電子部品・半導体メーカーの半導体設計の転職・求人情報(2ページ目)

■イメージセンサーの品質信頼性開発エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーを設計・開発し、計画通りの量産出荷の実現＜信頼性評価方針策定＞設計・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に、新技術に対するリスク抽出と必要な信頼性評価方針を策定し、評価担当部署に実行指示を出します＜品質信頼性課題解決＞信頼性評価で発生した不良や課題に対し、設計・テスト・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に原因究明を行い、対策導入前後の製品寿命を高い精度で見積もります＜顧客対応＞開発中の製品に対する品質信頼性課題について顧客と技術ディスカッションを行い、設計開発および製造拠点にフィードバックを行います【期待する役割】まずは担当エンジニアとしての採用となりますが、次期リーダー・マネージャー候補として成長いただくことを期待しています【募集背景】イメージセンサー製品開発を進めているが、製品数増、製品形態の多様化に伴い、開発時の品質信頼性エンジニアが不足している。特に信頼性技術の習得に関しては、年数要する事から、即戦力として人員を補強し、現状及び今後の製品開発・出荷に支障を来さない様に確保したい。【部署について】■イメージセンサー開発における信頼性技術のエキスパート集団として、製品品質保証の責任を有する部署です。用途・顧客に応じて3つの課に分かれています。担当するイメージセンサーの用途はスマートフォンをはじめとして産業機器・医療機器・セキュリティカメラ・デジタルカメラ・ドローン・ドラレコなど、車載用以外の民生用イメージセンサーは全て担当しますが、今回の募集対象はスマートフォン用イメージセンサーになります。■募集対象のスマートフォン用部署のエンジニアは約30名在籍しており、20代～30代のメンバーが半数以上を占めていることもあり、在宅よりも出社比率が高く、事務所は活気に溢れています。【メンバーのバックグランウドについて】また他社および社内異動者の前職での業務は、プロセス・設計・解析・技術営業など様々であり、また半導体業界だけでなく、光磁気デバイス、航空機部品、LED、カメラレンズ部品など、異なる業界で活躍した方も在籍しています。【入社後について】入社後にスムースに業務内容を把握できるよう、教育コンテンツや業務マニュアルは充実させており、手厚い立ち上げサポートを行いますのでご安心ください。【出張について】国内が殆どで月に0～2回ほどの頻度です【英語について】TOEICスコアは必須ではありませんが、欧米向け部署の場合には、英語を使用する機会が多くありますので、英語を使いたい人や英語でのコミュニケーションに抵抗がない方は是非チャレンジしてください。欧米向け以外の部署では、英語での資料作成をすることはありますが、英語圏以外の顧客との会話は現地通訳を通じて行います。【キャリアパス】組織の枠にとらわれないアグレッシブな取り組みができる組織です。品質信頼性の専門性を高めるだけでなく、様々な関連部署との課題解決を通じて、スキルの幅が広がります。また、海外顧客とのコミュニケーションを通じ、グローバルな視点での対応力も身に付きます※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】品質保証業務や信頼性評価経験が浅い方でも、自身の技術スキルを軸にして学ぶ意欲が高い方であれば歓迎しますので、チャレンジしたい方は是非ご応募ください。 自分が開発に携わった製品が世界中に出荷されていく喜びを実感できる業務です。あなたも世界No.1のソニーのイメージセンサー開発チームのメンバーになりませんか！

デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。【期待する役割】■イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。■その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署（研究開発、設計部署など）の開発にもフィードバックと提言をおこなっていきます。■技術動向調査を行うリーダー、もしくは担当者をお任せいたします。【組織について】■人員は15名程度です。■テレワーク比率は20~40％程度です。■それぞれのメンバーが持っている強みを活かしてテーマを設定して活動を進めています。教え合い助け合って進めており、和やかな雰囲気です。関係部署とも良好な信頼関係を築けています。【キャリアパス】■技術動向調査を行う中で、分析や解析のスキル、特性評価のスキルを身につけることができます。技術動向調査のマネージャ、または、専門家として、技術動向調査のリーダーを目指せます。※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）における研究・開発を担う部署として、技術動向調査は非常に重要な業務の一つです。開発エンジニアと連携し、世界初、世界No.1に向けて、一緒にチャレンジしませんか。

■System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証■リファレンスCによる一致検証などの検証自動化が主体）やミックスシグナル回路の検証■ツールベンダや社内有識者との情報共有や協業■設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポート■開発難易度に応じ、数名～数十名程度のチームを作って要求仕様から検証仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務の推進 ■中長期スパンでは新たな検証手法の探索を継続し、製品への検証技術導入などを推進【組織の役割】ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当頂きます。モバイルもしくは、セキュリティカテゴリのCISを中心に新機能を顧客へ提案行い、設計へ落とし込み開発完遂する差異化製品開発を担当頂きます。その中で、昨今、回路の機能検証技術に課題を抱えており、検証戦略の具体化やアサーション検証・カバレッジ検証・リファレンスCによる一致検証などの検証自動化手法の変革を担当しております。【職場の雰囲気】職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、組織内だけで完結せず、他部署との混成チームを構築し、どうあるべきかエンジニア同士で議論しながら多様な人材交流を通した開発を行っています。【キャリアパス】CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルに加え、機能検証技術を習得できます。 回路設計や機能検証のスキルを踏み台に、設計チームを牽引するリーダへのキャリアを描くことも可能です。 また、組織マネジメント（ラインマネージャー）へのキャリアパスも描くことが可能です。 センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。【部署からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、監視/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサ回路の機能検証業務を行っています。イメージング・センシング両方の領域で新規開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ ＜ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　経験者採用Special contents＞ https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/career/index.html

イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。【組織の役割】ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。【職場の雰囲気】業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。【キャリアパス】イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。【職場からのメッセージ】ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？

【職務内容】以下のいずれかの業務を担当いただきます。1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当【想定ポジション】以下のいずれかのポジションを想定しています。・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー・デジタル領域レイアウト　エンジニア・チップトップレイアウト　エンジニア【職場の雰囲気】メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。【キャリアパス】レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【魅力】SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。【募集背景】イメージセンサ需要は山谷ありますが、バックエンド工程(物理設計工程)においては需要が高く、特に社員のエンジニア不足が続いています。FY23中に社員の退職に伴う欠員が出ているため、FY23分に加えて即戦力になれる社員を募集します。当部の年齢分布でも30才前半が手薄であり、5～10年後に業務を支えてくれるエンジニア・リーダの補強が重大な課題です。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

【期待する役割】CMOSイメージセンサーの高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務を担当頂きます。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。【職務内容】◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。 新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。【職場の雰囲気】職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なる設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。【キャリアパス】イメージセンサーのプロジェクトリーダーやマネージャー・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発を行っています。新規開発したソニーのCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ ＜ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　経験者採用Special contents＞https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/career/index.html

【期待する役割】次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わっていただきます。【職務内容】商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。【キャリアパス】半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。

CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差異化が求められており、大きくは下記のいずれかをお願いします。■GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IPアナログ回路設計■PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IPアナログ回路設計■LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IPアナログ回路設計【組織の役割】SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるI/F・電源系アナログIPの開発 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるGPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格物理層IP、PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP、LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP等の回路設計を中心に技術開発を遂行する【想定ポジション】それぞれの開発チームは～３名程度の正社員、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。【キャリアパス】例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、スタンダードセルやメモリといったIP開発者、製品化で必要なESD設計者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。【職場の雰囲気】年代層は幅広く、それぞれが多様なバックグラウンドを持つチームです。また、近年は新卒・インターン採用を積極的に行って若返りを図っています。 新メンバーには既存メンバーと会話する機会を作るプロジェクトに参加してもらって交流促進を図っています。 また、オンラインとFace to Faceを状況により使い分けて気軽に話す機会を作り、業務相談もしやすくなるように努めています。※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【求人部署からのメッセージ】 ソニーセミコンダクタソリューションズグループはイメージセンサーを主力としています。イメージセンサーの領域においてイメージング世界No.1を堅持しながら、これから広がりを見せるセンシング用途においても世界No.1を目指し挑戦しています。したがって非常に多くの需要に応えるべく、様々な製造工場(Fab)で製品開発が行われています。GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP、 PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP、およびLDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IPはほとんどすべての製品に搭載される必要不可欠なハードウェア設計要素ですのでFab毎に最適化されたIP開発・調達を行っています。世界中のFab情報を扱いますので結果として幅広い業界動向・情報を得られるポジションでの職務になります。

以下のいずれかの業務を担当いただきます。1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当【想定ポジション】以下のいずれかのポジションを想定しています。・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー・デジタル領域レイアウト　エンジニア・チップトップレイアウト　エンジニア【職場の雰囲気】メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。【キャリアパス】レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【魅力】SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。【募集背景】イメージセンサ需要は山谷ありますが、バックエンド工程(物理設計工程)においては需要が高く、特に社員のエンジニア不足が続いています。FY23中に社員の退職に伴う欠員が出ているため、FY23分に加えて即戦力になれる社員を募集します。当部の年齢分布でも30才前半が手薄であり、5～10年後に業務を支えてくれるエンジニア・リーダの補強が重大な課題です。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

MEMSエンジニアもしくはICエンジニアを中心に業務を行って頂きます。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【同社半導体の特徴技術】■リチウムイオン電池の特性を最大限に活かすアナログ回路技術■高品質なモノ作り ～ Bip及びCMOS技術を駆使し市場用途にマッチした製品展開■高いセンシング技術・応用技術～ センサIC、ADC、AFE、MEMS技術、CPU(ARM)、メモリ技術■ECO・ロス電力削減技術～世界No.1性能のサイドゲート技術、低ON抵抗技術【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MEMS開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。

センサ用ICのデジタル設計を中心に業務を行って頂きます。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【同社半導体の特徴技術】■リチウムイオン電池の特性を最大限に活かすアナログ回路技術■高品質なモノ作り ～ Bip及びCMOS技術を駆使し市場用途にマッチした製品展開■高いセンシング技術・応用技術～ センサIC、ADC、AFE、MEMS技術、CPU(ARM)、メモリ技術■ECO・ロス電力削減技術～世界No.1性能のサイドゲート技術、低ON抵抗技術【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。

センサモジュールの設計を中心に業務を行って頂きます。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【同社半導体の特徴技術】■リチウムイオン電池の特性を最大限に活かすアナログ回路技術■高品質なモノ作り ～ Bip及びCMOS技術を駆使し市場用途にマッチした製品展開■高いセンシング技術・応用技術～ センサIC、ADC、AFE、MEMS技術、CPU(ARM)、メモリ技術■ECO・ロス電力削減技術～世界No.1性能のサイドゲート技術、低ON抵抗技術【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。ミツミ事業の主要な製品は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品です。

車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus(or RTLCompiler）を使用いたします。【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【募集背景】近年、特に海外顧客を中心に7nm以細の先端かつ大規模品種の開発が増加しており、業務拡大や会社成長に伴い、論理合成/SDC開発業務のエンジニア及びチームリーダーを募集。【キャリアパス】■論理合成スペシャリストアーキテクチャ(クロック, リセット, BUS, IP等), フロアプランを意識したPower,Performance,Areaの最適化が可能.■開発リーダーフロントエンド／バックエンド部門と調整が出来る。また、顧客との交渉/調整ができる。【組織構成】SoCシステム開発部：203名全国の拠点に合計203名おり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■平均残業時間：30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus(or RTLCompiler）を使用いたします。その他、等価性検証やSDC作成業務も対応いただきます。【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【募集背景】近年、特に海外顧客を中心に7nm以細の先端かつ大規模品種の開発が増加しており、業務拡大や会社成長に伴い、論理合成/SDC開発業務のエンジニア及びチームリーダーを募集。【キャリアパス】■論理合成スペシャリストアーキテクチャ(クロック, リセット, BUS, IP等), フロアプランを意識したPower,Performance,Areaの最適化が可能.■開発リーダーフロントエンド／バックエンド部門と調整が出来る。また、顧客との交渉/調整ができる。【組織構成】SoCシステム開発部：203名全国の拠点に合計203名おり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

同社はムラタグループ内で最も歴史のある国内最大規模の生産拠点です。セラミックコンデンサの生産拠点として世界に存在感を示してきました。他社がマネできない独自性あふれる商品を生み出し、世界市場で圧倒的シェアを誇ります。【仕事の内容】電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 【具体的には】◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発　◆社外協業先での量産化に向けた技術折衝◆社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証　◆社外電子部品実装プロセスでの適合性検証　◆得意先への採用提案　◆業界内で標準化活動推進サポート 【連携地域】アジア圏メイン【使用ツール】CAD、電子計測機器（CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM）【出張頻度】社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1～2回/月程度電子部品包装材料の使い捨てが世界的規模で大きな問題となっており、環境負荷低減は、世界的に有名な電気系大手企業各社も関心が高く、電子部品メーカーの中でも影響力を持つ当社への期待も非常に大きい状況です。このような状況から、当社事業運営の中で重要な鍵を握る存在になるとともに、社内外の多くの人を巻き込みながら世の中の価値観を変えていくような、大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。

■新しい積層セラミックコンデンサを設計し、商品化する研究開発（商品開発）のポジションとなります。ムラタグループ全体に影響を及ぼすダイナミックな仕事をすることが出来ます。【仕事内容の詳細】 新しい積層セラミックコンデンサを設計し商品化する部署です。お客様から要求されるサイズや形状、電気特性といったスペックを満たす新商品をつくるため、コンデンサの設計から加工プロセス、加工条件までを検討し、最適化していくのが仕事の中心となります。

【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【期待する役割】製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場、アンテナ市場）※弊社製品の多くはカスタマイズ製品。お客様の多様なご要望にお応えするため、国内外顧客の声を起点とし製品開発を手掛けることができます。※弊社は世界最高水準145GHz対応の信号伝送用ケーブル開発を主力製品とし、JAXA認定を受けています。【配属先情報】エレクトロニクス製品部門　20名　年齢構成：30代前半～50代前半【入社後の流れ】入社後、OJTを予定しています（最大1年間）。その後、業務全般に従事頂く予定です。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

機器の修理を生業とし、《不良解析力》《半田技術力》《部品調達力》では国内トップクラスの実績を持つ当社にて、技術職として以下の業務をお任せいたします。■業務詳細：・故障、不具合等がある電子機器・電子基盤の故障解析、修理・電子機器の開発・技術報告書の作成ご経験に応じて開発・故障解析業務をお任せしますので、担当業務割合については入社後に決まります。業務はほとんど内勤となり、営業担当と同行する場合はございますが、単独での顧客訪問はございません。出張は月に1回ほど発生する場合もありますが、出張のないエンジニア(社内勤務)もおります。夜間、休日のトラブルによる呼び出しはありません。また、当社では毎年新たな開発プロジェクトが起案されています。そのように新たなチャレンジを歓迎するカルチャーがあります。既存の考えに捉われずに常に新しいことを考え、チャレンジしたい人にとってはやりがいのある環境です。■組織構成：技術本部開発部には現在5名の社員が在籍しています。50代が3名、30代が1名、アシスタント1名の構成です。入社後は、先輩社員によるマンツーマンで丁寧に指導いたしますのでご安心ください。■会社の雰囲気について：個性豊かなバックグラウンドを持った社員が多いですが、個性や多様性を尊重し合い、和気あいあいとした雰囲気です。快適な職場環境づくりの一貫として、社内には喫煙室やカフェスペースがあり、コーヒーや置き菓子が常備されているので、気分転換に利用する社員が多いです。また、部署が違ってもバーカウンターに集まってランチを一緒に取ります。また、仕事する時は仕事に集中、仕事モードを離れたら上司とも気さくに話せるという環境です。

【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリードをお任せします。【具体的に】下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをPLとしてリードいただきます。（メール、チャット等のコミュニケーションが多いため英語読み書きが可能でしたら、問題ございません）■フロアプラン■クロック設計■電源設計■配置配線■タイミング収束作業■電源検証■物理検証- スケジュールに基づく作業計画の立案・管理- 各種の問題・課題に対して、必要な指示を行い、結果を判断してPJをロード- ファウンドリやIPベンダーとのやり取り- レイアウト設計以外の社内の他部門との連携- 顧客サポート・コミュニケーション同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。■PJ規模：数百人月単位のPJとなり6人～30人程度のエンジニア（台湾、中国）のPJを想定。PMは設計～製造までの責任を持ち、PLは設計部分のみを見て、顧客とエンジニアの間に立ちやり取りいただくイメージとなります。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度

【ミッション】ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務をお任せします。【具体的には】- SoCの電源プランの検討・策定- 電源に対するスタティックIR、ダイナミックIR、EM検証の実行環境の構築や解析- ESD対策・検証- IOリング設計- バンプ及びRDLのレイアウト設計- IOセルのドライブ能力・同時動作ノイズの検証同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

【ミッション】半導体開発におけるPM業務をお任せします。【具体的には】・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで・顧客要求に合致した技術・営業提案の作成。技術営業的な役回りでの案件受注活動・設計から試作、製造、量産に至るまで、各担当エンジニア、セールスと協力しながら予算管理、工程管理、リソースの確保など、プロジェクトのマネージメント業務全般【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

精密小型モータにおける回路設計業務（アナログ/デジタル）における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。年間休日が多く転勤もないため腰を据えた長期就労が可能な職場環境です。【具体的には】■入社後は先輩社員とのOJTを行いながら、当社の業務について学んでいただき、車載用電装機器の組み込みソフトウェア開発の要件定義から基本設計、仕様設計、システム評価まで幅広い工程をお任せします。当社は技術力、長年の実績により自動車部品メーカーから直接の依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っており技術力には自信がありスキルアップが可能です。【配属構成】技術部：ソフトウェアエンジニア18名

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。ワークライフバランスを保った就業環境でスキルアップを目指しませんか。【具体的には】■入社後はスキルやご経験に応じて先輩社員とのOJTを行い、客先の古川事業所または仙台サテライトで車載電装機器の組込みソフトウエアの開発をお任せします。【募集背景】■大手自動車メーカーでは高機能なデバイスを求めており、当社では自動車部品メーカーからの依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っています。この度、事業拡大、顧客ニーズに対応すべく増員を図っております。

・計測・制御機器のシステム設計、アナログ／デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。■実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。■各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。※対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。※海外短期出張可能性あり【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。【配属部署】デバイス技術部【配属先】勤務地については担当業務ならびにご希望に応じて決定いたします【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。（※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【期待する役割】SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進【キャリアパス】■テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能。【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【歓迎知識】■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された方■クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務の知見をお持ちの方【期待する役割】半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行っていただきます。【配属部署】品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、数社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・開発ロットのための MES による試作フローの構築・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析・開発完了時における Qualification の実施＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます【期待する役割】2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※エンジニア8名程度の解析チームを全体を見て頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

【仕事内容】■顧客の使いやすさに指向した製品設計顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性 他)。営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。■上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。【配属部署のミッション】お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する【募集要項】開発フェーズの進行と、案件の増加に合わせた工数増強のため【仕事の振り分け方】パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。

【業務について】IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発業務・テストライン構築に従事していただきます。部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。実際の業務内容としては、TCADを使ったデバイスシミュレーション、CADを使ったTEGマスク作製業務、滋賀工場でウェハプロセスフローを構築して試作ロットの流動、試作したウェハの電気特性評価、不良品の物理解析など、デバイス開発の前工程部分を一貫してご担当いただく予定です。ディスクリート製品では、開発の上流から下流までの業務を広く受け持つため、デバイス開発エンジニアとしてのスキルが一通り身に付きます。守備範囲が広くなるので、ユーティリティな能力が必要と思われるかもしれませんが、解析やシミュレーション、ウェハプロセスの要素技術など、一定の高度なスキルが必要な業務については、保有スキルによって関係部署やメンバーで分業することで効率的に開発を進めています。【募集背景】IGBTデバイス開発・設計、プロセス開発に関する業務。パワー半導体市場は競合も多いですが、今後も市場規模は成長していきます。パワーのロームというブランドを確立するため、確固たるシェアをとるべく、現在の開発案件や次世代の開発を加速させていきます。

SoC開発のプロジェクトマネジャーを担当いただきます■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■プロジェクトマネジメント手法の改善、後進の育成【募集背景】ソシオネクストはイノベーティブな製品を開発するお客様のSoC開発パートナーとして最先端の半導体技術を取り入れた大規模SoCを開発しています。グローバルな顧客を相手に先端SoCを開発するためには、開発技術はもちろん、顧客と目的を共有し、QCDを管理しながら、プロジェクト変更に対応していくプロジェクトマネジメント力が必要です。グローバルで開発案件が増加しており、更なる発展成長に向けてプロジェクトマネジメント人材を募集します。【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理、プロマネ組織の管理者■プロダクトマネジャー(事業部門で、開発だけでなく、プロダクトの事業全体を管理)【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■平均残業時間：30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部：130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC（System on Chip）の論理合成業務を行っていただきます。Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler）やCadence社Genus(or RTLCompiler）を使用いたします。その他、等価性検証やSDC作成業務も対応いただきます。【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【募集背景】近年、特に海外顧客を中心に7nm以細の先端かつ大規模品種の開発が増加しており、業務拡大や会社成長に伴い、論理合成/SDC開発業務のエンジニア及びチームリーダーを募集。【キャリアパス】■論理合成スペシャリストアーキテクチャ(クロック, リセット, BUS, IP等), フロアプランを意識したPower,Performance,Areaの最適化が可能.■開発リーダーフロントエンド／バックエンド部門と調整が出来る。また、顧客との交渉/調整ができる。【組織構成】SoCシステム開発部：203名全国の拠点に合計203名おり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要な役割を担うことを想定。■開発フェーズにおいて関係部門と調整を行い、技術課題、開発収支の予実管理、損益上の課題の早期発見、解決を進め、計画通りの開発を推進する。また、改善を仕組化して開発効率化に中心メンバとして貢献する。■専門知識、経験をもとに、BUメンバの育成、業務改善を積極的に進める。■PdM業務（商談獲得および開発マネジメント）■開発品種の損益管理、スケジュール管理　等●将来のキャリアパスPdM部門、もしくは戦略部門でのライン職【組織構成】■ビジネス推進部幹部社員：3名男性：7名　女性：2名平均年齢：52歳くらい【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで