- 入社実績あり
【福岡市】パッケージ設計※三菱電機グループメルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
産業用途のパワー半導体(パワーモジュール)のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。【職務内容詳細】・パワーモジュールのパッケージ構造開発設計、改善、新材料評価検証を、製品試作・評価・CAD・CAEツールを活用し行います。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実!・教育体制が充実!【募集背景】増員募集【組織構成】設計技術第一部設計技術第五課
- 勤務地
- 福岡県
- 年収
- 520万円~770万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.09.29