半導体設計の年収300万円以上の転職・求人情報(7ページ目)

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

マイクロコンピューターを使った開発ボードのソフトウェア開発■SH2、SH4などのCPUを用いたポードのソフトウェアを開発し、デバッグ処理を行う。※出張で現場に社用車を使い移動していただくことがあります。

【ミッション】四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合■デバイス単体の妥当性検証■耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト　等【開発ツール】Matlab, Simulink,TargetLink ,ETAS INCA, CANape, CANoe, CANalyzer, Doors, PREEvision, JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通事故ゼロ社会実現に向けて、新たな自動運転・運転支援機能の開発と、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動をシームレスに楽しめる運転支援の進化、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべく車両電子システムを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED/LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

【募集背景】社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社８本槍(８つのコア事業)の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集します。【職務内容】EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。当社新規プロジェクトの技術担当として、デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討や、パワエレ回路の構想設計/シミュレーション/詳細実装設計/各種評価/量産設計までの一連の開発・設計業務を行っていただきます。【残業時間】月残業時間0～30h (平均20h想定)【チーム構成】約13名：多摩事業所8名(メカ1名・電気7名)、多摩以外3名(ソフト3名)【本プロジェクトの発端】現在の当社では成長戦略の一つとして、「社会的課題解決製品の開発と部品供給」を挙げております。この戦略の一環としてミネベアミツミの8本槍(コア事業)の1つである「電源」事業では、ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野にて新規プロジェクトを発足させております。ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では、EVの普及での充電インフラの課題などがあります。このような社会課題解決はもちろんですが、EV急速充電器・太陽光発電パワーコンディショナーの分野は日本企業が置いて行かれている状況であり、この現状も日本の部品メーカーとして打破したいと考えております。【パワーエレクトロニクス分野における当社の強み】ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、ミネベアパワーデバイス(旧日立パワーデバイス、2024年統合)がグループ内にあり、パワーデバイスのコスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する当社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えております。【やりがいや他社での開発との違い】■新規プロジェクトのため一気通貫で立ち上げていくことが出来るのがやりがいです。一部のフェーズのみではなく、開発全体に関わることが出来ます。■構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。【現在の開発フェーズ】1次試作の回路・基板設計完了し、試作・評価段階。今後は、2次試作⇒CS(コマーシャル・サンプル)での信頼性・安全規格確認(25年末予定)。

◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む

◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む

◆生産装置、検査装置の機械設計◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計◆自動化、ロボットラインの設計◆プラント設備設計/施工管理

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析■表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析業務※複数分野の解析・設備を掛け持ちで担当いただきます。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。★年に数回、海外出張が発生します（米国、中国など）【職務内容】・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成・簡単なPC applicationの作成・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

アンリツのグループ会社である高砂製作所の電源技術とDEWETRON社（本社：オーストリア）とアンリツの計測技術を組み合わせた新しいソリューションの立案およびビジネス開拓を担って頂きます。【具体的には】■グループ会社・パートナー企業とのシナジーおよびソリューション検討と顧客への提案（ソリューションエンジニアリング）■デジタルマーケティング推進■ビジネス戦略立案■開発部門との仕様検討【三社の強みと技術領域】アンリツ社：5G/6Gをはじめとする無線通信・RF計測のグローバルリーダーです。車載通信、EMC評価、ワイアレス電力伝送など次世代モビリティに不可欠な通信品質の評価技術を提供しています。高砂製作所社：EV・再エネ・産業機器向けに不可欠な高電圧・大電流の電源装置を長年提供してきた企業です。特に、パワーエレクトロニクス領域における高精度な電源制御技術に強みを持ち、インバータ評価、モータ制御評価、バッテリー試験など、次世代モビリティ開発に欠かせない基盤技術を提供しています。DEWETRON社：欧州を中心に高い評価を得る 高性能データ収集（DAQ）システム のリーディングカンパニーです。車載計測、HIL（Hardware-in-the-Loop）、パワートレイン評価など、複雑なマルチドメイン信号を高精度に同期取得できる技術を有しており、EV・航空宇宙・産業機器の開発現場で広く活用されています。【ポジション魅力】アンリツの新領域ビジネス開拓を主導、新ビジネスに確立に向けた業務を担っていただきます。将来的には、DEWETRON社とともに、海外ビジネス開拓にもチャレンジしていただきます。【募集背景】EV、航空宇宙、再エネ市場におけるビジネス拡大をめざし、環境計測カンパニーにて、パワーエレクトロニクス・ビジネスを立ち上げました。アンリツにとって新しい領域のビジネスとなるため、マーケティング・新規ビジネス開拓を担う人財を募集いたします。【働き方】原則として月4回が在宅勤務の上限ですが、育児や介護その他特別な事情に該当する場合は、月4回を超えて取得可能です。【企業としての魅力】■通信計測機器のリーディングカンパニーとして東証プライム上場する安定企業です。・5G/6G・光通信など最先端領域で高い技術力を持ち、通信計測機では国内トップクラス、世界でも上位シェアを誇ります。スマートフォンや基地局などの開発・出荷前検査において、アンリツの測定器が広く活用されています。■中核事業である通信計測事業は、アンリツのブランドを支える主力領域・スマートフォンの「電波が正しくつながるか」など、数百項目に及び検査に同社の測定器が使用され、世界的メーカーから高い信頼を得ています。■第二の柱であるPQA（Product Quality Assurance）事業は、食品・医薬品向けの品質検査装置で国内外に展開・重量選別機・金属検出機・X線検査機などを提供し、食品の異物混入防止など安全・安心を支える領域で存在感を高めています。通信以外の安定市場で成長を担う事業として位置付けられています。■働きやすさの面でも長期就業しやすい環境が整備・平均勤続年数は約21年と長く、男女ともに育児休業を取得しやすい風土があり、復帰率も非常に高い水準です。・時短勤務制度やフレックスタイム制など、ライフステージに合わせた働き方が可能です。