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電子部品・半導体メーカーの年収700万円以上の転職・求人情報(39ページ目)

電子部品・半導体メーカーの年収700万円以上の転職 求人数は2864件です。

電子部品・半導体メーカーの年収700万円以上の新着求人としては、キオクシア株式会社などがあります。

業界をリードする企業や革新的なプロジェクトに携わり、次のキャリアステージへと踏み出しましょう。

検索結果一覧2864件(1939~1989件表示)
  • 【北海道】バーンインテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件(温度・時間等)の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.08.19

  • 【北海道】システムレベルテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(熱/構造設計・解析

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案【期待する役割】■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。【使用ツール・スキル】汎用CAEツールの利用経験ANSYS(Mechanical、CFD)AbaqusFlotherm などEDA-CAEツールの利用経験Celsius など【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.06.01

  • IoT推進ハイレベルエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ・次世代IoT事業の設計開発試験保守運用プロセスの改善、若手への技術指導、単独でのクラウドシステム構築、複数システムの保守スキルキーワードAWS, AWS IoT Core, AWS Lambda, Linux, MySQL, Pyhon, WebSocket, MQTT, TLS, TDD, AI, スマホアプリ, ネットワーク技術全般, セキュリティ技術全般

    年収
    700万円~950万円
    職種
    インフラエンジニア(設計・構築系)

    更新日 2026.10.20

  • ITヘルプデスク【米国本社/英語生かす/年休130日】

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    【業務内容】オーストラリア在住のビジネス サービスマネージャー、日本のビジネスチームとその他海外のITスタッフと連携して、全てのWAN/LANベースのソフトウェアアプリケーションに対するエンドユーザーサポート、IT運用、ヘルプデスクサポート、分析などを行います。【デイリー業務】■ITヘルプデスク業務90%:サーバー/PCサポートにおいてオペレーションサポート、ヘルプデスクによるトラブルシューティング、NAVの運用サポートなど■その他10%:事務処理【不定期業務】ITプロジェクトへの参加(※ここ数年はPJTの実施はなし)、IT機器の必要な修理・保守【配属先】現在IT組織には1名の嘱託社員がご在籍されています。その方から引継ぎを受け、ご自身で全部対応できるようにしていただきます(引継期間は1年前後を予定)【当社について】事務用品・機器等オフィス機器のシェアNO.1、アコブランズコーポレーションの日本法人。幅広い年代の様々なバックグランドを持つ社員が多く在籍しています。定期的に海外の社員が日本オフィスへきます。

    年収
    600万円~750万円
    職種
    ヘルプデスク・テクニカルサポート

    更新日 2026.04.06

  • 【福井/敦賀】サービスエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【主な業務内容】・定期点検(顧客指定の期間で対応)や更新工事業務 電気的な試験、出力測定など・装置故障時の原因調査、故障機器の分解点検、交換等(営業部門からの連絡)・営業への技術サポート(顧客折衝・技術提案・見積作成) ※3~4名のチーム、単独での対応もあり。

    年収
    400万円~700万円
    職種
    設備保全・設備メンテナンス・保守

    更新日 2026.10.15

  • 【京都】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を推進■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策の実施■プロジェクトメンバ、プロジェクトコストの管理■デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーや複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【組織構成】バックエンド開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1352万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を推進■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策の実施■プロジェクトメンバ、プロジェクトコストの管理■デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーや複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【組織構成】バックエンド開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1352万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】SoC開発プロジェクトマネージャー◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    968万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】テストエンジニアマネージャー◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。【具体的な業務内容】■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    606万円~1519万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.14

  • 提案営業(海外顧客)/東京

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    ■無から有を生むカスタム営業既製品を売るのではなく、お客様が求める機能を作り出し、ものづくりの課題解決をする当社の営業担当をお任せします。《仕事内容とやりがい》FA・モビリティ・半導体・IoT・ライフサイエンス関連など様々な業界をお客様に、完成品のキーとなる電気・電子・光学部品を提案。いち早くお客様の課題を察知し、お客様・技術者と一体となって機能部品開発の一旦を担います。また需要の高まる市場を予測し、ニーズが見込める分野を積極的に攻める営業も。常に新たなビジネスチャンスを探求する、開拓者精神が求められるお仕事です!《当社製品の業界事例》FA(ロボット、産業機器等)・モビリティ(BEV、ICE等)・半導体産業(装置、分析等)・IoT関連(通信、センシング等)・インフラ(建設機器、車輛機器等)・ライフサイエンス(診断装置、処理治療デバイス等)など。日常に溢れる身近な製品から、先端技術活用の製品まで、幅広い業界のお客様を相手に提案営業を行います。■海外企業向け提案営業について・東京営業部に在籍し、出張ベースで米国・欧州・アジアのライフサイエンス業界をターゲットとしたマーケット開拓を行っていただきます。・入社後最短でも2~3年は国内の顧客様をご担当いただきます。製品知識や仕事の流れを身に付けた後に、海外営業担当としてご活躍いただきます。・海外への出張頻度は1~2か月に1回が目安となります。・将来の海外赴任が視野に入ります。

    年収
    570万円~800万円
    職種
    法人営業

    更新日 2026.07.08

  • 【横浜】DFTエンジニア・マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    606万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【京都】DFTエンジニア・マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    606万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【横浜】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    高速、高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【配属部署】パッケージ開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~941万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.10.14

  • 【京都】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    高速、高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【配属部署】パッケージ開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~941万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.10.14

  • 【京都】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【仙台】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【京都】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告※顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を実施■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を実施【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】■デジタルレイアウト設計チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーやデジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当としてもパスもございます。【配属先】バックエンド開発部【働き方】■フルフレックス■在宅 上長の承認があれば可能

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告※顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を実施■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を実施【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】■デジタルレイアウト設計チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーやデジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当としてもパスもございます。【配属先】バックエンド開発部【働き方】■フルフレックス■在宅 上長の承認があれば可能

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 金沢|医療機器の製造スタッフ

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】人工透析に使用する医療消耗品製造ラインの自動機オペレーター業務、および製品検査業務です。就業内容については以下の2つ選択肢に分かれます。①ダイアライザー製造業務(医療機器) ダイアライザー本体の組み立て製造、および検査。 実際の組み立ては自動機によって行なわれます。②透析用剤製造業務(医薬品) 透析治療用の溶剤の製造、および検査。<その他>・いずれも3交替勤務です。・スキル経験に応じて工程管理、現場作業員の管理や指導も行なっていただきます。【ポジションの魅力】金沢製作所では当社のメディカル事業関係の主要製品を生産しています。透析は患者様のいのちを支える治療であり、本ポジションは、透析治療に使用される消耗品製品の製造および検査工程であるため、丁寧な作業が患者様の安全と安心につながります。責任ある仕事ですが、その分大きなやりがいを感じられる業務内容です。【働き方】・残業時間は月5~10時間程度程度で、ワークライフバランスを重視しながら働ける環境です。・クリーンルーム内での作業です(粉塵の出ない制服、マスク、手袋着用)。 ※事前に手洗い、アルコール消毒した後、作業していただきます。・入社1か月は日勤限定で就業していただきます(業務習得のため)。・昼休憩以外にリフレッシュタイムがございます。・休憩の際はクリーンルームから退室し、粉塵の出ない制服などを脱いだうえで、別室(管理棟・工場棟休憩室)で休憩していただきます。・以下、3交替制勤務時間です。 就業時間①(1勤):7時10分~15時35分   就業時間②(2勤):15時10分~23時30分 就業時間③(3勤):23時10分~7時30分 例)1勤3日間、1日休日、2勤3日間、3勤3日間、2日休日(12日サイクル) 3交替勤務・シフト制のため土日勤務もありますが、平日の休暇や夏季休暇、GW、年末年始などで、まとまった連休を取得することも可能です(2026年度実績128日)。・社員食堂を完備し、栄養バランスに優れた豊富なメニューをリーズナブルな価格で提供しています。【その他】ご本人の習熟度合いやお任せする業務に応じて以下の資格を取得していただきます。(②のみ)・玉掛技能者・フォークリフト運転技能者・クレーン免許

    年収
    420万円~750万円

    更新日 2026.10.16

  • 金沢|医療機器の製造スタッフ

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】人工透析治療・血液浄化治療に使用される医療機器・医療用消耗品の製造オペレーターおよび製品検査業務を3交替勤務にて担当していただきます。① ダイアライザー製造業務(医療機器)人工透析に使用されるダイアライザーの製造業務です。・ダイアライザー用中空糸および成形品の製造・製造設備(自動機)のオペレーション・製品の外観・品質検査・設備の点検、材料補充、製造記録の作成※実際の製造工程は自動化された設備により行なわれます。② アフェレシス製品製造業務(医療機器)血液浄化治療に使用されるアフェレシス製品の製造業務です。・製品の製造オペレーション・製品の品質検査・設備の点検、材料補充、製造記録の作成【キャリアアップについて】経験やスキルに応じて、以下の業務も担当していただきます。・製造工程の管理 ・生産進捗管理・作業員への指導・教育 ・現場の改善活動および品質向上活動【ポジションの魅力】金沢製作所では当社のメディカル事業関係の主要製品を生産しています。透析は患者様のいのちを支える治療であり、本ポジションは、透析治療などの血液浄化治療に使用される消耗品製品の製造および検査工程であるため、丁寧な作業が患者様の安全と安心につながります。責任ある仕事ですが、その分大きなやりがいを感じられる業務内容です。【働き方】・残業時間は月5~10時間程度程度で、ワークライフバランスを重視しながら働ける環境です。・クリーンルーム内での作業です(粉塵の出ない制服、マスク、手袋着用) ※事前に手洗い、アルコール消毒した後、作業していただきます。・入社後約1か月間は日勤勤務にて研修・教育を実施します。・昼休憩のほか、リフレッシュタイムを設けています。・休憩時はクリーンルームから退室し、専用作業着を脱いだうえで休憩室(管理棟・工場棟)をご利用いただきます。・働き方として3直4班(4組3交替)となります。 (GW、夏季休暇、年末年始休暇は長期休暇がございます。)・以下、3交替制勤務時間です。 就業時間①(1勤):7時10分~15時35分   就業時間②(2勤):15時10分~23時30分 就業時間③(3勤):23時10分~7時30分 例)1勤3日間、1日休日、2勤3日間、3勤3日間、2日休日(12日サイクル)3交替勤務・シフト制のため土日勤務もありますが、平日の休暇や夏季休暇、GW、年末年始などで、まとまった連休を取得することも可能です(2026年度実績128日)。・社員食堂を完備し、栄養バランスに優れた豊富なメニューをリーズナブルな価格で提供しています。【その他】業務内容や習熟度に応じて、会社負担で以下の資格・教育を取得いただきます。・玉掛け技能講習修了・産業用ロボットの教示等特別教育修了・クレーン運転業務特別教育修了

    年収
    420万円~750万円

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】高速インターフェースIP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【京都】高速インターフェースIP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】高速インターフェースIP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】NOC IP調達・システム性能設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】NOC IP調達・システム性能設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】NOC IP調達・システム性能設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】ESD設計・検証◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】ESD設計・検証◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知/名古屋】ESD設計・検証◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【愛知/名古屋】基盤IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ・品質確認※リーダーとしての役割も期待しております。【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減ることから人材の補充が必要であるためです。【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【愛知/名古屋】HBM/DDR IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】HBM/DDR IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】HBM/DDR IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】SoCのサインオフ(タイミング・PI)開発

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。【具体的な業務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】SoCのサインオフ(タイミング・PI)開発

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。【具体的な業務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したいと考えております。【具体的な業務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う。■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する。■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める。【将来のキャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れております。■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    731万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したいと考えております。【具体的な業務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う。■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する。■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める。【将来のキャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れております。■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    731万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【東京】需給管理/透析機器国内トップシェア/恵比寿本社

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    メディカル事業本部にて血液回路(医療機器)の需給予測・需給調整担当として活躍して頂ける方を募集します。国内海外で販売する血液回路の需給管理を行い、海外工場へ発注・モニタリング業務を行います。【採用背景】・海外市場の成長という事業環境の変化を踏まえ、需給予測・管理部門の体制強化が必要なため・将来的なグループリーダー(課長相当)候補の採用【業務内容】・血液回路の需給予測(在庫の適正化・在庫欠品、滞留・廃棄防止)・海外工場(タイ・ベトナム)へ発注数量決定・生産指示/発注(工場生産効率の最大化)・海外工場(タイ・ベトナム)への定期フォーキャスト更新、提出(毎月)・納期調整、原価調整・生産~輸送~納入までを包括的管理将来的に需給予測精度の向上、効率化を目的にしたシステム構築にも、関係部署と連携の上、チャレンジ頂きます。【業務補足】・海外工場との英語でのコミュニケーションが発生します(通訳はいますが、英文メールでの業務があります)。・勤務地は東京ですが、静岡(需給管理グループ)への定期出張があります。【働き方】在宅:平均1日/週残業:平均20時間/月(繁忙期・閑散期によりバラつき有り)フレックス:ワークライフバランスに合わせて取得可転勤:当面なし

    年収
    500万円~700万円
    職種
    物流・倉庫管理・在庫管理

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道/千歳】半導体製造テスト工程の立ち上げ業務

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施■テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施■テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業【働き方】■海外短期出張の可能性あり<同社とは>元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 《UXエンジニア》【PCO 技術研究開発本部】

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】同社にて決済端末 ハードウェア開発リーダーとして従事いただきます。コネクトのビジネス開発とソリューション開発にユーザー視点を持ち込むことで価値創造力を最大化するUXエンジニアをR&D組織内に戦略的に増やすことを目標に、2025年度に専門家チームとして組成しました。今年度さらに人員を充足しより深くプロジェクトに貢献する体制を築くための募集です。【具体的には】主な担当業務は、決済端末 商品開発(ハードウェア設計)になります。 ●決済端末 商品開発(ハードウェア設計)  ・回路設計や基板設計を中心としたハードウェア設計(制御系)    商品仕様に合わせた回路/基板設計、および各種モジュール設計(液晶、タッチパネル、カメラ、決済系部品他)    決済に関わる認証に対応するためのセキュリティ設計・機種開発のデザインリーダー/開発マネジメント  ・社外との対峙・交渉(海外ベンダー含む)  ご自身のこれまでの経験、スキルによって所属、および業務内容は考慮します【働き方】・フレックス制度:あり・リモートワーク制度:あり【モバイルソリューションズ事業部】モバイルソリューションズ事業は、パナソニック コネクト株式会社の中でコア事業に位置づけられ、「安心・安全な製品・サービスで現場を支え、お客様の成功とサステナブルな未来を築く」をミッションに、主に日本のモバイルワーカー向けのモバイルパソコン(レッツノート)、グローバルのフィールドワーカー向けの堅牢パソコン(タフブック)、日本の店舗運営用の決済端末といったハードウェアソリューションをお客様に提供しています。【ハード開発2部】決済端末の開発にあたり、高品質かつ高い限界利益率の実現をミッションとしてします。【キャリアパス】23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Udemy Business」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。【職場の雰囲気】・世代の構成としては幅広いですが、フラットな関係性の職場雰囲気です。組織メンバーからは「うまく協力できている」や「話しやすい雰囲気」の評価が高い職場です。・多様な機種開発がありますが、協力しながら業務にあたっています。・自社開発がメインのため、設計・解析・評価なども自分たちで実施しています。

    年収
    700万円~950万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.08.13

  • 宇宙ビジネスのプロジェクト管理【業界TOPシェア/在宅可】

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】宇宙防衛システム部では、当社宇宙防衛ビジネスユニットにおける情報通信、及び宇宙監視分野等における衛星事業の推進と、衛星システム/サブシステムにおけるプロジェクト管理・開発、事業計画・経営管理に関する業務を実施。その中で企画管理課は、宇宙監視事業、防衛通信事業の事業計画・経営管理、開発管理、文書管理、情報セキュリティ管理、資産管理、及び宇宙生産改革に関する業務を担っており、今回新たに受注した「次期防衛衛星通信の整備」事業を通じて我が国の安全保障並びに防衛産業基盤の強化に貢献して参ります。【ミッション】経営管理スタッフとして「次期防衛衛星通信の整備」事業をはじめとする部内各事業ごとの機種別損益管理業務他を担当頂きます。 【具体的には】主に以下の業務を実施頂きます。・人員計画、工数負荷計画(年度計画 (年計)) 半期毎・部内損益管理 (年計策定における実績と差異分析) 月次・契約受注作業(契約前リスクの洗い出し、対策の反映) 適宜・履行中工事のQCDモニタとPJフォロー(受注後の工事期初遅延を抑制)適宜・棚残管理(棚卸資産残高) 適宜・事業本部共通のERP(Enterprise Resource Planning)業務管理システムの導入整備 適宜宇宙防衛システム部筆頭課となるため、部内管理業務全般に関わる。 【働き方】■残業時間:15時間/月(繁忙期40時間)■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【キャリア】入社後数年は担当者として実務経験を積んで頂き、自身の経験とスキルの習得状況に応じて頂きます。その後は、指導的役割/能力に応じてグループリーダ(課長代行)への昇格があります。将来的には課長(管理職)として経営の中核的役割を担える人財として期待しています。 【業務の魅力】スタッフ部門として、大規模システムのプロジェクト経営・損益管理業務を通じて、宇宙防衛事業の事業拡大・経営改善に貢献できます。また、経営資源の効率化を図るためにDXを活用し、ERP(Enterprise Resource Planning)業務管理システムの導入整備を通じて、社内広範囲な関係先との調整業務を実施できます。環境構築にあたっては、セキュリティ面等様々な制約を克服して環境を構築することにより、技術管理スキルの向上も実現できます。<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり

    年収
    650万円~1100万円
    職種
    エンジニアリング

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー①

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー②

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案■半導体パッケージの構造設計・応力解析【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】Overlayエンジニア◆最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務■各工程(FEOL, MOL, BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善■計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック■Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応■設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動■技術レポート作成および関連部署への成果報告【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境(Raads)構築

    電気・電子・半導体メーカー

    開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築(PreRTL)

    電気・電子・半導体メーカー

    Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築/RTL-GDS

    電気・電子・半導体メーカー

    RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化■半導体チップ間の接続技術(TSV、RDL、バンプ等)の開発■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発■製造工程の立ち上げ支援および量産対応【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】CAPEXデータ分析◆最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    製造設備のパフォーマンスと設備投資(CAPEX)の最適化を目的とし、数千に及ぶ運用・技術・財務パラメータをもとに分析・提言を行うポジションです。データドリブンな意思決定を支える戦略的な役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■製造設備の稼働率、保守履歴、故障傾向、エネルギー消費などのパフォーマンスデータの収集・分析■設備投資(CAPEX)に関するROI分析、投資判断支援■数千項目に及ぶ設備関連パラメータの統合・可視化・モデル化■製造部門・技術部門・財務部門との連携による課題抽出と改善提案■BIツールや統計解析ツールを用いたダッシュボード構築・運用■設備投資計画の策定支援および実績モニタリング■データ品質の向上と分析基盤の整備(データベース、ETLなど)【働き方】■在宅勤務 可能(状況に応じ相談のうえ)■フレックスタイム 可能(都度相談)【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    データサイエンティスト・データ分析・データアナリスト

    更新日 2026.10.18

  • 検索結果一覧2864件(1939~1989件表示)

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