半導体設計の年収300万円以上の転職・求人情報(4ページ目)

【最先端技術に触れる/半導体業界のスペシャリスト職へ/ワークライフバランス/成長支援】■仕事の内容：半導体メーカー等からの依頼に基づき、テスト回路設計・プログラム開発・デバッグ・量産移管を一貫して担当いただきます。最先端デバイスの製品化に直結する、希少性の高いスペシャリスト職です。ADVANTEST社製V93000テスタを使用し、テスト業務を行います。■業務詳細：・半導体メーカー、OSATメーカー、テスタメーカーからの依頼に基づく半導体テスト開発を担当・製品仕様書（テスト仕様書）をもとに、テスト回路図作成、テストプログラム開発、デバッグ、検証を実施・量産移管のフェーズでは、お客様の量産工場への出張対応（海外含む）■職務の魅力：最新技術に触れながら活躍できます。フレックス制度も活用し、ワークライフバランスを重視した働き方が可能です。残業は月0～20時間程度の想定で、ワークライフバランスを整えることができます。配属は大阪オフィスになり、顧客先へ常駐頂くことが基本となります。但し、常駐先は基本的に大阪もしくは兵庫を想定します。■就業環境：「社員一人一人が最も大切な財産である」を掲げており、年休123日／在宅勤務推奨／フレックス／有給消化率90％以上／福利厚生充実と働きやすい環境を整備しワークライフバランス良く就業いただけます。教育環境も整っており、職級別研修、部門個別研修、資格取得推進(一時金支給)など社員のスキルアップに力を入れております。■当社に関して：設立70年の技術商社×SIerという独自事業モデルを持った、加賀電子グループ企業です。エレクトロニクスの技術が進歩する中で、異なる機能を融合させながら、幅広い商材を取り扱うことで事業バランスが良いことが特徴です。

【期待する役割】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務内容】■FCBGA基板設計■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　■製造データ作成と払い出し　　■電気特性/応力シミュレーション　等※シミュレーションの具体例FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【募集背景】好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

◆あなたの経験が、世界最先端の2nm半導体開発を動かす力に。北海道の自然環境で最先端技術職を募集。次世代技術の中心で挑みませんか？◆寮費負担や資格取得お祝い金など充実した福利厚生がございます【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。ー業務例ー■試作エンジニア：MES操作、工程登録、トラブル対応、工程間調整■デバイスエンジニア：測定機操作、プログラム変更、特性改善提案■プロセスエンジニア：装置操作、レシピ作成、工程改善、メンテナンス■化学分析技術者：微量分析、環境分析（ICP-MS, GC-MS等）キャリアの魅力・世界最先端の2nm世代半導体開発に携われる希少な経験・国家プロジェクト参画による技術者としての誇り・装置・材料・テスト業界との人脈形成・将来のキャリアステップに直結する専門性と実績

【求人概要】世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。半導体の知識は不問。入社後にしっかりとキャッチアップいただける環境です。【詳細】■ プロセスエンジニア：各半導体プロセスにおける化学反応や動作条件の最適化を行い、新しい装置や条件を生産に適用する業務。■ 製品技術エンジニア：製品プロセスの構築・改善を担当する業務。■ 装置エンジニア　　：生産装置の改良や生産性向上に貢献する業務。■ 生産工学エンジニア：データ解析を通じて生産計画、改善を担当。■ 品質技術エンジニア：品質保証に関する業務。【働き方・育成環境】■社内には未経験からスタートしたエンジニアも多く、育成体制が整っています。　入社後は半導体の基礎を学ぶ研修に加え、メンターによるフォロー体制があり、段階的に業務に慣れていくことができます。■英語研修やプレゼン資料作成のサポートなど、スキル面の成長支援も充実しています。　未経験での入社でも安心してキャリア形成が可能です。■働き方については、グローバル企業ならではの柔軟な制度が整っており、在宅勤務制度や有給休暇の取得もしやすい環境です。　ワークライフバランスを保ちながら長期的に就業いただけます。【会社概要】Micron Memory Japanは、米国の半導体メーカー Micron Technology の日本法人です。DRAMなどのメモリ製品で世界トップクラスのシェアを持っています。■ 事業の特徴半導体メモリは、AI・データセンター・スマートフォンなどに不可欠な技術であり、今後も需要の拡大が見込まれています。■ 広島拠点広島工場は最先端半導体の量産拠点であり、大規模な投資が行われている重要拠点です。日本にいながらグローバルな技術環境で働くことができます。■ キャリアの特徴・成長産業での専門性が身につく・グローバル基準の技術・働き方を経験できる・若手でも早期から実務経験を積める【スキルアップ支援】●新入社員研修－ 半導体に関する基本的な知識や、装置・システムの使用方法を1から学ぶ●メンター制度（OJT）－ 部門配属後、各部門で必要とされる技術を先輩社員（メンター）から学ぶ●Eラーニング－ 幅広い講座が開設されており、自身の興味に合わせて、自発的に学ぶ【異動/キャリア開発支援】●英語（日本語）研修・English Help Desk－ 社内での無料レッスン、英語資料やプレゼンの添削をサポートデスクが開設●入社時配属先－ 応募時の希望と入社時の配属先マッチング率91.1%（面接時に適性判断）●社内公募制度（部署異動可能）－ 会社命令による異動は原則なし。興味あるポジションにエントリー可能（職種を超えた異動／別拠点への異動／海外拠点への挑戦も可能）

■ 業務内容（概要）2nmプロセスに対応した デジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当。Cadence・Synopsys などのEDAベンダと連携しながらフローを作り込み、PPA評価・改善、顧客への導入支援まで一貫して関わるポジションです。■ 業務内容（具体）2nm対応のデジタルIC設計フロー（論理合成／配置配線／STA 等）の構築・検証Cadence／Synopsysツール（Digital Full Flow）の設定・動作評価テストチップ／リファレンスデザインを用いた PPA評価（Power, Performance, Area）PPA改善に向けたパラメータチューニング、スクリプト修正設計フローパッケージの整備・顧客提供フロー導入支援（セットアップ指導、運用サポート）顧客設計課題の切り分け、共同デバッグ、改善提案EDAベンダ／プロセス開発チーム／顧客設計部門との技術調整ミドル層として期待される役割解析結果（PPA）を踏まえた改善仮説立案EDAベンダとの技術的ディスカッション顧客課題に対する技術サポートフロー品質とユーザビリティ向上への貢献■ AIマッチングタグ＜EDAツール＞Cadence（Genus / Innovus / Tempus / Voltus）Synopsys（DC / ICC2 / PT / PrimePower）STA（Static Timing Analysis）P&R（Place and Route）Synthesis / Logic Design＜設計フロー＞Digital Full FlowDesign Flow構築スクリプト開発（Tcl／Python）PPA最適化テストチップ評価リファレンスデザイン＜先端プロセス＞7nm / 5nm / 3nm / 2nmFinFET / GAA＜サポート・技術折衝＞顧客向け技術サポートフロー導入支援課題切り分け・デバッグ

■ 業務内容（概要）RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。■ 業務内容（具体）仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェックパネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し設計～製造までのプロセス横断的な技術サポートこのポジションで求められる特徴ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること部門横断での調整（設計／DFM／製造）要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル■ AIマッチングタグ＜パッケージ設計＞RDLインターポーザ樹脂パッケージ設計多層配線設計BGA／FCパッケージ配置配線（Placement & Routing）＜EDA環境＞Allegro Package DesignerXpedition Substrate Integrator（XSI）DRC／LVS検証テクノロジーファイル設定ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）＜設計・検証＞配線均一化SI／PI／熱解析の基礎理解製造性（DFM）チェックパネル面付け（Panelization）Fab Drawing作成＜スクリプト／ツール＞bashルール自動化各種Officeツール＜ソフトスキル＞要件整理関係者調整設計～製造の横断サポート正確性・丁寧さ

■ 業務内容（概要）2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当。プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。■ 業務内容（具体）TーCAD（Synopsys系）によるデバイス構造シミュレーション電気特性解析（IV特性、しきい値電圧、リーク電流、ON/OFF比 など）プロセス条件・構造パラメータを考慮したモデル化解析結果の整理、課題抽出、改善方針の検討プロセス条件最適化・歩留まり改善に向けた技術検討詳細設計（構造・断面図等）、図面作成検討資料／報告書／手順書など各種ドキュメント作成関連部門とのレビュー、検討会での説明・フィードバック対応必要に応じて TーCAD／EDAベンダーとの技術ディスカッション技術的な課題整理・要求仕様の確認このポジションの特徴解析だけでなく、設計検討・改善提案まで踏み込めるプロセス開発～デバイス設計～歩留まり改善まで、一連の流れに関与先端世代（2nm級）のTーCAD解析スキルを習得可能■ AIマッチングタグ＜TーCAD／シミュレーション＞Synopsys SentaurusProcess SimulationDevice SimulationTCADモデリングIV／CV特性解析しきい値電圧解析リーク電流解析＜半導体デバイス＞MOSFETFinFET／GAAデバイス物理プロセス工学歩留まり改善＜設計・レビュー＞解析レポート作成断面図／図面作成デバイス構造検討プロセス条件検討技術レビュー＜スキル／ツール＞Python（解析補助）Excel（データ整理）PowerPoint（資料作成）＜ソフトスキル＞技術課題整理部門間調整プロセス／設計の橋渡し丁寧なドキュメンテーション

車載用電子部品の電磁適合性（EMC）評価および認証業務を担当し、製品の安全性と品質を確保する業務です。【業務内容】・EMC試験・評価業務車載電子部品が外部ノイズの影響を受けず、かつ他機器へ影響を与えないかを評価します。・認証取得に向けた対応各種規格に基づいた試験やデータ整理を行い、製品の認証取得を支援します。・試験結果の分析・不具合対応試験結果をもとに課題を抽出し、改善策の検討や対策実施を行います。・関連部署との調整業務設計・開発部門と連携し、EMC観点での品質向上を図ります。・付随業務（資料作成・報告など）試験レポートや報告資料を作成し、開発プロセスを支えます。【使用ツール】・EMC

基本的には同社クライアント様先に常駐していただき、業務に従事していただきます。◎幅広い案件があり、あなたのやりたいを見つけられる◎有給休暇取得率は80％で働きやすい◎定年65歳まで！長く安定して働けるより良い環境で難易度が高く専門性を高めていきたい！そんなあなたにピッタリです。【担当業務】・建設機械向けコントローラーの電気・電子回路設計業務・設計検証・評価業務・ドキュメント作成等の付随業務・関連部署との技術調整、設計変更対応【開発環境・使用ツール】※ご経験スキルに応じて別案件へのご相談も承ります。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。【機械系・電気系・その他ツール】・NX・CR5000

【募集背景】イメージセンサーの旺盛な需要、色々な用途への活用に伴い、新製品開発数が増加。お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやスマートフォンのカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集します。【職務内容】2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。【お任せする具体的な仕事内容】モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。【使用言語・ツール】Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール【組織のミッション】モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。【業務のやりがい】昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。【技術の優位性・強み】1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。【部門からのメッセージ】我々は世界シェアNo.1のCMOSイメージセンサー*を世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。*イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く）【月平均の残業時間】　　30時間【入社後の支援】オンデマンド研修（e-Learning）にて各種半導体プロセス講座が受講できます。また、入社後はOJTにて教育しております。【キャリアパス】PJリーダー もしくは PJ Subリーダー業務ですので情報が集まるため、いろんな技術、考え方、多くの関係者とのネットワークが築けます。ある分野を専門に行うより開発全体の流れが理解でき、応用力や判断力がつきます。結果的に早い段階でスキルアップにつながります。将来は製品化の上位業務も期待できます。

当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。■業務詳細・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計、CMOSセンサからのカメラ信号処理設計、カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御、高速信号伝送回路設計、試作評価、量産立上げ業務

パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるICチップの設計業務全般。【職務内容詳細】・量産化されたICチップの生産性・収益改善を継続的に取り組む業務。・ICチップの新製品開発業務。　(仕様検討～回路検討～レイアウト設計～試作～検証～量産化)・個々の業務ステップにおける、IT化による業務効率化業務。・ICチップのテスト開発・改善業務。※本人の適性を見ながら業務を決定。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！・教育体制が充実！【募集背景】増員募集【組織構成】設計技術第二部IC設計技術第二課

【エンジニア部門について】i-PROはセキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行っています。特に重要な製品開発は、エンジニアたちの技術力に支えられています。【仕事内容】当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。【業務詳細】・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計・CMOSセンサからのカメラ信号処理設計・カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御・高速信号伝送回路設計・試作評価・量産立上げ業務

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・広角検知）・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設計・適合評価を担当しています。＜業務内容＞・開発対象は、アンテナ、電波送受信IC、マイコン、電源、通信回路です。・次期型開発では、市場リリース前の最先端IC、設計技術を用いた設計が中心で、顧客であるデンソーと分担し、自社は詳細設計〜性能検証評価の工程を対応します。・カスタマイズ設計・適合評価は、開発初品をベースにしたハード・ソフト変更であり、仕様検討・設計評価・出図、そのための関連部署との折衝、検証を行います。【本ポジションの魅力】・ミリ波レーダは、高性能化、小型化により、採用メーカー・搭載車種が急速に拡大しており、当組織は、次世代製品や、過去モデルを含めた複数の展開製品のハードウェア開発を担っています。・市場リリース前のICを使った設計など、最先端の車載技術に触れることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。入社2〜3年目以降は、プロジェクトリーダーとして、メンバーの業務管理やグループ内業務のQCD管理なども行っていただくことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成 　・200を超える充実した全社教育カリキュラム 　・会社指定資格制度（合格祝金・受験料支給） 　・各職場内教育や自己啓発支援　など■キャリア形成支援 　・キャリアデザイン制度 　・複線型役職制度 　・キャリア相談室の設置　など

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業：平均20時間程度■転勤：可能性は少ない■フレックスあり（コアタイムなし）■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。RFデバイス（主にRF SOI）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。■顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。■国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。■英語による国外関係者との技術調整。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にてミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　■デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。■顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。■顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にて半導体プロセスにおける要素開発技術者の募集。45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。【職務内容】■新規設備の立ち上げ■生産性向上■歩留および品質向上■コストダウン推進

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。お客様や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行っていただきます。【職務内容】■次世代半導体デバイスの設計・開発■上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発■基本回路設計、TCAD、評価解析技術■国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議■量産設備／プロセス条件改善による生産性向上／品質向上

同社で"あなた"の思い描くエンジニアとしてのキャリアを叶えていただきます。電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。同社の抱える案件から希望キャリアを叶えるプランニングをいたします。【案件例】■大手完成車メーカーにおける月面走行車両の開発　など上流案件の豊富さが同社の強みです。また、担当営業のほかに案件先にはリーダー、キャリアアドバイザー、人事と4方向からエンジニアをサポートする万全の体制が同社にはある為、技術に集中できる環境です！

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社会インフラや産業分野を支える総合電機メーカーで、インバータ製品の電気回路設計および評価業務をお任せいたします。モータ制御用インバータ製品における主回路・制御回路の設計から評価、シミュレーション、不具合解析、他部門との連携まで、製品開発の中核を担っていただきます。【業務内容】①主回路・制御回路の設計インバータの心臓部となる電気回路を設計し、製品の性能と信頼性を支えます。②パワーデバイスを用いた電力変換回路の設計・評価IGBT、SiC、MOSFETなどを活用し、高効率な電力変換を実現します。③電源回路・制御基板・ゲートドライブ回路の構成設計各回路の役割を考慮し、最適な構成を設計します。④回路シミュレーションと試作評価（SPICE等）設計段階での動作確認と、試作品による実機評価を行います。⑤回路図作成・部品選定・コストと信頼性の検討設計品質を高めるため、最適な部品とコストバランスを検討します。⑥EMC対策・絶縁設計・安全規格対応ノイズや安全性に配慮した設計で、製品の品質を確保します。⑦試作品・量産品の検証、不具合解析・改良提案製品の完成度を高めるため、実機での検証と改善を行います。⑧他部署との連携による製品開発推進ソフト・機械・生産技術などと協力し、開発を円滑に進めます。⑨設計資料・検証レポートの作成・管理技術情報を正確に記録し、チーム内で共有します。

大手半導体メーカーでの品質管理業務をお任せいたします。ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、半導体フラッシュメモリの新製品の新たな製造方法､考案､改善と実行及びそれに付随する業務となります。

商品開発リーダーとして、ネットワークレコーダーの設計・開発業務を担当していただきます。AI機能を有する高性能SoCを活用しながら、商品設計から信頼性評価、商品開発マネジメントまで幅広く対応いただくポジションです。■業務詳細１，ネットワークレコーダの商品設計業務・AI機能を有する高性能SoCの周辺回路設計・EthernetとSSD・HDD等を用いた記録システムの立案・設計・信頼性評価２，商品開発マネジメント・商品開発プロジェクトのマネジメント業務・OEM買入商材の商品評価および開発マネジメント

【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます　※フッ素樹脂製品に興味がある方は歓迎いたします】経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買　など

【ポジションサーチ求人／化学系バックグラウンドをお持ちの方へ／半導体産業、自動車産業等に欠かせないフッ素樹脂や繊維強化プラスチックといった最先端の素材や加工部品、機械装置を提供する長野本社のメーカー】※応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます。※フッ素樹脂製品に興味がある方歓迎経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・製造プロセス・工法開発(樹脂)・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買　など

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

■デバイス形状を作るためのフロー構築準備■Inline測定によるプロセス評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動■スケジュール管理【期待する役割】■プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。■製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■デバイス構造評価形状■Inline測定によるプロセス評価■断面SEM/TEMなどによる構造評価■電気特性評価■工程変更評価■歩留り改善活動■信頼性改善活動■コスト低減活動【期待する役割】■インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

※次のいずれかの工程を担当】■ドライエッチング■ウェットエッチング（洗浄）■CMP（平坦化）■PE-CVD■LP-CVD■Metal■Diffusion/イオン注入■リソグラフィ■検査・計測【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。■次世代量産技術の確立・量産用新機種評価。生産コスト低減など■微細化製品の量産化・量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善■量産プロセス安定化・マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善【期待する役割】■最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。■品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■技術を極めることが出来るプロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。■視野を広げることが出来る半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【募集背景】GT開発室では「自由な移動の喜びの拡大」 と 「新しい移動の世界を切り拓く」 ことを目指し、小型・軽量・高信頼のガスタービン技術の革新と新技術の創出・融合によって、新価値パワーユニットを生み出す研究をしております。この度は、航空機用のガスタービン技術の進化と新モビリティ等様々な製品への活用を通し、まだ世の中にはない新価値を生み出していくための仲間を募集します。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。ガスタービンエンジンの研究開発における●制御システムの開発（エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア）●各種テスト業務（エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験）●振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務●GTエンジン部品(GT本体の燃焼器回り・回転体・ケース系)の機械設計解析・製図●認証取得に必要な材料データベース（耐熱、強度、腐食 等）構築●上記材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析●材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築●材料データを基にしたパワーユニット本体（部品）の改良企画、開発側への提案●各種材料・製造プロセスの開発・仕様の作成●量産エンジン部品の製造技術（生産技術としての設計・試作並びに国内外サプライヤーへの技術指導）●既存開発プロセスの改善や新しい開発プロセスの構築および運用・監査●航空法規に則した開発プロセスの構築と運営※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性がございます※国内勤務の場合も海外出張や　数年後には海外駐在していただく可能性もございます。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります。MS Office / MATLAB / Simulink/CATIA /NASTRAN /LS-DYNA /HYPERWORKS 等 【魅力・やりがい】ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。 【働き方】■フレックス制度：あり■リモート制度：あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。空に夢を持ち続け、世界NO.1の航空機パワーユニット創出に情熱を燃やせる方、未来を創造し革新的なことにチャレンジできる方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。【現場従業員の声】★40歳(社会人16年目) 新卒入社「新たな事業の創出から事業の発展・継続というステージへと移り変わる中で、Hondaに期待されるもの・事業として成し遂げる目標を感じながら基盤技術から将来製品開発まで幅広い業務を手掛けられる職場です。」

【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究と認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指し、次世代LiDAR技術開発を推進する仲間を募集いたします。【具体的には】　　次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をお任せいたします。・光半導体素子の設計・シミュレーション・光学素子の設計・シミュレーション・レンズや回折格子などの光学部品の設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計・LiDAR信号データの信号処理アルゴリズムの開発※半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行います。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】・CATIA・MATLAB・熱SIMツール（Ansys）・その他光学SIMツール（Lumerical, Zemax, CodeV）・信号処理ツール(Python, C++など)【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。同社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】●自動運転やHondaが開発するその他のモビリティの自律化を実現するための技術開発において、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の安全性能と信頼性向上のためのコア技術の研究開発に携わることができます。●最先端の技術が身に付くと共に、自動運転による利便性や交通事故低減といった、お客様価値に直結する技術の開発に携われます。 【働き方】■フレックス制度：あり■リモート制度：あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。統合研究センターでは、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク：可能■フレックス制度：積極的に活用可能　※コアタイム10:00～14:45

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に、検品などの軽作業も担当。エンジニア経験を活かせる内勤職として注目されてます。【具体的な業務内容】■調達・発注業務：必要な部品の見積もり取得、発注作業■業者との調整：修理業者やサプライヤーとの納期確認、価格交渉■検品・出荷：届いた部品が図面や注文通りか確認し、梱包・発送■在庫管理：社内システムを使ったデータ入力・管理【入社後の流れ】導入研修（約1週間）→OJT研修→独り立ち（担当業者とのやり取り）【魅力】■入社直後から利益の柱となる新設部門の責任者としてお迎えします。経営に近いポジションで事業戦略を描き、業績に貢献する大きな手応えを得られます。■兼松グループの海外ネットワークを活用したダイナミックな調達戦略の展開が可能。裁量高く新規開拓や仕組みづくりに挑戦できます。■年間休日123日、完全週休2日制とワークライフバランスも良好です。【配属先情報】4名