電子部品・半導体メーカーの年収900万円以上の転職・求人情報(22ページ目)

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告※顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を実施■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を実施【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】■デジタルレイアウト設計チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーやデジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当としてもパスもございます。【配属先】バックエンド開発部【働き方】■フルフレックス■在宅　上長の承認があれば可能

プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告※顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を実施■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を実施【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】■デジタルレイアウト設計チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーやデジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当としてもパスもございます。【配属先】バックエンド開発部【働き方】■フルフレックス■在宅　上長の承認があれば可能

【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【具体的な職務内容】論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ・品質確認※リーダーとしての役割も期待しております。【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減ることから人材の補充が必要であるためです。【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。【具体的な業務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発（3D,2.5D,BacksidePDN技術など）■品種のタイミング、PIサポート【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。【具体的な業務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発（3D,2.5D,BacksidePDN技術など）■品種のタイミング、PIサポート【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したいと考えております。【具体的な業務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う。■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する。■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める。【将来のキャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れております。■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他　SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

【募集背景】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したいと考えております。【具体的な業務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う。■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する。■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める。【将来のキャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れております。■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他　SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

■半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施■テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施■テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業【働き方】■海外短期出張の可能性あり＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】同社にて決済端末 ハードウェア開発リーダーとして従事いただきます。コネクトのビジネス開発とソリューション開発にユーザー視点を持ち込むことで価値創造力を最大化するUXエンジニアをR&D組織内に戦略的に増やすことを目標に、2025年度に専門家チームとして組成しました。今年度さらに人員を充足しより深くプロジェクトに貢献する体制を築くための募集です。【具体的には】主な担当業務は、決済端末 商品開発（ハードウェア設計）になります。　●決済端末　商品開発（ハードウェア設計）　　・回路設計や基板設計を中心としたハードウェア設計（制御系）　　　　商品仕様に合わせた回路／基板設計、および各種モジュール設計(液晶、タッチパネル、カメラ、決済系部品他）　　　　決済に関わる認証に対応するためのセキュリティ設計・機種開発のデザインリーダー／開発マネジメント　　・社外との対峙・交渉（海外ベンダー含む）　 ご自身のこれまでの経験、スキルによって所属、および業務内容は考慮します【働き方】・フレックス制度：あり・リモートワーク制度：あり【モバイルソリューションズ事業部】モバイルソリューションズ事業は、パナソニック コネクト株式会社の中でコア事業に位置づけられ、「安心・安全な製品・サービスで現場を支え、お客様の成功とサステナブルな未来を築く」をミッションに、主に日本のモバイルワーカー向けのモバイルパソコン（レッツノート）、グローバルのフィールドワーカー向けの堅牢パソコン（タフブック）、日本の店舗運営用の決済端末といったハードウェアソリューションをお客様に提供しています。【ハード開発２部】決済端末の開発にあたり、高品質かつ高い限界利益率の実現をミッションとしてします。【キャリアパス】23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Udemy Business」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。【職場の雰囲気】・世代の構成としては幅広いですが、フラットな関係性の職場雰囲気です。組織メンバーからは「うまく協力できている」や「話しやすい雰囲気」の評価が高い職場です。・多様な機種開発がありますが、協力しながら業務にあたっています。・自社開発がメインのため、設計・解析・評価なども自分たちで実施しています。

【募集背景】宇宙防衛システム部では、当社宇宙防衛ビジネスユニットにおける情報通信、及び宇宙監視分野等における衛星事業の推進と、衛星システム/サブシステムにおけるプロジェクト管理・開発、事業計画・経営管理に関する業務を実施。その中で企画管理課は、宇宙監視事業、防衛通信事業の事業計画・経営管理、開発管理、文書管理、情報セキュリティ管理、資産管理、及び宇宙生産改革に関する業務を担っており、今回新たに受注した「次期防衛衛星通信の整備」事業を通じて我が国の安全保障並びに防衛産業基盤の強化に貢献して参ります。【ミッション】経営管理スタッフとして「次期防衛衛星通信の整備」事業をはじめとする部内各事業ごとの機種別損益管理業務他を担当頂きます。 【具体的には】主に以下の業務を実施頂きます。・人員計画、工数負荷計画（年度計画 (年計))　半期毎・部内損益管理 (年計策定における実績と差異分析)　月次・契約受注作業（契約前リスクの洗い出し、対策の反映）　適宜・履行中工事のQCDモニタとPJフォロー(受注後の工事期初遅延を抑制）適宜・棚残管理(棚卸資産残高)　適宜・事業本部共通のERP(Enterprise Resource Planning)業務管理システムの導入整備　適宜宇宙防衛システム部筆頭課となるため、部内管理業務全般に関わる。 【働き方】■残業時間：15時間/月（繁忙期40時間）■フレックス制度：あり■リモート制度：あり 【キャリア】入社後数年は担当者として実務経験を積んで頂き、自身の経験とスキルの習得状況に応じて頂きます。その後は、指導的役割／能力に応じてグループリーダ（課長代行）への昇格があります。将来的には課長（管理職）として経営の中核的役割を担える人財として期待しています。 【業務の魅力】スタッフ部門として、大規模システムのプロジェクト経営・損益管理業務を通じて、宇宙防衛事業の事業拡大・経営改善に貢献できます。また、経営資源の効率化を図るためにDXを活用し、ERP(Enterprise Resource Planning)業務管理システムの導入整備を通じて、社内広範囲な関係先との調整業務を実施できます。環境構築にあたっては、セキュリティ面等様々な制約を克服して環境を構築することにより、技術管理スキルの向上も実現できます。＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案■半導体パッケージの構造設計・応力解析【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務■各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善■計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック■Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応■設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動■技術レポート作成および関連部署への成果報告【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化■半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発■製造工程の立ち上げ支援および量産対応【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

製造設備のパフォーマンスと設備投資（CAPEX）の最適化を目的とし、数千に及ぶ運用・技術・財務パラメータをもとに分析・提言を行うポジションです。データドリブンな意思決定を支える戦略的な役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■製造設備の稼働率、保守履歴、故障傾向、エネルギー消費などのパフォーマンスデータの収集・分析■設備投資（CAPEX）に関するROI分析、投資判断支援■数千項目に及ぶ設備関連パラメータの統合・可視化・モデル化■製造部門・技術部門・財務部門との連携による課題抽出と改善提案■BIツールや統計解析ツールを用いたダッシュボード構築・運用■設備投資計画の策定支援および実績モニタリング■データ品質の向上と分析基盤の整備（データベース、ETLなど）【働き方】■在宅勤務　可能（状況に応じ相談のうえ）■フレックスタイム　可能（都度相談）【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集背景】イギリス・イタリアとの共同開発が決まった次期戦闘機事業（新規大型開発事業）の立上げに伴い、鎌倉製作所の生産規模拡大に合わせ、新しい工場の建設を計画しています。また、従業員が働く既存の建物や建物内の設計エリア、製造・試験現場のIT(DX)を含む環境整備など、新たな整備計画や老朽化更新計画が増加していることから、工場建設を含めた工場、ITインフラに係る企画業務ができる方を増強します。従業員に最適なファシリティ環境を企画することに興味があり、企画内容を工事施工業者へ橋渡ししたりITベンダと導入検討を進めることが出来る行動力・実行力のある仲間を募集します。【ミッション】航空機搭載用の電波センサ、光波センサなどの設計・製造工場のインフラ整備や、情報システム（DX）を含む設備導入など、従業員が働く環境をデザインし、工場インフラ全般の整備計画を企画する仕事です。 【具体的には】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。・工場・事務所のレイアウトや製造・試験現場の建物、照明、空調、什器、IT機器など従業員が働くための工場インフラ新規導入に向け、仕様要求、ユーザ要求からの企画立案・導入立上げ・情報セキュリティを考慮したサーバ導入・維持管理、設計・製造ツールを含めたDX環境の企画立案・導入立上げ 【働き方】■残業時間：20~40h/月■フレックス制度：あり■リモート制度：あり 【キャリア】 まずは、次期戦闘機の工場インフラ整備計画の企画又は情報システム構築業務を担当していただきます。その後は、能力や適正に応じて、インフラ・DXユニットのリーダや部門のマネジャー職への登用等が考えられます。また、海外拠点（イギリス、イタリア）で勤務いただく可能性もあります。＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

自社開発及び顧客カスタムの光学製品（主にマシンビジョンレンズ、光学ユニット、セキュリティレンズ）における光学設計業務を中心にご担当いただきます。お客様のご用途に基づき、要求される光学仕様に最適な光学設計を迅速に行います。要求仕様を正確に把握するため、営業に同行し国内外のお客様と打ち合わせを行うこともしばしばあります。製品開発の企画立案から評価まで、一連のプロセスに幅広く携われるポジションです。これまでのご経験や専門知識を存分に活かし、製品づくりに大きく貢献いただけます。【業務内容】・光学設計業務(CODEV、ZEMAX、他)・公差解析、設計書の作成・試作品/量産品の性能評価・技術資料（仕様書、設計資料、評価レポート、客先要望資料等）の作成・他部署との技術連携・お客様やサプライヤーとの技術折衝【同社について】産業用光学レンズで世界トップシェアのグローバルメーカー。■産業用光学レンズ業界のグローバルメディア「2024Innovators Awards」プログラムの審査において、レンズ、照明、光学製品カテゴリー部門にて最優秀賞を受賞致しました。■国内産業用光学レンズ市場は2024年に約85億米ドル規模で、2033年には124億米ドルに達する見通し。2026年以降、年平均成長率は約5.5％と堅調に推移する予測です。■東南アジア・ヨーロッパ・北中米と幅広いエリアに海外拠点を展開し、マシンビジョンレンズの本数で世界シェアは10%強を占め、世界トップクラスです。■工場での外観検査に用いられ、電子部品や半導体のクラック検出、食品や医療品の異物混入検査、自動車部品の塗装ムラに最適です。

先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。■プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）■開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理■定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション■海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務■プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案■複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理■契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理■技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。■パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定■プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定■開発予算計画策定・管理業務■開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有【働き方】■在宅勤務　可能（都度相談）■フレックスタイム　可能（都度相談）※職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています。■勤務地　麹町（東京）勤務で出張ベースでの対応も可【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。■最先端量産装置の立上、維持管理■歩留まり改善、コスト削減■次世代技術の量産移管※分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージとなります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

HPCインフラストラクチャーの構築と安定運用（OPC向け）をミッションに以下業務を実施いただきます。※OPC（光学近接効果補正）は、半導体製造工程においてフォトリソグラフィの精度を向上させるために開発された技術で、先端テクノロジのマスク開発に必須の技術で、専用のEDAツールとHPCインフラを必要とします。■Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用（OPC向け）　- CPU・GPUサーバハードウエア・ネットワーク機器の機種選定、投資計画立案　- ハードウエア・ネットワーク・ストレージ構築管理　- RHELなどのサーバOS・EDAツールのインストール、運用管理　- クラスター/Job管理■LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用■セキュリティポリシー策定(Firewall)、実装、サポートおよび運用■サーバ、ストレージ関連ユーザサポート（ライセンスサーバー・分散処理環サーバ・監視サーバ等）■ベンダマネージメント（EDAツールベンター、CPUサーバベンダー、データセンター、SIer)■各種ドキュメント作成【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】■2017年にM&Aによりグループ化したプローブカードメーカーの経営管理体制を強化するため、同社CFO候補としてご活躍いただける方を募集します。この海外子会社は、アジア圏を中心に米国にも拠点を持ち、半導体ウエハの電気検査に使用される「プローブカード」の設計・製造・販売を手がける専門企業です。今後は欧州市場への拡大も計画しており、グループ全体の中でも戦略的に極めて重要なポジションとなっています。【具体的には…】■同社SVプローブ社の経営計画・予算の策定／レビュー■業績・KPI管理、各種レポーティング■管理会計（予実管理）体制の構築・運用■財務データの分析に基づいた経営陣への提言■海外拠点の経理体制の把握と改善提案■内部統制の整備、リスクマネジメントのサポート■資金調達【採用背景】■グループにおける中核事業のひとつであるプローブカード社の事業管理体制の強化と、今後のグローバル展開に向けた経営基盤づくりのため。現在、海外子会社単体での収益貢献が高まっており、戦略的な意思決定や経営管理を担える財務責任者候補が急務となっています。【組織構成】■PC本部　３名　【レポートライン】PC本部　本部長◎同社について◎■【世界を支える検査装置】今や１人１台は持っているスマートフォンを代表とした電子機器に必ず搭載されているプリント基板及び半導体パッケージを、電気検査するための機械装置の開発・製造・販売をしております。世の中の電子機器が安全に利用できているのは、当社の検査技術が大きく関係しております。■【市場について】電子機器の分野ですと、【通信システム5Gへの切替わり】により、5G対応のプリント基板及び半導体パッケージが必要となります。また、現在車載向けの自動検査ソリューション事業を展開しており、車載分野ですと、【自動車のEV化】により、当社の検査技術が車載市場に参入します。いま【５G】と【EV】の大きな波により、当社検査技術需要を数多く頂いております。■【シェア】プリント基板及び半導体パッケージ検査の世界シェアは８０％以上。世界的に有名な巨大企業のスマートフォンについては、当社が１００％検査しています。そういった企業様に、当社の技術を採用頂いております。■【業績について】利益率20%の高収益企業！売上高も年度ごとに過去最高を更新しています。（2021年3月期　単体売上約250億）

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。■メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善■装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携し、効率的な技術開発を推進■新規プロセスの評価、信頼性確保、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック半導体製品におけるマスク設計・開発及び関連業務を担っていただきます。■Mask Data Preperation（MDP）（OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理）■MDPシステム開発（マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発）■マスク発注業務（発注、日程管理、マスクハウスとのコミュニケーション）■プロジェクトマネージメント（シャトル、製品におけるお客様と社内の技術的コミュニ―ケーション）【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務概要】中性原子量子コンピュータの開発に取り組んでいます。2030年までに耐障害性量子コンピュータを実現するため、量子実験、光学設計、制御ソフトウェアの各チームが開発を推進しています。このポジションでは、各チームの開発作業に携わり、AIで解決できるプロセスを特定し、最新のAIを活用して設計案、分析結果、動作コードといった成果物を短時間で作成し、開発プロセスに組み込んで定着させていきます。量子に関する専門知識は必須ではありません。私たちが求めているのは、AIを使って迅速に成果物を作成し、実際の開発に統合し、最終的にはあなたが介入しなくても継続的に動作する状態にまで仕上げる能力です。【責任】・量子実験、光機械設計、制御ソフトウェアの各チームに加わり、彼らの実際の日常業務を観察し、チームの要望を考慮しながら、AIによって大幅な時間短縮が可能なタスクを自らのイニシアチブで特定し、どれを優先的に取り組むかを決定する。・特定された各タスクについて、最新のAIモデルとコーディングエージェントを用いてプロトタイプを構築し、それを発表し、研究者やデザイナーと共に、実際のデータでその有効性を検証するまでのプロセス全体を担当する。・検証済みのソリューションを実際の開発ワークフローに統合し、ドキュメント作成や各チームへの運用引き継ぎを通じて、あなたに依存することなく維持・改善できる状態にし、再利用可能なコンポーネントや手順として会社全体に展開します。【私たちが求めている人材】以下のいずれかの分野での経験をお持ちの方を希望します。・FDE / AI企業における応用AI： OpenAI、Anthropic、Palantirなどの企業で顧客と現場で協働し、要件定義からAIプロトタイプ、本番環境への展開までプロジェクトを推進した経験をお持ちの方。・AIスタートアップ／SaaS企業におけるAIの実装： LLM、RAG、AIエージェント、社内AIツールなどを製品や業務ワークフローに実装します。・製造業やディープテック向けのAI/R&D DX： AIを活用して、研究開発、設計、実験、製造などの技術的な現場における問題を、実用的なツールや自動化ツールへと変換します。

【業務内容】・量子実験・光学機構設計・制御ソフトウェアの各チームの現場に入り込んで実際の作業を観察し、各チームからの依頼も踏まえつつ、AIを使えば大幅に短縮できる業務を自ら特定し、取り組む優先順位を決める。・特定した工程に対し、最新のAIモデルとコーディングエージェントでプロトタイプを作って提示し、研究者・設計者と共に実データで有効性を検証するところまで責任を持つ。・有効性が確認できたものを実際の開発工程に組み込み、ドキュメント化や各チームへの運用移管によって本人に依存せず維持・改善され続ける状態にするとともに、再利用可能な部品・手順として社内に展開する。【求める人物像】主に、次のいずれかの経験をお持ちの方を想定しています。・AI企業のFDE / Applied AI人材：OpenAI・Anthropic・Palantir等で顧客現場に入り込み、要件定義からAIプロトタイプ・本番導入までを担っている方・AIスタートアップ / SaaSのAI実装人材：LLM、RAG、AIエージェント、社内AIツール等をプロダクトや業務ワークフローに実装している方・製造業・DeepTech向けAI / R&D DX人材：研究開発・設計・実験・製造などの技術現場の課題を、AIで実用ツール化・自動化している方

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。■RDLインターポーザーの製造技術の開発■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成プロセス技術開発のマネジメント業務を担っていただきます。配線プロセス技術開発プロジェクトの全体管理を担当し、チームを率いてプロセス技術の最適化を推進していただきます。他部門や装置メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行していただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・SAP S/4 HANAの開発・拡張・SDLCに基づく開発及び開発標準の策定・運用・プロジェクト管理・ITILに基づいた変更管理及びリリース管理・保守ベンダーへの保守対応依頼、管理・システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策【期待する役割】Rapidus社内の経理業務を支える情報システムの保守開発を担当いただきます。運用チームと連携しながら、タイムリーかつ開発標準に則った展開・リリースを通じて、業務への貢献を推進するポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】セキュリティに関する業務をご担当いただきます。■経営層と協働し、全社の情報セキュリティ方針を策定・改定、推進■セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施■CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応■ミネベアミツミ（親会社）のセキュリティ推進室との連携■全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施など【組織構成】デジタル戦略センターDX/業務アプリケーションチーム/ERPプロジェクト/セキュリティに分かれております。【魅力】経営層と協働し、ABLIC全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。【募集背景】機能強化にともなう増員【働き方】・残業：原則として残業はありません※インシデント発生時は対応をお願いする場合があります。・リモートワーク/フレックスあり（試用期間終了後から）