欠陥検出感度、分類精度向上)■SEMによる欠陥形状の観察・分類・解析■欠陥データの統計解析・トレンド分析・工程フィードバック■製造・プロセス部門との連携による歩留まり改善支援■装置メーカーとの技術折衝・仕様調整■欠陥検査技術に関する社内教育・技術展開【期待する役割】■Rapidusの半導体製造工程における欠陥検査技術の導入・運用・解析を担当いただきます。■検査装置の立ち上げから、欠陥データの分析、工程改善へのフィードバックまで、品質向上に直結する業務を担っていただきます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.07.02

  • 【東京/グロース上場】技術営業(自社開発AI技術)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    【ミッション/募集背景】同社は製造現場における具体的な課題を解決するためにAIソリューションを提供し、生産現場の真の自動化推進を目指し、急成長している企業です。今後の事業拡大に伴い、スピーディーな課題解決実現には製造現場における知見や経験が顧客への価値提供において不可欠となります。そのため、製造現場での業務経験ないしは製造現場向けに価値提供をしていた方にご入社いただき、より同社の成長ならびに生産現場の真の自動化推進を担っていただける方を募集しております。※経験やスキル、知識に合わせてポジションを決定いたします。【想定ポジション】・アカウント営業・カスタマーサポートエンジニア・機械設計・組立サポートエンジニア・電気・制御エンジニア・AI画像検査ラインの導入・保守サポート・AIコンサルティングエンジニア など【主な事業】国内大手メーカー(食品会社・自動車会社など)を中心に、事業領域を拡大中!■AI PRODUCT独自のAI技術を活用したアプリケーションで従来の手法では難しかったような外観検査の自動化を実現させております。■DX CONSULTING製造業のお客様のあらゆる課題を解決する支援をしており、その内容は人材育成から開発実装支援まで幅広いサービスを展開しております。【魅力ポイント】★2020年設立のスタートアップで、設立4年目で上場を成し遂げた企業です!★現在は外観検査事業およびコンサルティング事業を中心に事業拡大中で、高い成長率・高い営業利益率・収益性の高い事業経営を展開しており、新規顧客数も右肩上がりに増えております!★新卒の20代前半の若手社員から50代社員まで年齢問わず幅広い層の社員が在籍して活躍しており、ボードメンバーはキーエンス出身者や大手銀行出身者で構成され、スタートアップながらも堅実な経営を推進して企業です!

    年収
    600万円~1300万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.05.28

  • 【東京/東村山】電気回路設計 ◆在宅○/幅広い経験○

    電気・電子・半導体メーカー

    特殊ポンプなど様々な事業で高いシェアを誇る技術メーカーにて、透析関連装置の電気設計担当として、新規製品の電気設計及び既存製品電気設計変更業務に携わります。【具体的な職務内容】■仕様決定、仕様書作成、構想設計、詳細設計、検図、評価、検証)※お任せする業務範囲はご経験スキルにて決定したく思います。■電気回路設計(電子基板、ポンプ、バルブ、ハーネス、センサー等)デジタル、アナログどちらも歓迎■新規部品選定、検証計画立案■センサ・アクチュエータ選定■各種試験(電磁妨害、電気安全、性能など)■電気系/ソフトウェア/消耗品のエンジニアと連携し、プロジェクトを進めます。■苦情対欧、EOL、工程改善を各関係部署と進めていく【取り扱い製品】日機装の透析装置は国内シェア50%を超えており、患者様のライフスタイルに合わせた多様なニーズに対応できる製品となります。また海外でも全世界で製品が使われてきております。※透析装置とは患者さんのベッドサイドにある装置で、透析液や血液の流れ、除水量、透析液の温度、抗凝固薬の注入量などを調節・監視する装置▼透析装置情報(HP参考)https://webmedical.nikkiso.co.jp/product/dialysis【現在の取り組み】■医療現場訪問、学会、研修、展示会による医療・医学・医工学を学び製品開発へ活かす■次世代装置、機能の提案■コンカレントエンジニアリングによる各部との協働■金沢製作所への積極的な出張による現場理解■特許出願(各自1件提案目標)■設計工数の低減をQMS有効性を維持しながら実現を目指す(そのための改善提案)【組織の魅力】■患者様・医療従事者への貢献をしたいメンバーが多く、モチベーションが高い組織です。※お医者さんではないが設計開発する製品で人の命を守ることができる■マイコンで動くような機械の幅広い設計開発することができる■年齢を重ねるごとに各業務のスペシャルリストになることができる■若手から提案ができる風土、チームワークを重視。■新技術センターが竣工。最新の設備と環境で業務ができます。※フリーアドレス、ビジネスカジュアル、カフェテリア■メディカル事業だけでなく、ポンプ・精密・航空など他の事業との技術交流があります。■学会やセミナーは積極的に参加いただけます。■静岡から東京に移転したことで医療機関、研究機関との接点が多くなります。【組織構成】■勤務地:メディカル開発センター(東京都東村山市野口町2-16-3)※新設の新メディカル開発センター(2023年1月設立)での業務となりますので、最新の施設・設備で業務いただけます。https://www.nikkiso.co.jp/news/files/03f35efafb32dfecab82466dad794bc7.pdf■配属予定部署:メディカル事業本部 メディカル技術センター■人数構成:電気設計者 30名【働き方】■出社メイン、在宅やフレックスを組み合わせて働くことが可能■残業は20~30時間程度■転勤:当面無【同社の特徴】「国内初・世界初」の製品を数多く生み出してきた業界のパイオニア。他社が参入しにくい難しい製品領域に「あえて」挑戦し、形にした製品を通じ、多くの特許技術を取得。確実に市場マーケットが伸びていく中で絶対的なシェア地位を獲得し続ける隠れた優良企業。

    年収
    500万円~900万円
    職種
    医療機器開発・設計

    更新日 2026.07.06

  • 技術営業職(FAE)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    【仕事の概要】・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案・製品設計に必要な技術サポート・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等【求人背景・魅力】体制強化【入社時期】応相談

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.05.18

  • 提案営業(海外顧客)/東京

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    ■無から有を生むカスタム営業既製品を売るのではなく、お客様が求める機能を作り出し、ものづくりの課題解決をする当社の営業担当をお任せします。《仕事内容とやりがい》FA・モビリティ・半導体・IoT・ライフサイエンス関連など様々な業界をお客様に、完成品のキーとなる電気・電子・光学部品を提案。いち早くお客様の課題を察知し、お客様・技術者と一体となって機能部品開発の一旦を担います。また需要の高まる市場を予測し、ニーズが見込める分野を積極的に攻める営業も。常に新たなビジネスチャンスを探求する、開拓者精神が求められるお仕事です!《当社製品の業界事例》FA(ロボット、産業機器等)・モビリティ(BEV、ICE等)・半導体産業(装置、分析等)・IoT関連(通信、センシング等)・インフラ(建設機器、車輛機器等)・ライフサイエンス(診断装置、処理治療デバイス等)など。日常に溢れる身近な製品から、先端技術活用の製品まで、幅広い業界のお客様を相手に提案営業を行います。■海外企業向け提案営業について・東京営業部に在籍し、出張ベースで米国・欧州・アジアのライフサイエンス業界をターゲットとしたマーケット開拓を行っていただきます。・入社後最短でも2~3年は国内の顧客様をご担当いただきます。製品知識や仕事の流れを身に付けた後に、海外営業担当としてご活躍いただきます。・海外への出張頻度は1~2か月に1回が目安となります。・将来の海外赴任が視野に入ります。

    年収
    570万円~800万円
    職種
    法人営業

    更新日 2026.07.08

  • 【横浜】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】国内営業 ◆プライム/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    最先端の半導体技術をコアに、最先端商品を提供することでお客様のニーズにお応えいただきます。【具体的な業務内容】■ソリューションSoCの一気通貫営業業務※商談開拓から提案・採用、開発から量産・EOLに至るまでをご担当いただきます。※担当顧客は国内大手電機メーカー1-2社です。【ミッション】様々な業界の既存のお客様への新しい技術提案や、既に注文を受けている製品を継続して安定的に売り上げを伸ばしていくことがミッションとなっております。※新規開拓は海外がメインになるため本ポジションではほぼ行っておりません。【募集背景】国内大手電機メーカーに対して対峙できる豊富なキャリアをお持ちの方を採用したいためです。【配属先】国内営業統括部 (29名)※上記統括部の中に第1営業部~第3営業部があります。さらに各部の中に課があり、各課の人数は3-5名です。※横浜あるいは京都のご希望の勤務地で採用が可能です。■京都拠点第3営業部 第1営業課男性4名、平均年齢50代の課になっており、こちらに配属予定です。若干名(2名程度)別営業部の社員も勤務しております。【キャリアパス】■国内営業の適性を見極め、将来的な幹部候補としての養成を検討しております。■ご本人のご希望によって将来的に海外顧客をご担当いただくことも可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 日本全国対象、頻繁に発生いたします■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 月20時間程度■役職定年無し■定年60歳 再雇用 65歳まで

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    法人営業

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】特許出願・権利化業務◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■特許出願・権利化業務他発明創出活動、特許出願・権利化業務、権利維持、特許調査 契約における知財関連条項の確認、渉外対応※知財戦略の立案、特許交渉も任意でサブ業務として実施いただけます。【募集背景】■退職予定者の欠員補充※現時点で退職者が出ているわけではございませんが、部署の平均年齢や将来的に退職するメンバーの年齢を考慮し、次世代メンバーを採用・育成したいと考えております。■半導体の最先端技術に関する特許力強化、特にシステムアーキテクチャに関する特許出願権利化の強化■契約審査における知財関連条項の確認業務強化【ミッション】■自らが積極的に業務に携わり、メンバーの中心となりメンバーに働きかけていっていただくことを期待いたします。【魅力】■少数精鋭の組織であるため、分業化は行っておらず、基本的に戦略~調査まで自分自身で実施していくことが可能です。裁量の大きさ・責任の範囲が本ポジションの魅力です。※上記の通りお任せする業務の幅は広いですが、入社直後、慣れるまでは先輩社員からのフォローアップ体制も整えておりますのでご安心ください。【キャリアパス】■社内の出願・権利化業務からスタートいただきますが、契約、特許交渉、特許分析、戦略・専門分野の技術動向に沿った戦略立案などにも取り組んでいただくことが可能です。■管理職を目指してキャリアアップしていただくことも可能です。※ご自身のご希望に沿ったキャリアパスを構築していくことが可能な環境です。【配属先】開発企画部 知的財産室■人数 管理職含む計11名 ※内3名は京都拠点在籍■男女比 男性10名、女性1名■平均年齢 約55歳※個人業務が多いですが、訴訟などについてはチームで協力し進めていくケースもございます。他部署、特に法務部・営業部とは密接に仕事で関わりますので、社内の繋がりも広く持つことができます。【働き方】■勤務地 京都(神奈川も選択可能)■フルフレックス■基本出社※リモートワークについては、ご家庭のご事情などを考慮し上長の許可を得れば最大週2回まで使用可能です。■出張 月1回程度(社外セミナー教育など)■残業 10時間程度

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    法務・知財・特許

    更新日 2026.07.07

  • 【埼玉/狭山】品質管理/品質検査(水質調整システム)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    ・検査業務(外観の目視検査、寸法検査、耐圧検査、動作検査) 使用工具:ドライバー、スパナ、デジタルマルチメーター・部品の受入検査(大型加工品)・出荷前不具合の対応・新製品の検査マニュアル作成

    年収
    400万円~700万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.06

  • 【東京/グロース上場】新規市場開拓営業(幹部候補)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    社長直下組織の経営戦略室の一員として、これからの事業拡大を担っていただく重要なポジションです。現在全国の拠点展開を進めております。今後展開する営業所の各拠点立ち上げや市場開拓、または新たなソリューションのPMF及び市場展開などの業務を想定しています。並行して、20代~40代の営業やその他関わる組織メンバーの採用やマネジメント、KPI管理や数値管理などもお任せいたします。まずは東京本社にて社長直下の元、一定期間経験を積んでいただき、当社の文化や仕事の進め方などを習得いただいたうえで、各拠点立ち上げなどをお任せいたします。【ソリューション商材】■AI外観検査システム(Phoenix Vision/Eye) などAI技術を用いることで従来の外観検査では難しいとされていた検査の自動化を実現https://vrain.co.jp/phoenix-vision/https://vrain.co.jp/phoenix-eye/【顧客】アイシン精機元社長やプライムアースEVエナジー元社長、小松製作所元副社長等、大手メーカー出身の社外取締役や顧問も在籍し、大手メーカーとの太いパイプも持ち合わせています。※導入企業例:東京エレクトロン様、アイシン精機様、小松製作所様、デンソー様、村田製作所様、日清食品様、江崎グリコ様、資生堂様など多数。【魅力ポイント】★同社ではAIソフトウェアやハードウェアも保有していると同時に、ベンダーフリーで顧客にカスタマイズしたライン提案をしております。よって顧客に自信を持った提案が常にできることや必要なプロダクトを営業起案で創ることができるため、大変やりがいを持って営業活動へ取り組むことができます!★直近の業績では前期に対して、売上高171%、純利益が508%の成長を実現しており、2024年2月にはグロース市場に上場も果たしており、より今後の拡大が見込める事業展開をしております! ※売上総利益率80%以上★日本の製造業のデファクトスタンダードを本気で創りにいっている企業であり、日本経済の競争力の向上へ直接的に寄与することにつながるため、社会貢献性も含めた事業への誇りを持つことができます!★成果に応じた処遇設計もしっかりと運用されてきており、昇給制度も査定結果により年2 回あるため実績や成果に応じて評価される環境です!【教育・研修制度】■先輩社員によるOJTがメインになりますが、各専門知識については研修動画もあるため、基本的な内容についてはそこでキャッチアップしていただきつつ、日常業務を通じた習熟度を高めていただきます。■技術出身の社員が営業部内に複数名所属しておりますので、個別提案に必要な具体的な内容は技術者社員との意見交換を通じたフォローにて対応をしていきます。※習熟までの期間は人により異なりますが、早い方で3か月、長くとも1年以外には成果が出始めるケースが多いです。

    年収
    600万円~800万円
    職種
    法人営業

    更新日 2026.05.28

  • 品質保証マネージャー候補 @神奈川 ★プリント基板国内トップ

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】同社で国内外工場の品質保証をお任せ致します。※将来的な海外赴任の可能性がございます。【具体的には】■工場で発生した重大不良対応及び品質改善活動顧客報告の統括 ■全社の顧客品質分析及び品質改善企画■海外工場を優先とした、工場品質保証部門のマネージメント など【募集背景】品質保証体制の強化及び将来を担う人材の育成を目的とした増員募集【職務の魅力】■海外では、工場拡大が見込まれる中で、人材育成、マネージメントシステムの再構築、グローバル顧客対応等、会社への貢献度が高い仕事ができる機会があります。【組織構成】■品質保証部品質保証三課 拠点参考:https://www.meiko-elec.com/corporate/offices/【定年/役職定年】定年:60歳/役職定年:無し(65歳まで嘱託雇用)【同社について】当社は、プリント配線板 (PCB)の開発・製造を手がけ、国内外に複数の生産拠点を展開しております。 (売上高:約680億円、従業員数:約1.2万人)中でも車載分野に強みがあり、EV化・自動運転の進展に伴い、高多層・高耐熱といった高機能基板のニーズに対応しています。近年は中国・ベトナムでの増産や、次世代パッケージ基板への投資も進めており、グローバルでの成長が期待される企業です。

    年収
    820万円~860万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【名古屋/グロース上場】法人営業(幹部候補)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    国内大手メーカーを中心に、工場のDXをAI×IOTによるソリューションで提供をしております。リード獲得、認知獲得、資料作成、提案、テスト、効果検証、クロージング、アフターフォローなどクライアントワーク全般をお任せします。営業活動全般を一気通貫で行っていただきますが、ドメイン知識の獲得までのプロセスはアポ獲得、初期商談、テスト対応などを通じて、クライアントの現場課題やプロダクト、ソリューション理解を通じて、受注のスキルを身に着けてもらいます。数千万クラスの受注になるため経験を重ねるごとに受注数を増加させていくスキルを身に着けていくことができます。また成果に応じた給与体系になっているため年齢に関係なく報酬やポジションを獲得することも本人のご活躍次第で獲得することが可能な環境です。代表はキーエンス出身でその他一流企業での営業経験のある中途社員も活躍する中で、今後も市場の伸長が見込まれる大手メーカー向けの大型案件の営業スキルを若いうちから身に着けていくことが可能です

    年収
    600万円~800万円
    職種
    法人営業

    更新日 2026.05.28

  • 高速通信コネクタ 設計開発エンジニア【横浜/プライム上場】

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務概要】通信サーバー市場向けを中心に、高速伝送コネクタ開発をお任せします。■業務詳細・高速スタッキングコネクタの設計、立ち上げ・2D及び3D-CADによる製図、設計・各種解析、実測、評価・分析・コスト設計及びコストダウン推進・次世代テーマ化に向けたR&D活動・要素技術開発 など【企業概要】1937年に創業した、東証プライム上場のコネクタメーカーです。創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4,900名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。売上高経常利益率25.5%、自己資本比率87.7%(ともに2023年3月期)と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能としています。★高利益率&グローバル展開ヒロセ電機は、電子部品業界で世界トップクラスの技術力と高利益率を誇る企業です。売上の約70~76%を海外市場が占め、国際競争力の高さが強みです。★財務的な魅力・高利益率約21%/自己資本比率約90%を維持し、安定した収益基盤を確立。・円安の恩恵を受けやすく、海外売上が収益向上に直結。・世界の成長市場(5G・電気自動車・データセンター)でさらなる需要拡大が見込まれる。★今後の展望グローバル市場の拡大と最先端技術の開発を進め、さらなる成長を目指します。安定した財務基盤と高利益率を武器に、今後も国際市場での活躍が期待されます。★2分でわかるヒロセ電機!(動画)https://www.youtube.com/watch?v=uzL8ErW4Pbo

    年収
    550万円~900万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.06.30

  • 同軸コネクタ設計開発【横浜/プライム上場】

    電気・電子・半導体メーカー

    ■職務概要通信用コネクタの設計開発業務をお任せします。~補足~様々な製品の電子・電動化(ICT化)が進む現在「つなぐ」役割をはたすコネクタは非常に期待の大きい製品です。自動車を中心に今後様々な分野で発展が見込まれる通信用コネクタの開発に携わっていただきます。■職務詳細・通信用コネクタの開発、立ち上げ・開発評価試験・分析・解析・次世代テーマ化に向けたR&D活動・国内外得意先への提案活動・要素技術開発【企業概要】1937年に創業した、東証プライム上場のコネクタメーカーです。創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4,900名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。売上高経常利益率25.5%、自己資本比率87.7%(ともに2023年3月期)と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能としています。★高利益率&グローバル展開ヒロセ電機は、電子部品業界で世界トップクラスの技術力と高利益率を誇る企業です。売上の約70~76%を海外市場が占め、国際競争力の高さが強みです。★財務的な魅力・高利益率約21%/自己資本比率約90%を維持し、安定した収益基盤を確立。・円安の恩恵を受けやすく、海外売上が収益向上に直結。・世界の成長市場(5G・電気自動車・データセンター)でさらなる需要拡大が見込まれる。★今後の展望グローバル市場の拡大と最先端技術の開発を進め、さらなる成長を目指します。安定した財務基盤と高利益率を武器に、今後も国際市場での活躍が期待されます。★2分でわかるヒロセ電機!(動画)https://www.youtube.com/watch?v=uzL8ErW4Pbo

    年収
    550万円~700万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.06.30

  • コネクタ設計開発【横浜・プライム上場メーカー】

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】車載用、民生機器、及び通信・産業機器向けのコネクタ設計開発をお任せします。【具体的には】・コネクタ(BtoB・I/O)の設計開発・2D及び3D-CADによる解析、設計・製品評価、分析・量産立ち上げ対応・国内外得意先との折衝(仕様決め・販促活動)・次世代テーマ開発に向けたR&D活動・要素技術の開発【企業概要】1937年に創業した、東証プライム上場のコネクタメーカーです。創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4,900名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。売上高経常利益率25.5%、自己資本比率87.7%(ともに2023年3月期)と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能としています。★高利益率&グローバル展開ヒロセ電機は、電子部品業界で世界トップクラスの技術力と高利益率を誇る企業です。売上の約70~76%を海外市場が占め、国際競争力の高さが強みです。★財務的な魅力・高利益率約21%/自己資本比率約90%を維持し、安定した収益基盤を確立。・円安の恩恵を受けやすく、海外売上が収益向上に直結。・世界の成長市場(5G・電気自動車・データセンター)でさらなる需要拡大が見込まれる。★今後の展望グローバル市場の拡大と最先端技術の開発を進め、さらなる成長を目指します。安定した財務基盤と高利益率を武器に、今後も国際市場での活躍が期待されます。★2分でわかるヒロセ電機!(動画)https://www.youtube.com/watch?v=uzL8ErW4Pbo

    年収
    500万円~800万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.06.30

  • 金型設計・組立・成形立ち上げ技術者【神奈川/菊名事業所】

    電気・電子・半導体メーカー

    先端金型開発部門における、精密・小型・中型プレス金型及び成形金型の設計組立・立ち上げ技術者としてご活躍頂きます。【職務詳細】・先端金型の設計開発、それに関わる組立・立ち上げ・新製品開発における製品設計部門との打ち合わせ【企業概要】1937年に創業した、東証プライム上場のコネクタメーカーです。創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4,900名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。売上高経常利益率25.5%、自己資本比率87.7%(ともに2023年3月期)と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能としています。★高利益率&グローバル展開ヒロセ電機は、電子部品業界で世界トップクラスの技術力と高利益率を誇る企業です。売上の約70~76%を海外市場が占め、国際競争力の高さが強みです。★財務的な魅力・高利益率約21%/自己資本比率約90%を維持し、安定した収益基盤を確立。・円安の恩恵を受けやすく、海外売上が収益向上に直結。・世界の成長市場(5G・電気自動車・データセンター)でさらなる需要拡大が見込まれる。★今後の展望グローバル市場の拡大と最先端技術の開発を進め、さらなる成長を目指します。安定した財務基盤と高利益率を武器に、今後も国際市場での活躍が期待されます。★2分でわかるヒロセ電機!(動画)https://www.youtube.com/watch?v=uzL8ErW4Pbo

    年収
    550万円~800万円
    職種
    金型設計

    更新日 2026.06.30

  • 【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 自動車用コネクタ 設計開発エンジニア【横浜/プライム上場】

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務概要】自動車用コネクタの設計開発のエンジニア業務全般■業務詳細・自動車用コネクタの設計、立ち上げ・2D及び3D-CADによる製図、設計・開発評価試験・解析・次世代テーマ化に向けたR&D活動・国内外得意先への提案活動・要素技術開発【企業概要】1937年に創業した、東証プライム上場のコネクタメーカーです。創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4,900名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。売上高経常利益率25.5%、自己資本比率87.7%(ともに2023年3月期)と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能としています。★高利益率&グローバル展開ヒロセ電機は、電子部品業界で世界トップクラスの技術力と高利益率を誇る企業です。売上の約70~76%を海外市場が占め、国際競争力の高さが強みです。★財務的な魅力・高利益率約21%/自己資本比率約90%を維持し、安定した収益基盤を確立。・円安の恩恵を受けやすく、海外売上が収益向上に直結。・世界の成長市場(5G・電気自動車・データセンター)でさらなる需要拡大が見込まれる。★今後の展望グローバル市場の拡大と最先端技術の開発を進め、さらなる成長を目指します。安定した財務基盤と高利益率を武器に、今後も国際市場での活躍が期待されます。★2分でわかるヒロセ電機!(動画)https://www.youtube.com/watch?v=uzL8ErW4Pbo

    年収
    550万円~900万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.07.15

  • 【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う■リーダーとしての役割も期待する【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減る事から、人材の補充が必要■論理cell、メモリー、IOcellの開発業務及びリーダーの経験があるエンジニア■エコシステム活用に対する各ベンダとの交渉や開発全体を統括できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 検索結果一覧2850件(2092~2142件表示)

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    よくあるご質問

    • Q転職するとどのくらい年収アップが期待できますか?
      転職による年収アップの幅は、業界や職種、転職先の企業規模、さらにはご自身の経験やスキルによって大きく異なります。パソナキャリアでは、転職を通じて年収がアップした方の割合は61.7%という実績があります。
    • Q電子部品・半導体にはどのような人が向いていますか?
      電子部品・半導体には最新技術の進化に関心を持ち、精密な設計や製造プロセスの管理ができる人や、論理的思考で問題を分析し、効率的な改善策を立案できる人が向いています。また、細かい仕様の変更や厳格な品質管理にストレスを感じやすい人や、長期間にわたる研究開発プロジェクトに忍耐強く取り組むことが難しい人には適性を感じにくいかもしれません。