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半導体設計の年収400万円以上の転職・求人情報(6ページ目)

半導体設計の年収400万円以上の転職 求人数は333件です。

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検索結果一覧333件(256~306件表示)
  • 【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    ●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン(EXPEED)を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES(Engineering Sample)リリース後の実機評価・性能/機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

    年収
    600万円~1040万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.22

  • 【横浜】高速インターフェースIP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【京都】高速インターフェースIP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】高速インターフェースIP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】NOC IP調達・システム性能設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】NOC IP調達・システム性能設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】NOC IP調達・システム性能設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集背景】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【将来のキャリアパス】NoCバス開発チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】ESD設計・検証◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】ESD設計・検証◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知/名古屋】ESD設計・検証◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    ESD設計、ESD検証エンジニアとして以下業務を実施いただきます。【具体的な業務内容】■ESDデザインガイドライン作成■ESD測定のプログラミングと製品の測定■もしくはESD検証環境開発【募集背景】車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加したため【将来のキャリアパス】上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担っていただきます。【配属先】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    606万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【愛知/名古屋】基盤IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な職務内容】論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ・品質確認※リーダーとしての役割も期待しております。【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減ることから人材の補充が必要であるためです。【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【愛知/名古屋】HBM/DDR IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】HBM/DDR IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】HBM/DDR IP開発◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしていますが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足しているためです。■また、HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材も不足している状況です。【具体的な業務内容】■HBM/DDR IPの開発- HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入- HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~1052万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】SoCのサインオフ(タイミング・PI)開発

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。【具体的な業務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】SoCのサインオフ(タイミング・PI)開発

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集しております。■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニアを採用したいと考えております。【具体的な業務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【配属先】基板開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    664万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したいと考えております。【具体的な業務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う。■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する。■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める。【将来のキャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れております。■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    731万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要となっています。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい目的がございます。■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足しています。現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したいと考えております。【具体的な業務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う。■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する。■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める。【将来のキャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れております。■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    731万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【北海道】半導体インテグレーションエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【具体的な業務内容】■開発ロットのための MES による試作フローの構築■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等■試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整■歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】DFTエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】下記の1または2または両方を担当いただきます。1.歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。2.複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。(*1)DFT: Design for Test【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.01

  • 【北海道】RF高精度シミュレーションモデルエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータを作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築いただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.01

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • 【北海道】半導体デバイスエンジニア◆最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化■デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック■各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築■信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析■開発完了時における Qualification の実施*対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】半導体デバイス・パッケージテストエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築を行っていただきます。<同社とは>元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • 【東京】PDK品質保証エンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    PDK(Process Design Kit)に含まれる各種コンテンツの品質保証(QA)業務を担当いただきます。・シミュレーションモデルの検証・物理検証(DRC/LVS)・寄生素子抽出の精度確認・信頼性解析の実施・上記に関連するPDKコンテンツの整合性・品質チェック・ODCチームとのコミュニケーションPDKの信頼性を担保するため、設計フロー全体を俯瞰しながら、設計者視点での検証を行っていただきます。【配属部署】ST本部-ST設計部-PDK開発G【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.09

  • 【468】_HG_航空用ガスタービンエンジン研究開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】GT開発室では「自由な移動の喜びの拡大」 と 「新しい移動の世界を切り拓く」 ことを目指し、小型・軽量・高信頼のガスタービン技術の革新と新技術の創出・融合によって、新価値パワーユニットを生み出す研究をしております。この度は、航空機用のガスタービン技術の進化と新モビリティ等様々な製品への活用を通し、まだ世の中にはない新価値を生み出していくための仲間を募集します。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。ガスタービンエンジンの研究開発における●制御システムの開発(エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア)●各種テスト業務(エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験)●振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務●GTエンジン部品(GT本体の燃焼器回り・回転体・ケース系)の機械設計解析・製図●認証取得に必要な材料データベース(耐熱、強度、腐食 等)構築●上記材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析●材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築●材料データを基にしたパワーユニット本体(部品)の改良企画、開発側への提案●各種材料・製造プロセスの開発・仕様の作成●量産エンジン部品の製造技術(生産技術としての設計・試作並びに国内外サプライヤーへの技術指導)●既存開発プロセスの改善や新しい開発プロセスの構築および運用・監査●航空法規に則した開発プロセスの構築と運営※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性がございます※国内勤務の場合も海外出張や 数年後には海外駐在していただく可能性もございます。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります。MS Office / MATLAB / Simulink/CATIA /NASTRAN /LS-DYNA /HYPERWORKS 等 【魅力・やりがい】ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。 【働き方】■フレックス制度:あり■リモート制度:あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。空に夢を持ち続け、世界NO.1の航空機パワーユニット創出に情熱を燃やせる方、未来を創造し革新的なことにチャレンジできる方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。【現場従業員の声】★40歳(社会人16年目) 新卒入社「新たな事業の創出から事業の発展・継続というステージへと移り変わる中で、Hondaに期待されるもの・事業として成し遂げる目標を感じながら基盤技術から将来製品開発まで幅広い業務を手掛けられる職場です。」

    年収
    570万円~1040万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.10.27

  • 次世代LiDAR技術開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究と認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指し、次世代LiDAR技術開発を推進する仲間を募集いたします。【具体的には】  次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をお任せいたします。・光半導体素子の設計・シミュレーション・光学素子の設計・シミュレーション・レンズや回折格子などの光学部品の設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計・LiDAR信号データの信号処理アルゴリズムの開発※半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行います。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】・CATIA・MATLAB・熱SIMツール(Ansys)・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV)・信号処理ツール(Python, C++など)【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。同社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】●自動運転やHondaが開発するその他のモビリティの自律化を実現するための技術開発において、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の安全性能と信頼性向上のためのコア技術の研究開発に携わることができます。●最先端の技術が身に付くと共に、自動運転による利便性や交通事故低減といった、お客様価値に直結する技術の開発に携われます。 【働き方】■フレックス制度:あり■リモート制度:あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。統合研究センターでは、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

    年収
    570万円~1040万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.27

  • 【東京】レイアウトデザインエンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.30

  • 【仙台】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー①

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー②

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案■半導体パッケージの構造設計・応力解析【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境(Raads)構築

    電気・電子・半導体メーカー

    開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築(PreRTL)

    電気・電子・半導体メーカー

    Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築/RTL-GDS

    電気・電子・半導体メーカー

    RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化■半導体チップ間の接続技術(TSV、RDL、バンプ等)の開発■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発■製造工程の立ち上げ支援および量産対応【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ開発エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【滋賀/野洲】設計開発(センサモジュールの設計)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地:滋賀工場(滋賀県野洲市市三宅686番地2)■配属予定部署:半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年:65歳(役職定年無)【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計~量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

    年収
    500万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.10

  • 【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。設計技術統括部品質保証部ビジネス企画部当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【期待する役割】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

    年収
    400万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.13

  • 【北海道】オープンポジション/技術系(第二新卒歓迎)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■生産技術部■D/Lオートメーション部■品質保証部■解析部■生産管理部■RUMS推進室■施設部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

    年収
    400万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【北海道】SIMS表面分析・解析エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析■表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析業務※複数分野の解析・設備を掛け持ちで担当いただきます。<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • プロセス開発エンジニア(半導体異種材料集積技術)/高崎

    電気・電子・半導体メーカー

    同社は、20年以上の量産実績を持つ独自技術「CFB(Crystal Film Bonding)」を核に、異種半導体の高性能な接合・集積を実現してきました。本ポジションが所属する部門は、このCFB技術を活用した新規技術の創出や、新たな事業領域の開拓を担う中核組織です。独自技術を武器に、次世代デバイスの可能性を広げる挑戦に携わっていただきます。【具体的には】■標準技術開発:標準CFBプロセス(半導体異種材料集積プロセス)の開発■応用技術開発:個別アプリケーション向けのCFBプロセスの設計・開発・評価(光電融合、光デバイス、センシング、パワー)■知財創出:アイデア創出、特許出願【入社後の流れ】■1年目(前半):基礎教育・CFB技術の基礎習得(安全教育、装置扱い、プロセスの考え方)・OJTのもとで試作・測定の補助■1年目(後半):実践教育・OJTから個人対応に移行しながら、試作実践■2年目~: 担当テーマ推進・担当テーマを持ち、試作推進【キャリアアップにより担える業務】(希望・適性に応じて)■市場調査、戦略構築・用途市場の課題抽出と提案書作成■研究機関との連携・大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表■プロジェクトマネジメント・スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦■セールスエンジニア・共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計【仕事のやりがい】■最先端技術挑戦・異業種連携・共創による「世の中にまだない」価値に挑戦できます。■自由な意見交換・若手からベテランまで自由に意見を交わし、技術挑戦が社会課題解決に直結します。■多様なスキル習得・パートナー連携を通じて広い視野と多様なスキルを身につけられます。【同社について】沖電気工業株式会社(OKI)は、1881年に日本で最初の通信機器メーカーとして誕生して以来、140年以上にわたり社会インフラを支える技術を提供してきました。通信、金融、流通、社会公共など、暮らしの基盤となる領域で高い信頼性を誇り、社会課題の解決に貢献するソリューションを展開しています。

    年収
    500万円~700万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.14

  • 【北海道】TEGレイアウト設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【京都】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.10.16

  • 【厚木】マーケティング│EV・再エネ向け計測ソリューション

    機械・精密機器メーカー

    アンリツのグループ会社である高砂製作所の電源技術とDEWETRON社(本社:オーストリア)とアンリツの計測技術を組み合わせた新しいソリューションの立案およびビジネス開拓を担って頂きます。【具体的には】■グループ会社・パートナー企業とのシナジーおよびソリューション検討と顧客への提案(ソリューションエンジニアリング)■デジタルマーケティング推進■ビジネス戦略立案■開発部門との仕様検討【三社の強みと技術領域】アンリツ社:5G/6Gをはじめとする無線通信・RF計測のグローバルリーダーです。車載通信、EMC評価、ワイアレス電力伝送など次世代モビリティに不可欠な通信品質の評価技術を提供しています。高砂製作所社:EV・再エネ・産業機器向けに不可欠な高電圧・大電流の電源装置を長年提供してきた企業です。特に、パワーエレクトロニクス領域における高精度な電源制御技術に強みを持ち、インバータ評価、モータ制御評価、バッテリー試験など、次世代モビリティ開発に欠かせない基盤技術を提供しています。DEWETRON社:欧州を中心に高い評価を得る 高性能データ収集(DAQ)システム のリーディングカンパニーです。車載計測、HIL(Hardware-in-the-Loop)、パワートレイン評価など、複雑なマルチドメイン信号を高精度に同期取得できる技術を有しており、EV・航空宇宙・産業機器の開発現場で広く活用されています。【ポジション魅力】アンリツの新領域ビジネス開拓を主導、新ビジネスに確立に向けた業務を担っていただきます。将来的には、DEWETRON社とともに、海外ビジネス開拓にもチャレンジしていただきます。【募集背景】EV、航空宇宙、再エネ市場におけるビジネス拡大をめざし、環境計測カンパニーにて、パワーエレクトロニクス・ビジネスを立ち上げました。アンリツにとって新しい領域のビジネスとなるため、マーケティング・新規ビジネス開拓を担う人財を募集いたします。【働き方】原則として月4回が在宅勤務の上限ですが、育児や介護その他特別な事情に該当する場合は、月4回を超えて取得可能です。【企業としての魅力】■通信計測機器のリーディングカンパニーとして東証プライム上場する安定企業です。・5G/6G・光通信など最先端領域で高い技術力を持ち、通信計測機では国内トップクラス、世界でも上位シェアを誇ります。スマートフォンや基地局などの開発・出荷前検査において、アンリツの測定器が広く活用されています。■中核事業である通信計測事業は、アンリツのブランドを支える主力領域・スマートフォンの「電波が正しくつながるか」など、数百項目に及び検査に同社の測定器が使用され、世界的メーカーから高い信頼を得ています。■第二の柱であるPQA(Product Quality Assurance)事業は、食品・医薬品向けの品質検査装置で国内外に展開・重量選別機・金属検出機・X線検査機などを提供し、食品の異物混入防止など安全・安心を支える領域で存在感を高めています。通信以外の安定市場で成長を担う事業として位置付けられています。■働きやすさの面でも長期就業しやすい環境が整備・平均勤続年数は約21年と長く、男女ともに育児休業を取得しやすい風土があり、復帰率も非常に高い水準です。・時短勤務制度やフレックスタイム制など、ライフステージに合わせた働き方が可能です。

    年収
    580万円~800万円
    職種
    プロジェクト管理

    更新日 2026.10.15

  • 【横浜】オープンポジション(半導体関連エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • LED・LDの応用製品開発技術者(光学設計、熱設計、ほか)

    電気・電子・半導体メーカー

    LED・LDの応用製品開発技術者(光学設計、熱設計、機械設計、回路設計)LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2024.06.12

  • 【四輪】電子プラットフォーム研究開発 @名古屋

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合■デバイス単体の妥当性検証■耐環境テスト(単体、実車)、各種法規テスト 等【開発ツール】Matlab, Simulink,TargetLink ,ETAS INCA, CANape, CANoe, CANalyzer, Doors, PREEvision, JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通事故ゼロ社会実現に向けて、新たな自動運転・運転支援機能の開発と、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動をシームレスに楽しめる運転支援の進化、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべく車両電子システムを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.01.31

  • 検索結果一覧333件(256~306件表示)

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