電子部品・半導体メーカーの半導体設計の転職・求人情報(2ページ目)

◎有給取得率80％越え、定着率90％越え、育休後復帰率100％の働きやすい環境◎資格取得支援×イーラーニングの座学研修で技術習得をフォロー■業務内容：・パワーエレクトロニクス製品の設計・開発をご担当いただきます。入社時は先輩社員について学びながら業務を進めて頂けます。・3年後に一人で案件を担当できるようになれることを期待します。■業務詳細：◇モーター制御／コンバータ／コントローラ等の設計開発お客様と要件定義等をしながら、コストも考慮した最適設計ができることを目指します。設計対象製品としては、電動車いす用パワーコントローラ／電動車いす用コントローラ等があります。一度設計の知識を身に付けていただければ、長くご活躍いただけます。■当社の魅力：設備や制度をはじめとした多面的なサポートを行っています。育児休暇や介護休暇、介護短時間勤務などを設け、家庭内での役割を大切にできるよう支援制度の充実を図っています。日々の取り組みでは、毎週水曜日にノー残業デーを設けたり、有給休暇取得率の向上を目指し平均78%になるなど、全社を上げて社員の働きやすさを整備しております。■募集背景：電動化需要の高まりに応えるべく、事業所へ開発部門を新設するため■当社の魅力：当社は、ガスバルブ、省エネ機器であるエコキュートの水制御バルブ、住宅用燃料電池や水素を制御するバルブを開発･販売をしています。世界で3社しか量産できないガスバルブの製造技術をもつなど、卓越した技術を保有し、日本だけでなく世界中に当社の製品を届けています。

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。RFデバイス（主にRF SOI）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。■顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。■国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。■英語による国外関係者との技術調整。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にてミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　■デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。■顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。■顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にて半導体プロセスにおける要素開発技術者の募集。45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。【職務内容】■新規設備の立ち上げ■生産性向上■歩留および品質向上■コストダウン推進

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。お客様や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行っていただきます。【職務内容】■次世代半導体デバイスの設計・開発■上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発■基本回路設計、TCAD、評価解析技術■国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議■量産設備／プロセス条件改善による生産性向上／品質向上

【　具体的には　】■新製品の品質改善、量産体制の構築■装置立ち上げに向けた計画立案■機械搬入、装置立ち上げ■システム構築企画、運用保守■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施　など【　担当プロセスについて　】各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。■製品・デバイス開発技術：新製品の量産化に向け、準備・試作・顧客認定を担当。■プロセス装置技術：製造装置のスペシャリストとして、各工程の製造装置の立ち上げ・改善を担当。■ユニットプロセス：各製造プロセスにおける製造技術の改善、品質向上を目指した生産プロセス技術の導入を担当。■プロセスインテグレーション技術：新技術・製品の製造に向けた各工程の構造設計見極め、各プロセスの維持管理を担当。＼POINT！／・開発技術が発展に伴い、既存製品だけでなく新商品に携わる機会が豊富にあります。・最新機器の導入やAIの活用、生産システムのアップデートなど、世界でも最先端の環境を構築しています。………東北から世界一のメモリを作り出す………何百と及ぶ工程を経て、製造されるフラッシュメモリ。その工程をチームで支え、世界のトップシェア争いに挑める責任と面白さはこのポジションならではの特徴です。凄まじく発展する半導体製造技術において、常に最前線の技術に触れることで、技術者としてより一層成長することができます。チーム組織構成組織構成としては20代～30代×40～50代のベテランメンバーの構成。半導体業界未経験から入社した社員も多数活躍しています。＜キャリアアップについて＞次世代を担う中間層としてチームリーダーやリーダーを早期にお任せする場合も多く、即戦力として経験を存分に発揮できる環境を用意しています。定着率：96.17%※2024年実績

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。設計技術統括部品質保証部ビジネス企画部当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【期待する役割】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

PDK（Process Design Kit）に含まれる各種コンテンツの品質保証（QA）業務を担当いただきます。・シミュレーションモデルの検証・物理検証（DRC/LVS）・寄生素子抽出の精度確認・信頼性解析の実施・上記に関連するPDKコンテンツの整合性・品質チェック・ODCチームとのコミュニケーションPDKの信頼性を担保するため、設計フロー全体を俯瞰しながら、設計者視点での検証を行っていただきます。【配属部署】ST本部-ST設計部-PDK開発G【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト／製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境：UNIX/Linux言語：JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部：130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部：130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析・技術レポート作成および関連部署への成果報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決【期待する役割】2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部　テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため１人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■平均残業時間：30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■平均残業時間：30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：本社（神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅：新横浜駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：京都事業所（京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅：丹波口駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：名古屋事業所（愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅：伏見駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：名古屋事業所（愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅：伏見駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：京都事業所（京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅：丹波口駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：本社（神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅：新横浜駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：本社（神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅：新横浜駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：京都事業所（京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅：丹波口駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）

富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地：名古屋事業所（愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅：伏見駅）■配属予定部署：コア開発部■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）