電子部品・半導体メーカーの半導体設計の転職・求人情報(2ページ目)

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

【募集背景】■車載の進化により、マルチメディア機器はコックピットやメータ、ADAS（先進運転支援システム）との連携・統合化が進んでいます。■車両の機能が拡張する中で、SDV(※1)に対応した新しい電子プラットフォームに移行し、様々な知識が必要となります。■マルチメディア機器の開発において、ソフトウェア開発が行いやすいようなハードウェア機器開発が求められているものの、当課では、ソフトの知見が少なく、部門強化にあたり、ソフトの知見をもってハードウェア開発に参画いただける方を募集しております。※1：■SDV(Softwre Defined Vehicle)とは：自動車の機能や性能をソフトウェアで定義し、アップデート可能な車両のことです。■従来の車両では、エンジンやブレーキなどの機械的な構造が性能を決定していましたが、SDVでは、エンジン性能、インフォテインメント、運転支援システム、さらには自動運転機能に至るまで、車両の中核となる操作がすべてソフトウェアとクラウド接続によって管理され、クラウドからのアップデートにより、常に車両が最新の状態を保つことができるようになります。【業務概要】■次世代の車載マルチメディア機器の開発をご担当して頂きます。■機器開発の担当範囲は主にプラットフォーム(SoC)に関わる部分の開発に携わることができます。　※SoC（System on Chip）とは：電子機器の動作に必要な機能をすべて一つの半導体チップに実装する技術【業務詳細】≪担当機能≫SoC、メモリ、映像、音声、機器間通信(周辺デバイス)など≪担当いただく業務≫■SoC、メモリ、周辺デバイスの調査/検討/選定■回路設計・電子設計（構想設計/仕様書作成）■デバイス間インターフェース仕様検討/作成■製品評価（担当部のみ)≪製品≫車載マルチメディア機器≪フェーズ≫次世代製品の先行開発～量産対応までを担当【キャリアイメージ】■担当業務を通じて、次世代の車載技術に関わり、最先端の知識を習得して頂きます。■その知識を活かして次期開発機種に関わって頂き、最新機種のプラットフォーム開発を牽引、さらにはプロジェクト全体を牽引出来る人材になって頂きます。【業務の魅力/身に着くスキル】　■自動車業界の最新の動向を知り、業界の将来を担うための存在になることができます。■また次世代の技術に関わることで、最新の技術情報の把握/習得が可能。次期プラットフォームのSoC選定やハード・システム設計をすることで、マルチメディア機能の動き・原理に関するスキルが身に付きます。【働き方/テレワーク環境】■平均残業時間：月20～40時間※開発状況にもよって変動しますが、業務負荷が多い場合課内だけでなく室内での標準化を図るため、多くても月平均45時間以内に調整しております■在宅勤務：週1～3日程度出社※開発状況によって変動します。Min週1日出社必要。【働き方について】当課では、ご家庭のご事情を考慮し業務配分や出社頻度などの調整を実施しております。【配属部署詳細】■部署名：PF(プラットフォーム)開発部第二開発室第二開発課■人数：8名(課長、チームリーダー2名、サブリーダー2名、メンバー3名)■部署の業務内容：車載システム制御ユニットの開発【ここがオススメ】■車載の進化により、マルチメディア機器はコックピットやメータ、ADAS(先進運転支援システム)との連携・統合化が進んでいます。■これらの開発に携わることで、次世代の車載技術に関わり、最先端の知識を習得することができます。ハードだけでなくソフトの知見も活かしていただけるポジションのため、エンジニアとしてのスキルアップも可能となっております。【補足】■次世代の車載マルチメディア機器の開発をご担当して頂きます。■ハード・ソフトの知見を活かして、次期プラットフォームのSoCの選定や、SoC含めたハード・システム設計に従事して頂きます。

【募集背景】カーボンニュートラルを目指す世界情勢において自動車業界における車両の電動化は急務となっています。今回募集する領域はその中でも電動化に必要な、外部給電スタンドとの通信を行う充電ECUの製品開発になります。外部給電スタンドは各国により規格が異なり、スタンド事情に合わせたマッチングが必要です。同社では電動化の急拡大に伴い、開発機種数が増加しており、リソースの増強を進めております。5年後の電動自動車業界を支えるリーダーとしてご活躍いただける人材のご応募をお待ちしております。【ここがオススメ】車載の進化により、マルチメディア機器はコックピットやメータ、ADASとの連携・統合化が進んでいます。これらの開発に携わることで、次世代の車載技術に関わり、最先端の知識を習得することが出来ます。また、配属先のPF開発部ではソフト・ハードの開発を行っており部署内で要求仕様のすり合わせ等も発生するため、ハード面の知識も習得していくことができる環境です。【特色】世界中にある充電スタンドとの接続品質を担保する為、国別で異なり改版を続ける充電規格への追従、車外通信によるサイバーセキュリティリスクへの対応、顧客充電システムで必要となる機能安全対応など、幅広い分野について学ぶことが可能である為、チャレンジ精神を持った人材を募集します。【業務概要】■電動車向け充電制御ECUのハードウェア開発をご担当いただきます。【業務詳細】≪担当いただく業務≫①電源システムの仕様の作成→ECUとして必要となる要件定義を行い、仕様へ落とし込み②回路設計→設計FMEA、部品FMEAなどのシステム、回路の成立性検証③回路評価→①の妥当性検証。　自ら設計を行ったものに対する検証を行って頂きます。④試作品の作成→後工程に対して図面化したものを提供し物づくりの指示を行います。⑤客先との折衝→次期プロジェクトリーダーに向けて、当該プロジェクトにおける顧客報告、社内報告を実施して頂きます。（入社時は当面リーダー指示の下推進）≪想定ポジション≫プロジェクトリーダーに業務指示をもらいながら製品を覚え、次期プロジェクトリーダーを目指していただきます。（概ね7名前後の管掌となります）【キャリアイメージ】■入社直後：充電ECUの製品理解■入社1～2年後：社内外との折衝業務、プロジェクトの日程管理■入社3～5年後：複数名でのプロジェクトリーダー【業務の魅力/身に着くスキル】■次期車両開発について、仕様提案を行いながら魅力ある車作りの一端を担うことが出来ます。■自動車業界における品質の高さ、どうやって問題が起きない設計を実施しているかの考え方が身に付きます。【働き方/テレワーク環境】■月平均残業時間：40時間程度■在宅勤務頻度：　・プロジェクトリーダーの方は週3日程度在宅　・設計評価や製品評価の方は基本毎日出社、データとりまとめなど週1～2日は在宅可能　※入社直後しばらくは業務キャッチアップのために出社が必須となります。　※フレックス制度を入社1年目から適用しております。【配属部署詳細】■電子・電動化事業本部 パワーエレクトロ二クスハード技術部 第三技術室 第二技術課への配属となります。■20代4名、30代6名、40代以上6名が在籍しております。

トップクラスの売り上げを誇る当社は、設計開発から部品調達、基板実装、完成品の組み立てまでをトータルで行なっています。今回募集するポジションは実装基板の機能検査をする装置の開発・設計をお任せいたします。【具体的な業務】・基板検査装置の設計、開発・顧客要望に合わせたプログラミング及びデバッグ作業・協力会社・外注先のコント―ロール・管理・製品不良発生時の不具合解析、検査装置の保守メンテ対応など【キャリアパス】・入社後は1週間程度の座学研修があり、EMS～技術の基礎知識を学んでいただきます。その後、現場にてOJT研修がございます。・客先との仕様打合せ、開発設計及び委託先の管理、納入後のアフターフォローまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが特徴です。　お客様の反応を直に感じられる点が大きなやりがいです。・民生品から航空宇宙まで幅広い製品を開発していますので、 技術者として真の設計開発力が身につきます。・入社後はファンクションテスト（FCT）チームに所属となりますが、技術向上のため製品設計や基板設計など他の業務にジョブローテーションも可能です。

■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明■不良工程の特定【期待する役割】テストで判明した不良の電気的解析による不良現象の解明、不良個所の特定を担当【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス形状を作るためのフロー構築準備■Inline測定によるプロセス評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動■スケジュール管理【期待する役割】■プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。■製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス構造評価形状■Inline測定によるプロセス評価■断面SEM/TEMなどによる構造評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動【期待する役割】■インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

※次のいずれかの工程を担当】■ドライエッチング■ウェットエッチング（洗浄）■CMP（平坦化）■PE-CVD■LP-CVD■Metal■Diffusion/イオン注入■リソグラフィ■検査・計測【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。■次世代量産技術の確立・量産用新機種評価。生産コスト低減など■微細化製品の量産化・量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善■量産プロセス安定化・マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善【期待する役割】■最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。■品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■技術を極めることが出来るプロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。■視野を広げることが出来る半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

【職務内容】国内外9ヵ国12ヵ所の製造拠点においてグローバルに展開し、EMS（電子機器類の受託生産サービス）業界でもトップクラスの売り上げを誇る当社は、設計開発から部品調達、基板実装、完成品の組み立てまでをトータルで行なっています。今回募集するポジションは実装基板の機能検査をする装置の開発・設計をお任せいたします。【具体的な業務】・基板検査装置の設計、開発・顧客要望に合わせたプログラミング及びデバッグ作業・協力会社・外注先のコント―ロール・管理・製品不良発生時の不具合解析、検査装置の保守メンテ対応など【主な生産実績】AV関連商品（VTR、ビデオカメラ、テレビモニター、プラズマディスプレイ、オーディオ編集機（完成品）、デジタルカメラ、カーナビ用バックライト、カーオーデイオ）／家電製品（洗濯機、マッサージ機、電子レンジ、ポンプ、食器洗い乾燥機、電動自転車）／事務機器（プリンター、FAX、コピー機／IT・通信機器（ハードディスクドライブ、携帯電話（バックライト、インバータ））／美容関連機器、イオン導入器、肌水分計／医療機器、ETC（完成品）、温水便座、露出計、SW電源、自販機、アミューズメント機器【本ポジションの魅力】・客先との仕様打合せ、開発設計及び委託先の管理、納入後のアフターフォローまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが特徴です。　お客様の反応を直に感じられる点が大きなやりがいです。・民生品から航空宇宙まで幅広い製品を開発していますので、 技術者として真の設計開発力が身につきます。・入社後はファンクションテスト（FCT）チームに所属となりますが、技術向上のため製品設計や基板設計など他の業務にジョブローテーションも可能です。【配属先】EMS事業本部　技術部【組織構成】技術部合計：32名　※2025年1月現在技術部長1名ー次長１名ー チームリーダー5名ーメンバー30名本ポジションはFCT（ファンクション）チーム所属となります。チームリーダー（40代）ーメンバー9名（うち派遣社員2名）20代～40代のメンバーで、中途入社も多く、馴染みやすい雰囲気です。【キャリアパス】技術部の管理職、プロジェクトマネジャー、海外赴任など【採用背景】案件増加による人員補強、後継者育成のため

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■期待する役割デジタル回路設計業務、verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。■組織としての担当業務CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/■職場雰囲気職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。■担当していただく具体的な業務内容デジタル回路設計業務verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。■想定ポジションプロジェクトにおける各ブロックの設計チームの規模は5名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を期待しています。■描けるキャリアパスCMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルを習得できます。また、センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。

■期待する役割CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。◆アナログ回路設計業務◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務■組織としての担当業務CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/■職場雰囲気職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。■担当していただく具体的な業務内容以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。◆アナログ回路設計業務設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。

■期待する役割CMOSイメージセンサーのアナログ設計者として要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務を担当します。■組織としての担当業務ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。モバイルもしくは、監視カメラ、産業機器向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。新機能を顧客へ提案行い、制開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。■職場雰囲気顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかアナログ設計エンジニアだけでなく、ロジック設計エンジニアや画素設計エンジニアと議論しながら開発しています。技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。■担当予定の業務内容◆アナログ回路設計業務設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。設計後は測定及び製品化チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。アナログ設計を中心に担当いただきますが、担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。■想定ポジション担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。■描けるキャリアパスアナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。

■期待する役割CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。◆アナログ回路設計業務◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務■組織としての担当業務CMOSイメージセンサのアナログ設計開発業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。■職場雰囲気職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。■担当予定の業務内容以下２職種の内いずれかをご担当頂きます。◆アナログ回路設計業務設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。◆高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務。新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。■想定ポジション担当者もしくは、リーダーとして与えられた範囲で業務を行っていただきます。ジョブアサインは基本的には、ご本人の実力、理解度を考慮して無理ない範囲で行います。■描けるキャリアパスイメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。

■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。・試作品の開発サポート・各種データの収集、取り纏め検証・新パッケージ開発日程管理・顧客要求仕様検討、確認・マネジメント業務補佐★英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎致します！海外勤務経験者も歓迎致します！【将来的に期待する役割】経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として、製品の立ち上げ・開発・生産設備立ち上げ、プロジェクトに携わって頂き、国内のみならずワールドワイドに活躍できるエンジニアになってもらいたいと思います。

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

■期待する役割モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサー(Viewing/Sensing(ToF))のアナログ回路設計業務。CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでをカバーします。■組織の役割低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。開発対象のセンサーはRGB(可視光)センサー、近赤外光センサセンサー、イベント検出セセンサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。■担当予定の業務内容アナログ設計業務としては、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などが含まれます。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 更なるイメージセンサーの進化を目指し、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 また中途採用の方も多く、いろいろな経歴や得意分野をもったメンバがいます。このような多様なメンバーがお互いを尊重し、それぞれが最大限力を発揮することで、チームとして新しいセンサー価値を生み出すことを目指しています。■描けるキャリアパスセンサー領域でのアナログ回路設計のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。

国内外9ヵ国12ヵ所の製造拠点においてグローバルに展開し、EMS（電子機器類の受託生産サービス）業界でもトップクラスの売り上げを誇る当社は、設計開発から部品調達、完成品の組み立てまでをトータルで行なっています。今回募集するポジションは「取引先メーカー様から依頼された製品の設計をする技術者」です。仕様検討/基本設計/詳細設計のいずれかのフェーズから習熟度に合わせてお任せしていきます。与えられたテーマに対して、既存製品をベースにし新たな技術を検討・実施していく業務です。 ※未経験の方でも個々のレベルに合わせて丁寧にサポートいたしますので、ご安心ください！【具体的な業務】これらの仕事を段階的に習得していきます。・お客様からの相談・依頼 （商品企画）・設計要件のヒアリング ・実現性の検討・見積り作成・提出 ・受注後、設計開始 ・テスト品の性能評価　★弊社の製造部門と連携 ・信頼性評価 ・弊社工場での量産化 【採用背景】案件増加による人員補強、後継者育成のため【主な生産実績】AV関連商品（VTR、ビデオカメラ、テレビモニター、プラズマディスプレイ、オーディオ編集機（完成品）、デジタルカメラ、カーナビ用バックライト、カーオーデイオ）／家電製品（洗濯機、マッサージ機、電子レンジ、ポンプ、食器洗い乾燥機、電動自転車）／事務機器（プリンター、FAX、コピー機／IT・通信機器（ハードディスクドライブ、携帯電話（バックライト、インバータ））／美容関連機器、イオン導入器、肌水分計／医療機器、ETC（完成品）、温水便座、露出計、SW電源、自販機、アミューズメント機器【本ポジションの魅力】・仕様検討から実設計、客先対応、納入後のアフターフォローまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが特徴です。　お客様の反応を直に感じられる点が大きなやりがいです。・大手メーカーの製品を開発していますので、 技術者として真の設計開発力が身につきます。・設計実務経験がなくても歓迎です！OJT研修を中心に上記にある「具体的な業務」を段階的に習得することができます。【配属先】EMS事業本部　技術部【組織構成】 技術部合計：31名　※2023年7月現在技術部長1名ー チームリーダー3名ーメンバー26名＜内訳＞高松：27名（正社員26名：派遣社員1名、男性25名：女性2名）鳥取：4名（正社員の男性のみ）大阪：3名（正社員の男性のみ）【求める人物像】・前向きに学ぶ姿勢がある方・モノづくりに興味がある方・技術者としてのキャリアを積んでいきたい方（手に職をつけたい方）【キャリアパス】技術部の管理職、プロジェクトマネジャー、海外赴任など

【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【歓迎知識】■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された方■クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務の知見をお持ちの方【期待する役割】半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行っていただきます。【配属部署】品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、数社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・開発ロットのための MES による試作フローの構築・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析・技術レポート作成および関連部署への成果報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決【期待する役割】2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■D/Lオートメーション部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■生産技術部■D/Lオートメーション部■品質保証部■解析部■生産管理部■RUMS推進室■施設部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【　具体的には　】■新製品の品質改善、量産体制の構築■装置立ち上げに向けた計画立案■機械搬入、装置立ち上げ■システム構築企画、運用保守■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施　など【　担当プロセスについて　】各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。■製品・デバイス開発技術：新製品の量産化に向け、準備・試作・顧客認定を担当。■プロセス装置技術：製造装置のスペシャリストとして、各工程の製造装置の立ち上げ・改善を担当。■ユニットプロセス：各製造プロセスにおける製造技術の改善、品質向上を目指した生産プロセス技術の導入を担当。■プロセスインテグレーション技術：新技術・製品の製造に向けた各工程の構造設計見極め、各プロセスの維持管理を担当。＼POINT！／・開発技術が発展に伴い、既存製品だけでなく新商品に携わる機会が豊富にあります。・最新機器の導入やAIの活用、生産システムのアップデートなど、世界でも最先端の環境を構築しています。………東北から世界一のメモリを作り出す………何百と及ぶ工程を経て、製造されるフラッシュメモリ。その工程をチームで支え、世界のトップシェア争いに挑める責任と面白さはこのポジションならではの特徴です。凄まじく発展する半導体製造技術において、常に最前線の技術に触れることで、技術者としてより一層成長することができます。チーム組織構成組織構成としては20代～30代×40～50代のベテランメンバーの構成。半導体業界未経験から入社した社員も多数活躍しています。＜キャリアアップについて＞次世代を担う中間層としてチームリーダーやリーダーを早期にお任せする場合も多く、即戦力として経験を存分に発揮できる環境を用意しています。定着率：96.17%※2024年実績

・計測・制御機器のシステム設計、アナログ／デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

精密小型モータにおける回路設計業務（アナログ/デジタル）における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析・開発完了時における Qualification の実施＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます【期待する役割】2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど）■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。【職務内容】■半導体デバイスの仕様策定■アナログ回路設計（高周波受電、昇降圧電源、LDO、ADC、PLLなど）■設計業務に関わる業務委託管理（関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)■IC開発業務に関わる評価および解析■開発IC製品の量産導入【同社製品について】今後6GやIOE（Internet of Everything）社会の実現には、多量のセンサーが必須となりますが、これまでの配線・バッテリーでは全てのエッジデバイスを稼働させることはできません。そこでまさに今、市場から大きく求められている技術が当社の”ワイヤレス給電”です。当社の技術は・17m先への長距離給電が可能・双方向のデータ通信が可能・あらゆる角度に給電が可能といった特徴を有します。現在、幅広い分野で、すでに実用化されているものもあり、将来的に高い可能性を秘めています。【同社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。【必須要件】※応募要件続き■ミドルクラス・半導体製品の設計経験・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験（SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等）・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験【歓迎要件】・近接充電製品開発経験・RF製品開発経験（RFID等）や特性理解（Sパラメータ等）・レイアウトデザイン知識及び経験・LVS,DRC,IC物理検証用ルール理解（Calibre等）・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験 ・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験

【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます。【職務内容】■市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング■開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行■開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。■信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理（仕様・発注・検収・評価）■市場不良（返却品等）対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成【同社製品について】今後6GやIOE（Internet of Everything）社会の実現には、多量のセンサーが必須となりますが、これまでの配線・バッテリーでは全てのエッジデバイスを稼働させることはできません。そこでまさに今、市場から大きく求められている技術が当社の”ワイヤレス給電”です。当社の技術は・17m先への長距離給電が可能・双方向のデータ通信が可能・あらゆる角度に給電が可能といった特徴を有します。現在、幅広い分野で、すでに実用化されているものもあり、将来的に高い可能性を秘めています。【同社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。【歓迎要件】※応募要件続き・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time・Memory BISTについての理解・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解・skew Lot実施の要求レベル。FAでは？Automotiveでは？・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、?緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部　事業開発本部　商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は商品開発部　コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア（主にエレキ）の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア（主にエレキ）設計スキルを活用してを開発をリードいただきます■ハードウェア設計要件の明確化（仕様書の作成）■部品選定、回路設計、基板設計（AW指示）、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、コントローラの商品開発経験を通じて、ご自身の設計スキル、プロジェクト管理スキルを高めていただくことも期待しています。【この仕事の魅力】■SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するツール等】■図研　CR-5000,CR-8000　（主に回路図作成、基板AW指示と基板AWのチェック）■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■コントローラ開発グループは、エネルギーソリューション事業のコントローラ分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにエレキエンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　週1-2回程度■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。