ＴＯＰＰＡＮ株式会社

【新潟】半導体パッケージ基板の設計技術／～800万

【期待する役割】
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証

【業務内容】
■FCBGA基板設計
■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　
■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　
■製造データ作成と払い出し　　
■電気特性/応力シミュレーション　等

※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。

【募集背景】
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。

【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

【配属予定部署】
エレクトロニクスビジネスユニット
半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部
※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。
　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により同社は独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、現在も事業分野の拡大に努めています。
【事業分野】
■情報ソリューション
円滑なコミュニケーションを求めるお客さまに対し、「情報の価値を高める」「情報を効果的に届ける」ソリューションを提供する事業分野です。
■生活産業
生活者の「医・食・住」に関わる様々なニーズに対応し、快適で安心な生活環境づくりに直結した製品・サービスを展開する事業分野です。
■エレクトロニクス
「印刷テクノロジー」をベースにディスプレイ関連製品、半導体関連製品を取り扱う事業分野です。
【働く環境】
「スマートワーク勤務制度」や「リモートワーク制度」などの勤務制度を導入し、ニューノーマルな働き方を目指しています。
◆男女別の育児休業取得率　○育児休業　（全従業員）男性：88.8%、女性：100% ※2024年度

＜経験・スキル＞

【必須要件】
・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

【歓迎要件】
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社　StellaVision
・Cadence社　Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験　等