半導体設計の年収300万円以上の転職・求人情報

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。【具体的な業務内容】■ハードウエアIPのRTL設計AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。■SoCアーキテクチャ設計　CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。■PPA最適化とタイミングクロージャ論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。■検証・チーム連携　FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。【募集背景】半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。【配属先】開発本部　ハードウエア開発グループ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名）【魅力】■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。【働き方】■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

【募集範囲と具体的業務内容】半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。＜具体的には＞・新材料・新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【個人に期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。【仕事の魅力・やりがい】本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【配属】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する【募集背景と応募者様へのメッセージ】入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【募集範囲と具体的業務内容】当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発（装置仕様開発）を担当いただきます。【期待する役割やミッション】FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア（プリント基板を含む装置全体のハードウェア）の装置仕様開発リーダーとして、サーバの商品仕様を実現するための具体的な方法を各仕様書に落とし込む業務を担います。ファームウェアとハードウェアのどちらで機能を実現するかの検討や、ときには設計の実現性の観点から商品仕様の変更を提案することもあり、仕様決定に広く携わることのできる非常にやりがいのある仕事です。社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、装置仕様開発を実施。装置仕様書（ハードウェア構成や基本機能、各製品モデルの概要）、装置論理仕様書（ソフトウェアからみた論理的な構成や動作、主なデバイスの情報等）、装置制御仕様書等、一連の装置仕様開発（各仕様書の作成）業務をリーダーとして推進いただきます。本ポジションはサーバの一連の装置仕様開発を経験できる役割であり、将来的にはマネージャーへとステップアップし、より広い範囲での開発を担う人材として成長いただくことを期待しています。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。・自身の策定した仕様がサーバとして形になっていくため、大きなやりがいを感じることができます。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。【配属先】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる【募集背景と応募者様へのメッセージ】開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発（装置仕様開発）のリーダーとして、サーバの仕様開発を広範囲に経験することができるため、幅広い開発経験を積むことができます。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担います。・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や当部の設計者と技術連携しながら開発を推進・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理・故障カバレッジ・診断率の向上【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・海外のベンダとの定期的な打ち合わせによりグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【募集背景】高性能プロセッサ開発強化のため、DFT回路設計を牽引する幹部社員を募集。ASICベンダーや論理設計者と連携し、専門知識とリーダーシップを発揮、最先端技術に触れながら技術・グローバルスキルを向上できます。富岳をはじめとするフラッグシップ製品開発を通じ社会貢献を実感。私たちと共に新たな価値を創造したい方、お待ちしています。【配属組織】Fujitsu Researchグループ　Advanced Computing Development Unit　【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【募集範囲と具体的業務内容】■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します。■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【個人に期待する役割やミッション】NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発リーダーとして、チームメンバーを主導し、担当機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証プロセス全体を統括していただきます。また、専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進するとともに、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を推進することで、NPUの開発を推進していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。【配属組織】〈BG名〉富士通研究所〈本部名〉先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています。【働き方】フレックス勤務適用　有テレワーク可(対面打ち合わせが必要な場合，Fujitsu Technology Park, Uvance Kawasaki Towerに出社いただきます。交通費，宿泊費は会社負担。)【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する【募集背景と応募者へのメッセージ】入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。【担当業界・業種】メーカー(電気・電子・機械系)【就業環境・勤務形態】残業時間　平均：20時間/月　繁忙期：40時間/月フレックス勤務適用　有【募集範囲と具体的業務内容】半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。具体的には、・新材料・新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【個人に期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。【仕事の魅力・やりがい】本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【Role Group】Research & Development　R&D【Role Family】Product Development　プロダクト開発【Role Specialism】Hardware Development　ハードウェア開発【Job Function】R&D【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。【業務詳細】■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。■２．Feasibility（実現可能性）検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。■３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。【入社後のキャリア】ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD＝Quantum Dot（量子ドット））デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。【業務内容】顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。■QD（半導体）デバイス設計（QD＝Quantum Dot（量子ドット））■評価環境の構築■組織：メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。【入社後のキャリア】同社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。【業務内容】■１．化合物半導体による高速受光器の開発FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。■２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。【入社後のキャリア】これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成をお願い致します。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきたいです。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートも考えております。【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、またはフォトニクスデバイスと電気デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

※当ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。【募集背景】 デンソー・トヨタでは持続可能な社会の実現に向けて、電気自動車（BEV）やプラグインハイブリッド自動車（PHEV）の開発を加速しています。しかし、普及に向けては充電時間の短縮、航続距離の延伸、低コスト化といった課題が立ちはだかっています。この課題克服に向けて、電動車の心臓部であるインバータ・モータからなる電駆動システム及び充電器やDC-DCコンバータで構成される電源システムのパワーエレクトロニクス機器の先行開発を推進しています。変化を先取りして、オリジナリティあふれる技術の創造と製品開発を通じて、カーボンニュートラルな社会を一緒に創造していく仲間を募集しています。【業務内容】 デンソー・トヨタを研究開発のパートナーとして、次世代電動車向けパワーエレクトロニクス機器の要素技術開発を推進しています。【具体的には】具体的には以下の研究開発テーマに携わっていただきます。■電動車向け電駆動システムの制御・回路開発■電動車向け電源システム製品（DCDCコンバータ、充電器）の制御・回路開発■車載パワエレ技術を応用した電力システム機器の制御・回路開発■電源・電駆動システムを機能統合した新たな高電圧システムの開発■電動車向けモータ構造開発と要素技術開発（冷却・絶縁・振動・磁気）【魅力】・新たな開発テーマ創造から量産に向けた技術課題の解決まで、事業部と密に連携しながら推進していくため、アイデア発想・企画力や様々な技術スキル、幅広い人脈を身に着けることができ自身の能力進展に大きくつながります。・SOKENにはエレフィ領域だけでなく、ロボティクス、サーマル、FC、エンジンなどの多岐にわたる領域があります。更にトヨタ＆産学連携で培った先端技術・知見を加えて、システム視点・クロスドメインでの将来の新たな価値に繋がる製品企画や技術開発に積極的にチャレンジできます。・強みである技術と技能一体となったスピーディなモノ作りを活かし、自分が考えたアイデアをすぐに“モノ”でスピード検証でき、“自分の技術”であることを直に感じながら技術創造を行えます。【職場環境】株式会社SOKENは、デンソーとトヨタ自動車が出資する自動車業界の未来を形作る革新的な研究機関です。また当社の従業員は、全員デンソー社員で構成されています。今回の募集部署では、電動車の普及促進に向けた新技術や価値の創出をミッションとして取り組んでいます。私たちのチームは、27人のメンバーで構成されています。 ここでは年齢や役職に関係なく、 自由に技術について意見を交わすことができる、 オープンなカルチャーのある組織です。◎平均年齢：約40歳（ベテランから20代まで多様な人財で構成されています）◎人数：27名◎キャリア入社比率：10%総合電機メーカ、自動車会社からの入社者も在籍しており、中核メンバーとして活躍されています。◎在宅勤務：月50％程度

【こんな仲間を探しています】 大規模SoCや先端メモリ、高速映像通信ICを使った画像センサのECUシステム、ハードウェアの開発に取り組む仲間を募集しています。死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。【業務内容】自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】　・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計　・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計　・光学系設計、イメージセンサ制御　・上記設計開発のプロジェクトマネジメント　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第１～３技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御＆ISP設計の方は第４技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進行します。私たちが開発したSoCは、様々な 自動車に搭載され、社会に大きな影響を与える重要な役割を果たします。技術者として、情報技術を活用して車の未来を変革し、より安全で効率的な交通社会の実現に貢献したいという意欲をお持ちの方のご応募をお待ちしています！【業務内容】 AD/ADAS 製品に求められる高度な機能や性能を、大規模SoC のハードウェア／ソフトウェア仕様に落とし込み、ASIC ベンダーと連携しながら開発を推進していただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆研究段階技術の応用検討- 最先端AIアルゴリズムの開発・応用- AI基盤技術の応用（モデル圧縮、AIOpsなど）- LiDARやImaging Radarなど新しいセンサー技術の活用◆AD/ADAS システム企画の SoC 企画への落とし込み- SoC HW/SWアーキテクチャ設計- SoCユースケース設計 (BEVならではの新しい使いこなし技術の開発含む)◆大規模SW開発基盤の構築- ソフトウェアアーキテクチャ設計- CI環境（SILS、HILS）の構築◆ベンチマーキング【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ? 最先端のAI技術を応用して、社会に大きなインパクトを与える製品開発が行えます。? 社内外の各分野の専門家に刺激を受けながら業務を推進できます。? 海外企業も含め、各業界のリーディングカンパニーと連携して仕事が行えます。【募集背景】 ADASは日々進化を続け、AD(自動運転)に至る道を着実に歩んでいます。ADAS/ADシステムを支える最先端技術の中で、特に重要なのがSoC(System on Chip)です。SoCは、システム全体の性能を左右するだけでなく、コストにも大きな影響を与えます。そこで、次世代のADAS/ADシステムに求められる機能・性能を先読みしながら、SoCを企画・開発できる方を募集します。将来の技術トレンドを見据え、製品開発の前提となるハードウェア・ソフトウェアの要件を具体化する重要なポジションです。自動車業界は一見保守的な印象を与えるかもしれませんが、ADAS/ADの分野は急速に進化を遂げており、革新が求められています。業界未経験の方でも、これまでの知識・経験を活かしながらキャリアを積むチャンスがあります。「自分の企画した技術で未来のクルマを変えたい」「社会にインパクトを与える仕事がしたい」そんな想いを持つ方のご応募をお待ちしています！【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方は第１技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 魅力あるSoC-PF実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】 ★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

こんな仲間を探しています交通死亡事故ゼロ社会実現を目指し、安全・安心を担う技術・製品開発で世界に貢献したい方を募集しています。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます・ミリ波レーダ認識アルゴ、学習モデル開発・顧客対応（技術プレゼン、要件策定/仕様調整などの窓口業務）・A-SPICE対応【業務のやりがい・魅力】 ・自分の作ったモノが国内外の顧客に採用され、交通事故低減などの社会課題解決に広く貢献することができます。・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます・認識アルゴの仕様策定から設計、実装、評価までを実施しているため、設計業務の一連のプロセスを経験することができます。【募集背景】誰もが安心安全に移動できる社会を実現するため、先進安全システムを搭載した車の目となるアクティブセンシング技術の開発が不可欠です。近い将来の製品化に向け、様々な業種でご経験を積まれた方々を中心に、一緒にレーダ開発をする仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性ミリ波レーダはADASアクティブセンサの一角であり、私達のチームでは、認識アルゴの開発を通して、交通事故死亡者ゼロの実現に貢献することをミッションとし、走行安全・自動運転を支える中核技術の開発を担っています。今後は、セントラルアーキテクチャやAI活用の進展を見据え、ミリ波単独認識の高度化や仮想評価を活用した開発効率向上に取り組み、安全性と競争力を両立した次世代ミリ波認識技術の創出を目指しています。職場は経験豊富なメンバーに加え、キャリア入社者もリーダー格として活躍しており、年齢、役職、経歴にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率約40名が在籍し、若手からベテランまで幅広い年代が活躍していますが、フランクに会話できみんなが協力しあう風土のある職場です。関係部署や委託先との連携も多く、現地現物で多くの人と関わりながら業務を推進しています。キャリア入社の方も数名いますが、担当する業務範囲が幅広いため、様々なキャリアの方が専門性を発揮して活躍しています。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳 (社会人経験21年目) 中途入社(前職：総合電機メーカー)大学生の時に習得した専門知識を活かせると考え、キャリア採用に応募して入社いたしました。ソフト・ハード共に様々な専門知識を活かせる業務があり、技術者にとっては非常に魅力的な職場だと考えております。職場環境の面でも、コンプライアンス順守が徹底されており、自分の意見を気兼ねなく発言できる風通しの良い風土が根付いているため、安心して仕事ができる環境が整っていることも魅力的だと感じております。

こんな仲間を探しています 半導体（SoC、マイコン）とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化できる仲間を募集します。【業務内容】当部署では、半導体（SoC、マイコン）を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討（安全機構の仕様検討）・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備（SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備）・ISO 26262 第3版 への対応（国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映）・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定【業務のやりがい・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計（SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応）をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。【募集背景】SDVに向けたシステムの大規模・高度化により、民生技術（高性能コア、POSIX系OS、など）の車載適用が進んでいます。加えて、システム統合や市場でのソフトウェア更新技術の適用が急速に進む中、システム内での機能分離（安全アプリと非安全アプリの分離）をはじめとした安全設計が従来に増して重要になっています。民生技術を活用しつつ、車載システムに求められる安全設計の実現とその説明性を向上させるため、当部署では柔軟な視点で車載システムの安全を担保する技術を開発できる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子部品基盤技術部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模SoCを中心にAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は高難度な技術企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・メンバー構成所属している部署の約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。。

こんな仲間を探しています！DNの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術（主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC）の企画　・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発（製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等）　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。【募集背景】CASE対応やSDV化の加速により、車載ECUは中国をはじめ世界的に高性能化・統合化が急速に進んでいます。加えて、半導体や通信、電源技術など、自動車業界外で培われた技術が車両に積極的に取り込まれる時代となり、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠になっています。当部署では、SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた世界トップレベルの要素技術開発を推進しています。キャリア採用者には、自動車にとらわれない視点と専門性を活かし、新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割を期待しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当室は、これまで長年培ってきた車載向けECU及び半導体のモノづくり力をCoreに、部内の電子部品開発室や車載ネットワーク開発室と連携し、SDV時代を支えるCoreとなる基盤技術構築をミッションとしています。ECUハードの競争力向上に貢献する半導体・電源・通信技術の構想から量産・収益化までを見据えた戦略的開発を推進。今後は社内外パートナーと積極的に共創し、モノづくり力と標準化力を両輪とした総合力で、多様な新技術を取り込みながら持続的に顧客価値を生み出す組織を目指します。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・ハードウェアとしての差別化技術を企画、開発していく部門です。・約３割が中途キャリア採用で、半導体メーカ、家電メーカ、産業機器メーカー出身のエンジニアが在籍しております。・人的資本を重視した組織開発による自律した組織を目指しています。仲間と想いを共にして、個々の強み（専門性、経験、特性）を活かし、その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。③キャリア入社者の声/活躍事例★32歳（社会人経験9年目）中途入社（前職：産業機器メーカー）半導体の製品企画は今まさに世界的に注目されるホットな領域であり最先端の技術情報や開発現場に日常的に触れながら成長できる環境があります。当部署では自律と挑戦を大切にしているため、自ら新しい領域へ踏み出し、キャリアを広げたい方に最適な環境です。また、働きやすさも重視しており、育児や趣味などプライベートとの両立もしやすい制度・文化が整っています。

こんな仲間を探しています！半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、および、リファレンス回路の開発を一緒に取り組む仲間を募集します。【業務内容】当部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画／開発、SoCリファレンス回路の開発・汎用電子部品(受動部品／半導体／IC／マイコン)の企画／開発・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当部署は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。当室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ／PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会／部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・電子部品の専門化集団として、弊社製品に搭載される電気電子部品の企画、開発を一括して実施している部署です。・約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。　職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。　在宅勤務：週2~3回程度。③キャリア入社者の声/活躍事例★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

こんな仲間を探しています！今後のデンソー半導体の競争力向上に一緒に取り組む仲間を募集しています。【業務内容】半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証活動、その仕組み構築　・新製品の品質保証活動（品質監査）　・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告　・クオリティゲートの仕組み改善　・VDA、IATF認証活動【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ?製品開発初期～試作～量産～EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。?ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。【募集背景】電動化・モビリティ化で車載半導体の重要性は増しています。当部では、高品質、安定供給を実現すべく、新製品の品質確認（品質監査）、量産品のクレーム対応・品質改善、そのための仕組み整備を行っています。　ⅰ）電動化システムのモータ駆動制御ASIC、パワー半導体（Si、SiC）　ⅱ）エンジン制御向けなどのASIC経験が無くても、これからの電動化社会を品質面から支える気概を持つ方も歓迎します。一緒にスキルアップをして、将来の日本を作りましょう。【職場情報】①新製品立ち上げの完成度向上、②不具合対応、③品質マネジメント仕組み強化に取組みます。若手、ベテラン社員が一丸となって関係部署と様々な議論して品質向上に取組む活力ある組織です。◎20～50代と幅広い年齢層で、品質保証一筋、設計経験者、キャリア採用（自動車メーカー、自動車部品メーカー出身）で入社された方と様々な経験・経歴を持った方が見えます。◎在宅勤務：1～2回/週（自己裁量で選択出来ます）【キャリア入社者の声】 ★28歳（社会人経験4年目）中途入社（前職：部品メーカー）半導体業界で働いた経験はありませんでしたが、周囲の方の支援が多く働きやすい環境で、社会人経験も少ない私の意見を真剣に聞いてくれることが印象的です。手を挙げれば新たな仕事に挑戦することが可能で、自身の成長や達成感を感じることができます。また、日々の業務から様々な部署と連携する機会が多く、皆がより良くしようとするマインドを持っており、互いに研鑽し日々良い刺激を受けて仕事に取り組んでいます。

【採用背景】キオクシアはNANDフラッシュメモリ技術の先駆者であり、昨今のAI需要の高まりの中でもSSD (Solid State Drive) のリーディングカンパニーとしてさまざまな用途やニーズに対応できるストレージソリューションを提供しています。現在、ストレージへのデータの送受信は電気接続が主流ですが、新たな技術動向として光接続を採用しようとする動きがあり、NEDOの支援のもと、将来を見据えた広帯域光SSDの研究にも力を入れています。今回、本研究の体制強化のためこの新たなチャレンジに共に取り組んでいただける仲間を募集します。【組織のミッション】フラッシュ・ストレージ・システムを支える将来のコア技術を開発し、事業部へ提供することをミッションとしています。また配属先グループは、広帯域光SSDの研究を通じて、現代のAIが求めるストレージの広帯域化と、データセンターにおける消費電力削減という課題の解決に貢献することを私たちのミッションとしています。【お任せする業務】・将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発・光SSDを実現する高速な光電変換基板の仕様検討/開発・光通信を構成する要素部品(光電変換モジュールなど)や光SSDの評価/解析※実際の業務はご経験を踏まえて決定します。【具体的な仕事内容】当部門では、AIデータセンターの消費電力削減に貢献する次世代ストレージ技術として、光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。●ミッション：ストレージ技術・高速インターフェース技術・光通信技術を融合し、光SSDシステムを実現すること。単なる要素技術開発にとどまらず、「実際に動作するシステムを構築し、その価値を証明する」ことを目指します。●実践的なアプローチ：研究業務に加え、自ら光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決していきます。●業務の広がり：光SSDシステムのアーキテクチャ検討や海外展示会でのデモ発表など、多彩な業務を通じて幅広い経験を積むことができます。【使用ツール】・作業環境：Linux/Windows・使用言語：C/C++、スクリプト言語(Python、Perl等)・ツール：社内AI環境、オシロスコープやプロトコルアナライザ等の高速PCIeに対応する測定器、ANSYS等の電磁界解析ツール※必要なツールは担当業務により異なります【業務のやりがい・魅力】・光接続によるSSDは未だ実用化されておらず、そのために必要な技術を私たちと共に学びながら新しい挑戦に取り組むことができます。・メンバー個々が任されている業務範囲は広く、それぞれが自立して業務を行うため、自ら計画立案から実行までを行います。また、チームのミッションの中でいろいろなことに取り組むチャンスがあり、得られる知識も多くやりがいを感じられると思います。・社外連携や展示会などを通じ、国内/国外を問わず社外エンジニアとも広く交流する機会があります。【技術優位性】PCIeベースの光SSDを業界に先駆けて発表しました。その後も光SSDをプレスリリースや動的デモ展示するなど、積極的に世界に向けて発信しつつ、将来の実用化に向けて業界で先頭を走り続けています。また、社外エンジニアとの連携もあり知見を広める事ができます。【キャリアパス】数年の業務を経験したのち、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、適性の高い領域で研究をリードして活躍いただくことを期待しています。【職場環境】・平均残業時間：20～30時間/月・在宅勤務：2日/週程度※業務事情による・互いが対等な立場で自由闊達な議論ができる風土がある職場です。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。【具体的な業務内容】■ハードウエアIPのRTL設計AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。■SoCアーキテクチャ設計　CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。■PPA最適化とタイミングクロージャ論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。■検証・チーム連携　FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。※入社後はシニアエンジニアがメンターとしてつきます。自社製品と開発フローを学びながら、OJTを中心に担当範囲を広げていきます。【募集背景】半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。【配属先】開発本部　ハードウエア開発グループ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名）【魅力】■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。【働き方】■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体（ASIC）などに加え、新しく生まれる車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【業務内容】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【採用背景】CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約43％自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD

【業務内容】 デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3～5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発＜具体的な開発テーマ例＞◆センシング・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発◆コネクティッド・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発・協調自動運転向け通信ソフトの開発◆基盤技術・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発・電磁波の計測・解析技術の開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・安心安全なモビリティ社会実現に向け、3～5年後の次世代自動運転システムに必須なコア技術を自らの手で開発し、量産まで携わることで社会貢献を肌で感じらます。・AIに代表されるソフトウェア開発と並行し、可視化での現地現物とMBDでの原理原則に基づくアプローチを重視し、製品開発に必要なハード＆ソフト両面の技術スキルを磨き上げられる職場です。・デンソー、トヨタからの委託研究や社外機関との共同開発を通じて、事業部やアカデミアのキーマンと接する機会が多い職場で、ご自身のキャリアパスを彩る豊富な人財コネクションを構築可能な環境です。・トヨタ・デンソー受託研究の全ドメインの技術者を一同に集めた大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通して、幅広い技術の習得が可能です。【募集背景】 自動車業界は100年に一度の変革期にありながら、デンソーは安心安全の軸をぶらす事無く、モビリティから社会全体への領域拡大に挑戦しています。デンソーでは、これまで培ってきたGlobal Safety Packageシリーズの開発知見と最先端AI技術を融合することで、公道での安全性能と誤作動の無いユーザーへの安心感を高いレベルで両立する、次世代の先進安全・自動運転システムへ進化させようとしています。一緒に理想の姿を描き、高い開発目標に挑んでくれる仲間を募集しています。※同ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。

【募集背景】 交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトマネージャ、プロジェクトリーダーを募集しています。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして、交通死亡事故ゼロに貢献しているというやりがいを感じられます・複数のOEMに跨る標準仕様の開発を経験できます・国内外の拠点メンバーとの繋がりを通じて、グローバルな経験をすることができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます・電子回路、センシング、機構の開発設計、量産設計を通じて技術のスキルアップができます・システム、アルゴリズム、ソフトとの連携を密にとるため、エレハードだけでなく、幅広い知識を習得できます。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 セーフティ事業部としては交通死亡事故ゼロを掲げて製品を推進しています。その中で同社のエアバッグシステムは事故の最終砦として命を守る製品です。現在、国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして国内のOEMから期待に応えながら、将来に向けて技術開発を取り組んでおり、海外のOEMからも期待が寄せられています。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ・若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。・平均年齢：約45歳・昨今、キャリア入社に力をいれており、自動車業界だけでなく、家電メーカからも入社者が入ってきております。・在宅勤務：テレワークの活用しています。個々の都合に合わせて柔軟に勤務しています。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】★27歳（社会人経験5年目）中途入社（前職：部品メーカー）開発の流れに慣れるか不安でしたが、配属後はOJTや教育が充実していて早期にキャッチアップでき、業務を進めることができます。顧客との仕様整合にて、今後量産する車両開発に携わる事ができ、世の中に出ていく過程に関われることにやりがいを感じながら、業務に取り組むことができます。★39歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：家電メーカー）社内教育、OJTが充実しており、車載業界未経験であっても基礎から着実に業務を進めることができます。また、顧客や関係各社との調整業務をはじめ、評価・設計・仕様検討など幅広い業務に携わることができ、日々自身の成長を実感することができます。【業務内容】 エアバッグECUのプロジェクマネージャまたはプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。◆エアバッグECUのプロジェクトマネージャ・自動車メーカのニーズを収集、分析し、衝突安全システムへの要件を抽出し、弊社内のAD/ADASやHMIなど他システムと連携した上で、製品を企画する。・自動車メーカとコミュニケーションをとり、協力会社と連携を取りながら、複数の車種の開発を計画的かつ効率的に推進する。◆エアバッグECU(半導体センサ)のプロジェクトリーダー・社外センシングデバイスメーカと連携し、衝突安全及びAD/ADASシステムに必要な半導体センサを開発、設計する。海外メーカなどとのやり取りも行っていただきます。◆エアバッグECU(機構）のプロジェクトマネージャ・マネージャとして、樹脂、アルミ、金属などの材料により構成されるエアバッグECUの機構開発、設計を実施する。センシング部品のため、振動伝達を考慮した設計を実施する。

CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、ECUの企画から量産までの、ハード/ソフトウェア設計と製造が連携して対応が必要な業務をご担当いただきます。【募集内容】 ① ECUハードウェア設計もしくは、設計妥当性や量産性の評価・製品のハードウェア企画から実際に量産に向けた設計・製品評価や検査のための評価環境、評価治具、検査設備 等のハードウェア設計や評価仕様・検査仕様の策定② 評価や検査を支えるソフトウェア設計ECU評価や検査に必要なデバイスドライバ、評価ソフト、検査ソフト 等の設計・開発、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた評価システム全体の設計③ 開発と製造をつなぐマネジメント業務製品ハードウェア設計・検査設計、評価を取りまとめ、システム設計部門、製造・生産技術部門と連携して開発。QCD（品質・コスト・納期）を意識した調整・管理業務【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線／無線通信、車載高速通信（SI／PI／EMC）など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます【募集背景】 自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。【職場情報】 ■組織ミッションと今後の方向性本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。■組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・キャリア入社者比率：約30～40％・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍・在宅勤務：業務内容やチームの状況等を踏まえ、各人の状況に配慮しつつ、柔軟な働き方の一環として活用（対面コミュニケーションも重視）■キャリア入社者の声/活躍事例★35歳、中途入社（前職：家電メーカー）最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方

【具体的には】電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売仕様打合せ・検討～開発・評価、納入までを一貫して受託設計、開発を行っており、顧客と連携を取り要望に沿った設計を実行できるのが同社設計職の魅力です。【同社製品の主な用途例】・産業用途向け：FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器向けカメラモジュール・認証機器向け：文字・コード認証（1次元、2次元）、生体認証（顔、指紋）向け　カメラモジュール・各種端末向け：自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ向け　カメラモジュール■特徴・魅力：トップクラスの製品を複数保有(1)CMOSセンサーカメラモジュール：コンビニATM用途で国内圧倒的なシェアを誇ります。(2)信頼性試験装置（バーンインテスター）：車載デバイス市場で国内圧倒的なシェアを誇ります。(3)JPEG-IPコア（画像CODEC）：国内トップクラスのシェア、スマホ市場においても圧倒的なシェアを誇ります。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

【ミッション】同社が開発を進める「脳型AIデバイス」の実用化に向け、大学・研究機関との共同研究を通じて、スピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。人間の脳の仕組みを応用した新しいAIデバイスの実用化を目指し、最先端の研究とものづくりの橋渡しとなる役割を担っていただきます。ご経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネジメントをお任せする場合もございます。【募集背景】TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、将来的な量産化を見据えて半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者を強化が必要となっています。本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。【具体的には】■12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理■大学 (京都大学など)や研究機関との共同研究開発■開発素子や材料の試作及び評価■製造視点で開発マネジメント＜募集部門に関する参考URL＞https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.htmlhttps://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08【配属部署】技術・知財本部 応用製品開発センター スピントロニクス開発部【働き方】・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。・残業：40h/月 以下・リモート：可 (在宅勤務頻度：業務によって可能な日がある)・フレックスタイム：あり (コアタイム無し)・出張頻度：月1回程度、国内を想定します。【本ポジションの魅力】TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。【TDK社の魅力】同社は日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、世界中の電子機器・自動車・エネルギー分野を支える技術企業です。1935年に磁性材料フェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域、約10万人規模の従業員を抱えるグローバル企業へと成長しています。同社の大きな魅力は、世界トップクラスの電子部品技術にあります。特にセンサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で強みを持ち、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い産業の発展を支えています。近年は電気自動車（EV）や再生可能エネルギー、IoTの普及に伴い、センサー技術やエネルギーソリューション分野での需要が拡大しており、今後も成長が期待されています。また、研究開発への投資が大きい点も特徴で、世界各地の研究拠点で先端技術の開発を進めています。長年培ってきた材料技術を基盤に、新しい製品やソリューションを生み出し続ける「技術志向の企業文化」が根付いていることも魅力です。さらに、グローバルに事業を展開しているため、海外拠点との連携や国際的なプロジェクトに関わる機会も多く、グローバルなキャリア形成が可能な環境が整っています。安定した事業基盤と高い技術力、そして成長分野への積極的な投資を背景に、同社は世界の産業を支える重要な電子部品メーカーとして存在感を高め続けています。

組織のミッション部：将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行うグループ：先端のMRAM技術を活用し、システム企画開発から半導体開発まで行い、新サービスを実現する募集背景車の付加価値を向上させるサービスを実現するには、高性能なデバイスは欠かせませんが、消費電力の増加が問題となりつつあります。その中で、我々は大学との協業などを通じて最先端のMRAM技術を取り込み、低消費電力で機能を実現する半導体の開発とそれを活用したシステムの企画から開発まで行っています。是非、一緒に新しい技術の開発にチャレンジしていきましょう。業務のやりがい大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。職務内容5～10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。具体的な業務内容先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価使用言語：RTL（Verilog-HDL）、C、C++、Python等

◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかをお任せいたします。【具体的には…】■プロジェクトマネジメント業務・新製品の構想設計・開発とりまとめ・開発管理(工程、進捗、費用、等)・製品化設計(標準類の整備、等)・客先との仕様調整・関係部門、工場との各種調整■回路開発設計業務・各種シミュレータを用いた回路設計、レイアウト設計、熱解析・製品の特性評価(小信号特性、大信号特性、歪特性、等)・信頼性評価・量産検査規格策定■トランジスタ開発設計業務・各種シミュレータを用いたトランジスタ構造設計、レイアウト設計、熱解析・トランジスタの特性評価(DC特性、小信号特性、大信号特性、歪特性、等)・信頼性評価・量産検査規格策定■製品の一例紹介URL（ニュースリリース）https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0318/ht【募集背景】■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当所の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、安全保障体制の強化に向けた防衛・宇宙領域の市場拡大への対応、通信トラフィックの急速な増大に向けた通信インフラの性能向上が必要な状況となっております。これらの市場要求に応えるたため、長年社内向け製品の開発で培ってきたトランジスタ開発技術、回路設計技術、高信頼性を確保した製品化技術に対して更なる磨きをかけ、魅力ある高周波デバイス製品を世の中に提供していく仲間を募集します。当部の業務はプロジェクトマネジメントから回路開発設計・トランジスタ開発設計と多岐に渡ります【組織構成】高周波デバイス部(45名)└ 応用技術課(6名)└ 事業推進第一課(15名)└ 事業推進第二課(10名)└ デバイス技術課(10名)【業務のやりがい】■当社で開発、生産している高周波デバイスは安全保障、インフラ設備、通信システム等に使用されており、私たちの日常生活を支え、暮らしを豊かにするために不可欠なデバイスです。製品化につながる各種開発業務を通して世界中の人々の暮らしに貢献できることが魅力です。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の高周波デバイスは、高効率化に有利なGaN HEMTの搭載や当社独自の回路技術の適用により高効率、高出力かつ低歪特性を実現し、各種インフラシステムの低消費電力化に貢献しています。さらに、当社独自の高密度実装技術により、電力増幅器をモジュール化することもでき、顧客の回路設計負荷軽減や製造コスト削減にも貢献しています。【職場環境】■残業時間 ：月平均20時間/繁忙期35時間■出張：有　(数回/年)■転勤可能性：有　(所内移動メイン、所外は稀。)■リモートワーク：有　(出社6割以上目安)【想定キャリアパス】■高周波デバイスの設計、評価技術を統括するリーダー■プロジェクトマネジメント経験を通じ、マネジメントへ昇格【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。■甲子園球場約2.7個分に相当する10.4万m?の敷地に、光デバイスの量産拠点であるNVL棟、高周波デバイスを生産するU棟、実験や技術開発を行うC棟などを配し、従業員約780人が在籍しています。■2024年時点でデータセンター用EMLチップを累計6000万個、5G基地局用GaNモジュールを累計100万個出荷を突破。

【職務内容】国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、CIS デジタル回路設計の業務をお任せ致します。・開発要求仕様に基づいた回路仕様作成・Verilog-HDL/System Verilogによる設計および検証（一致検証、アサーション検証、波形目視、カバレッジ検証など）・評価チーム、試作・量産立ち上げサポート・設計委託メンバとの業務やりとり・電力解析、チェックツール実行（構文チェック、非同期検証）、簡易論理合成、SDC（物理インプリ制約）作成【使用ツール】言語: Verilog-HDL, System Verilogツール: Xcelium, Design Compiler, Formality, PrimeTime 、波形Viewer、Debugger (Verdi)【組織構成】神奈川県厚木市にある国内半導体メーカーの客先に常駐いたします。【同社について】・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。・多くの方が中途入社されており様々なバックグランドの方が活躍されております。・パソナから2025年で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

【業務内容】車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。具体的には以下の業務を担当いただきます。・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等）・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案【業務のやりがい・身につくスキル】・車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます・センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます・最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます・社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります・複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます【募集背景】 車載システムの高度化に伴い、センシング対象はますます多様化しており、それに応じた信号処理の高性能化・高信頼化が求められています。センサ単体の進化に加え、ASICによる付加価値創出が競争力の鍵となる中で、複数のセンシング領域にまたがる開発力の強化が必要です。これらの課題に対し、横断的な視点で開発をリードできる人材を募集しています。【職場情報】同部署は、車載分野における多様なセンシングニーズに応えるため、センサと信号処理ASICを組み合わせた価値創出を担っています。特定のセンサに限定せず、アプリケーションに応じた最適なセンシングソリューションの提供を目指し、回路設計・アルゴリズム・システムを融合した開発を推進しています。今後は、複数のセンシング技術を横断的に活用し、より高機能・高付加価値なデバイス開発を加速していきます。【組織構成】◎キャリア入社比率：約17％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務可能：週2回程度キャリア入社者の声 ★44歳（社会人経験19年）中途入社（前職：家電メーカー）入社前は車載分野に保守的な印象を持っていましたが、実際には車載品質を実現する最先端技術が回路設計に取り入れられており、そのギャップに驚きました。車載センサは規模が比較的小さく、設計の上流から下流まで一貫して携われるため、理解や愛着が深まります。また、筐体・センサデバイス・ASIC開発が同一部署にあり、密な連携で完成度の高い製品開発が可能です。さらに、民生とは異なる車載特有の設計技術を習得でき、エンジニアとしての専門性を高められます。★48歳（社会人経験25年）中途入社（前職：半導体設計会社）回路設計に加え、前工程・後工程やシステム部門と連携しながらプロジェクト全体を推進。製造プロセスを俯瞰した判断力や、関係者を巻き込みながら全体最適で課題解決を図る力が身につきました。さらに契約・商物流にも関与し、技術と事業をつなぐマネジメント力を高められる環境です。周囲の意識も高く、互いに刺激を受けながら成長できる点にやりがいを感じています。

【こんな仲間を探しています】当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します。【業務内容】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進【業務のやりがい・魅力】・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点【組織情報】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する【関連リンク】①半導体事業特集記事：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/②半導体事業概要：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/sic-power-semiconductor/④当部の組織風土や働き方紹介：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-power_device/

【こんな仲間を探しています】パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計【業務のやりがい・身につくスキル】 材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体モジュール技術をその前後工程を深く理解した上で身に付けることができます。自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。国内外の大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【職場情報】パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでいます。前工程の半導体デバイス担当や後工程の回路設計・ASSY設計担当と議論しながら、日々モジュールを進化させています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。◎キャリア入社比率：　約50%材料メーカや大手半導体メーカからの入社者が半数を占めます。化学、機械、電気など幅広い専門分野の人材が活躍しています。◎在宅勤務：　週1回程度【キャリア入社者の声】 ★43歳（社会人経験17年目）中途入社（前職：材料メーカー）半導体基板からデバイス、モジュール、回路、インバータ等の電力変換機器まで幅広く、一気通貫して技術開発しているため、エンジニアとして向き合う世界が広がります。１実装材料、１デバイスの視点ではなく、インバータ等の最終的な製品やシステムの視点で、モジュールやデバイス、実装材料のあるべき姿を考えることができることが、デンソーやミライズテクノロジーズの特徴です。また、どの技術領域にも専門性の高い技術者が多く、社外でも認知されるような技術者に成長できる機会や環境に恵まれていると思います。★40歳(社会人経験12年目)　中途入社(前職：非鉄金属メーカー)ミライズでは、Tier1として実製品に根づいた研究開発をすることができ、仕事にやりがいを感じることができる職場です！研究開発費に恵まれており、実際に働いて研究開発の進め方や考え方に触れてみるとそれを実感することができます．また、自身のスキルアップの環境も整備されていることも大きな魅力で、研究開発をすることに楽しさややりがいを感じている人にとっては魅力的な会社です．

【募集背景】デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！【業務内容】【業務例　※一例です】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

【募集背景】自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。【業務内容】日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。下記、業務内容に従事していただく予定です。①半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。　半導体パッケージ内・外での高速通信における　Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。　相互比較によるシミュレーションの精度改善等。いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります②同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【職場情報】 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。・２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。◎キャリア入社比率：約60％自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）

【業務内容】 自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【運転支援ECU及び画像センサ向け組込みソフトの設計開発】・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、組込みマイコンや画像処理SoCへの開発・実装経験、またはミドルウエア・通信等のソフトウエア設計、ソフトウエアのプロジェクトマネジメント等の経験のある方に、一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ソフトウェアPF開発および画像処理の組み込み実装の方は第５～７技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】AD(自動運転)・ADAS(運転支援)を実現するために、AD/ADAS向け次世代SoC(System On Chip)のアーキテクチャ開発、SoC上の大規模ソフトウエア開発環境の構築、およびプロジェクトマネジメントを一緒に進めて頂ける仲間を求めています。【業務内容】 以下のいずれかに従事◆SDVアーキテクチャ開発・タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発・SW/HWパーティショニング技術開発・次世代アーキテクチャ向け新技術探索・SoCを活用したプロトタイプ開発ならびにソリューション提案◆大規模SoC向け仮想開発環境の構築・大規模SoCモデル開発・仮想環境の構築と運用・EDAツールベンダとの協業◆大規模SoC開発プロジェクトマネジメント・プロジェクト立ち上げ・計画・実施・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション・ISO21434/26262 のプロセス対応【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める・ ソフトとハード両面の技術を習得できる・ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在19名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎キャリア入社比率：約100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【こんな仲間を探しています】安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。【業務内容】 取引先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。①新規半導体仕入先様の採用活動推進②新規に採用する半導体部品の品質見極め③量産後の品質不具合対応④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進また、半導体以外にも受動部品やプリント基板も取り扱っております。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ?世界中の半導体取引先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。?現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。?世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。【募集背景】 CASE進展によりBEV・SDV化等、車両プラットフォームの刷新が進み、個別機能毎のECU構成から次世代構成の大規模統合製品へのパラダイムシフトが加速しています。これら最先端のエレクトロニクス製品・部品の品質保証を行う上では高度な電子回路知識・半導体知識などが必要となっています。我々はこれら次世代製品・部品に対する品質保証基盤を確立し、一緒に”品質のデンソー”を牽引していく仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロニクス製品に採用されている部品品質保証全般について取り組んでいる部署です。部署としては総勢60名強が所属しております。電子部品無くしてSDVは実現出来ず、全ECU製品を横串で支える重要な組織となります。古くからある組織ですが、海外拠点から研修生の受け入れもあり、常に外部との交流があり、最近ではAI導入を進めています。一人のアイデアが仕事や組織を動かすこともあり、能力を発揮しやすい組織カルチャーがあります。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】WEB会議と面着会議の機会が多いため、出社とテレワークを効果的に組み合わせた働き方をしています。

【組織のミッション】　　 　社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売も行う。【具体的な業務内容】量産：既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正開発：試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動（品質改善、コスト改善等）【ポジションの魅力】　　海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。【職場のPR】半導体企業からの中途入社のメンバが3割ほど。部品メーカーではあるがファブレス半導体設計企業のような部署。半導体の栄枯盛衰同様に高齢化（多数のベテラン）しているが、近年会社として力を入れている分野である(毎年1割程度、人員増加している）。

こんな仲間を探しています！車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

こんな仲間を探しています！車載用半導体のマーケティングに情熱を持ち、共に新しい新商品を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】・車載用半導体製品のマーケティング/商品企画業務・国内外・社内外のパートナーと連携した先端技術の調査業務・顧客(車両メーカーや社内外システム部署)への製品提案＆技術折衝【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・顧客(車両メーカーや社内外システム部署)との技術折衝を通じて課題の本質を捉え、技術シーズと掛け合わせて新たな価値を創出。半導体提案が車両の付加価値を支えているという実感ができます。・ニーズとシーズを横断するマーケティングを実践する事で、構想力・提案力・技術力を統合した高度な問題解決スキルを習得できます。【募集背景】クルマの知能化・電動化の進展は、エネルギー効率向上やCO?削減といった社会課題の解決に不可欠です。私達は、クルマの知能化に必要な高度な電源・通信システム向けの半導体、電動化に必要なインバーターや電池管理システム向け半導体に加え、次世代車両に向けた車載半導体の企画・開発を推進しています。顧客ニーズと自社とパートナーからの技術シーズを結び付け、新たな価値を創出する挑戦に、是非参画してください。【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

こんな仲間を探しています！車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。特にアナログ・デジタル回路技術に関心がある方を募集しています。【業務内容】・デジタル回路設計(MBD、 RDL設計)・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

2024年より始まったデクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」のもと、コーポレートR&D本部は、デクセリアルズの持続的な成長に向けたTechnology/Businessポートフォリオの拡大をリードする部門です。現在コーポレートR&D本部では、フォトニクス領域における事業拡大に向け、光電融合に関わる開発を推進しています。光電融合の実現には、デバイス間の高速・低損失な光接続や高密度実装を支える技術の確立が不可欠であり、ポリマー光導波路および光結合技術はその重要な要素の一つです。現在、これらの技術開発および製品化に向けた取り組みを進めており、開発をさらに加速し早期事業化を実現するため、新たなメンバーを募集いたします。【業務内容】１．ポリマー光導波路材料の開発・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討３．ポリマー光導波路デバイスの開発・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）・パッケージング技術の検討および信頼性評価【業務のやりがい・魅力】・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる【身に付くスキル】・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力【入社後のキャリアプラン】■入社直後（～3年）・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得■中期（5～10年）・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う■長期・将来的・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引・マネジメントとして組織・事業をリード【働き方イメージ】■組織で求めるポジション　実務主担当■出張頻度・出張先　国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）■部署の平均残業時間　30時間程度 / 月■リモートワーク・フレックス制度の活用：リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

【組織のミッション】移動に消費者の求める価値を付加し、未来社会に笑顔を運び続ける、という部のミッションを掲げています。各室、グループではその上位方針を受け、ADAS各種製品の、特にプラットフォーム周りを中心としたシステム開発、ソフト開発を牽引します。今後、競合との競争はより激化することが予想される中、低コスト/高品質な製品はもとより、ユーザーが本当に使いたくなる製品を作るべく、より柔軟で高度な開発を推進しています。【募集背景】走行安全製品本部では、「移動に感動を」 「未来に笑顔を」もたらすモビリティ社会の実現に向け、運転支援（自動運転／自動駐車／自動バレー駐車）の開発を推進しています。ADASセンサ・センシングから車両制御、HMIに至るまで、関連する製品／コア技術を多数保有するアイシンの強みを活かし、最先端の製品を開発・市場へ投入、安全・安心・快適な移動に貢献する新たな価値をを世の中に提供していきます。業界をリードするアイシンの一員として、共にビッグプロジェクトへ挑んで頂ける仲間を求めています。【業務のやりがい】自身の技術を用い企画・開発した商品が世の中に出せ、お客様の喜びや感動につなげられる最先端の現場です。部品設計の世界のみにとどまらず、クルマに載せ、技術者がお客様目線で本当に良いものができているのか、実際に確認・体感しながら開発を進められます。社内外の専門家やOEMとの協業を通じ、技術を広げ、成長を実感できます。また、新たな価値を世の中に提供する感動を開発メンバやOEMと共感できます。【職務内容】自動運転／自動駐車／自動バレー駐車／社室内監視システムにおける、ミドルウェア開発及びデバイスドライバ開発をご担当頂きます。【具体的な業務内容】・画像系SoC/FPGAを活用したADASソフトウェアミドルウェア開発・新規採用SoC/McuでのOS選定からミドルウェア開発・カメラ、ADASセンサなどのデバイスドライバ開発・C, C++,Python・JIRA,Redmine,Bitbucket,MATLAB,Simulink,CarSim,EA【求める人物像】・新商品創出や新技術獲得／確立に貪欲で、開発を通じエンジニアとしての自己実現・自己成長を図りたい方・大規模プロジェクトを成功に導くために、顧客や関係チームと連携を図り、円滑に推進できるコミュニケーション力を有すること【語学】TOEIC600点以上を歓迎（TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します）●業務での英語使用メール／時々ある資料・文書読解／時々ある電話会議・商談／時々ある駐在／経験・志向に応じて要相談

◆光半導体デバイスに関する以下の業務①新規製品の製品企画②デバイスを実現するための設計/プロセス開発③デバイスの製品化、品質向上活動【具体的には…】■経験、能力、希望によって、①～③の比重は異なります。まずは②の業務に携わっていただき、①や③の業務へと仕事の範囲を広げていただきます。①新規製品の製品企画・マーケティング部門から得た市場/顧客情報と、学会/論文から得た技術情報から、次に開発する製品の仕様を具体化します。②デバイスを実現するための設計/プロセス開発1) シミュレーションや要素検証、過去のデータを活用し、製品仕様を達成するためにデバイス構造を設計します。新規構造が必要な場合は、社内研究所と連携し、設計環境(シミュレーションモデル)構築等を行います。2) デバイス構造実現のウエハプロセスのフローを設計します。新たなウエハプロセス技術の開発が必要な場合は、技術部門や社内研究所と連携し、技術開発を行います。※デバイス設計とプロセス開発のどちらを主に担当するかは、能力/希望により決定しますが、設計知識とプロセス知識はどちらも必要であるため、一定レベルに達するまではどちらの業務も担当いただきます。③デバイスの製品化、品質向上活動1) 開発したデバイスを量産するためのプロジェクト管理を行います。製造/品質保証等の社内関連部門と協力し、量産に向けた体制構築を行います。2) 量産化した製品の品質を更に向上するための活動を技術部門と連携して推進します。＜開発例＞・光ファイバー通信用半導体デバイス【募集背景】■化合物半導体の特徴を生かした弊社の光デバイスは、光ファイバー通信網やデータセンター内のネットワークを構成するキーパーツとして情報化社会では欠かせないものとなっており、通信トラフィックが増大する中でより高速に動作するものが求められています。また、測距用センサーや光コンピューティング等への応用も期待されています。弊社の光デバイスの開発力強化のために、化合物半導体のプロフェッショナルを募集します。【組織構成】■光デバイス部└ デバイス第二課(15名)　　└アクセスグループ　9名　　　 次世代データセンタグループ　4名　※候補者の配属先【組織のミッション】■高周波光デバイス製作所国内・海外顧客並びに社内部門に対する高周波デバイス製品・光デバイス製品・赤外線センサデバイス製品の販売・開発■光デバイス部光デバイスの事業戦略、事業計画、製品開発戦略、プロダクトマーケティング、顧客サポート等の事業推進■デバイス第二課半導体レーザー、および半導体レーザーを用いたモジュールの製品企画、研究・開発・設計、製品化、改善(歩留り、原価低減)■次世代データセンタグループ次世代データセンター向けデバイスの製品企画、研究・開発・設計、製品化【業務のやりがい】■AI等の先端技術を支える最先端デバイスの開発を通じて、社会発展に貢献していることを実感できます。■デバイス開発に必要な市場/技術情報に触れることで、先端技術動向を知り、自身も最先端技術/製品の開発に関わることができます。【優位性/PR（製品やサービスの強み・業界情報等）】■当社の光通信用デバイスは、高性能だけではなく、高信頼性に対するお客様の評価も高く、業界屈指のシェアを維持しています。データセンターにも多く採用されており、AI技術の発展に貢献しています。【職場環境】・残業時間 ：月平均20時間・出張：有 (年数回)・転勤可能性：有 (所内異動が多いが、所外異動も稀に有り)・在宅勤務制度あり（※出社8割以上目安）・コアタイムレスフレックス制度 中途社員の割合（課単位）：約7%【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。

◆同社にてウエハプロセスの生産技術、要素技術開発(化合物半導体)業務をお任せいたします。【職務内容】■リソグラフィ、転写技術に関するウエハプロセス業務（レジスト塗布、露光（光学・電子線）、現像、レジスト形状の評価　等）【具体的な仕事内容】■担当するリソグラフィ工程は半導体チップのパターンを形成する重要な工程である。リソグラフィ工程でレジストパターン形成後、レジストをマスクとして半導体・絶縁膜・金属膜の加工をするため、ウエハプロセス中心としての役割を担う。従って、連携すべき関連部門は多岐にわたる。■製品の特性・品質向上を目指し、部材メーカー、設備メーカーとの情報のやり取りや、学会や展示会などに参加し、新規プロセスの開発を考案する。製品の開発や増産の対応を目的として、新規設備の選定/導入/立上げの対応を行う。そして、製品の生産性改善/不具合改善等の量産対応を担当する等、幅広い業務がある。■個人の能力・技量には限界があり、それらだけに頼る事なく、様々な関連部門・研究部門・外注先メーカー等にも協力を打診して、外のリソースを上手く活用して同時並行で様々な業務を効率良く消化していく。依頼後も適切にフォローし、依頼先から得たアウトプットをまとめ上げる。大きな成果を目指して、関係部門にコミュニケーションを図っていくことが求められる。■常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、外のリソースをコントロールする高い交渉力、最新のアウトプット情報を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。【募集背景】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。【組織のミッション】■ウエハ製造部(290名)プロセス技術課(24名)・第一チーム(10名)⇒20代3名、30代3名、40代2名、それ以外2名。今回の募集先。・ 第二チーム(12名)【業務のやりがい、価値、魅力】■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。【高周波光デバイス製作所について】■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。