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■業務概要：～岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）～■業務詳細：・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務（試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです）・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入(1)新規導入した設備に対する設備メーカー現地立上作業の安全管理、進捗管理、立上後の出来栄えチェック(2)新規導入した設備で発生したトラブル(チョコ停・故障)の原因解析、対策検討(3)試作流動に対する、サポート（生産設備のオペレーション、評価結果をExcel、PowerPointなどでまとめる）(4)治工具の設計、評価、標準化■取扱設備：・ダイシング装置・レーザー印字装置・中圧水洗、乾燥装置・多軸ロボットを使った製品搬送、振分装置・その他、単軸ロボットを使った移載装置■特徴・魅力：・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案およびそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。■募集背景：人員不足により急募集しております。

■業務概要：【変更の範囲：会社の定める業務（会社内での全ての部署、業務／出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務）】約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作（設備化）し、会社に貢献することがミッションです。（電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です）■業務詳細：・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務（試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです）・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入■特徴・魅力：・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案およびそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。

■業務概要：最先端ICパッケージ基板向け新工場建設プロジェクトにおける施工管理と監督■募集背景：半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけではなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、行政やゼネコンとの交渉・調整や工事の安全管理・進捗管理が総合的に遂行できる人材の確保が必要になります。