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半導体設計の年収500万円以上の転職・求人情報(6ページ目)

半導体設計の年収500万円以上の転職 求人数は263件です。

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検索結果一覧263件(256~263件表示)
  • 車載向けSoC研究開発 @東京

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】車載向けSoCの研究開発をお任せします。【具体的には】SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をお任せします。・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築【開発ツール】RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するカスタムSoCを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円※経験に応ず
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2025.03.19

  • 電子回路設計( マイコン・SoC・デジタル・アナログ ) エンジニア 技術職

    自動車・自動車部品・輸送機械商社

    【業務概要】■大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの回路設計業務に従事していただきます。■未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。■同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。【業務内容】■要件定義、基本設計、詳細設計、機能評価及び品質評価など■ハード、ソフト、メカの開発内容を整合/軌道修正■仕様書作成、ベンダーとの仕様打合せやコントロール■その他会社が定める業務【業務の特徴】■開発の上流工程(要件定義)から下流工程(検証)までの一連の開発を経験することが出来ます。■大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発に近年注力しています。■幅広い電子デバイス(マイコン、メモリ等)の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。 また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。■メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方(フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務)を積極的に活用しています。

    年収
    470万円~720万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.09.22

  • 【東京】半導体パッケージ設計開発(開発~組立検討)

    電気・電子・半導体メーカー

    【主な業務内容】パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。■最先端プロセスにおける組立検討■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計■BGA基板配線設計業務■パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成)■パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務)■海外組立委託先とのコミュニケーション(当社ファブレスにつき)■試作日程調整【ミッション】パッケージに関する下記QCD実現をお任せします。・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 (Q)・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 (C)・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 (D)【配属先】■ASIC事業本部(東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル)※半蔵門駅よりすぐ※フレックスタイム制(コアタイム無し)※リモートワーク可能(ハイブリット型:フルリモートは不可)【ご紹介する企業の魅力ポイント】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給 ※switch2リリースで好調★自己資本比率83.7%/営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス(コアタイム無し)や在宅制度など柔軟な働き方★年間休日125日/平均残業17.3時間/有給休暇20日(入社日付与)★積極的な女性活躍(時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100%など)★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html

    年収
    550万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.16

  • 【回路・半導体設計(PL・PM候補)】ADAS領域の回路設計

    システムインテグレーター

    • 副業制度あり

    Mobility本部では同社社員約1,500名が様々なプロジェクトでチームとして活躍しており、プロジェクトマネージャーを目指すこともできます。今後大きく成長が見込まれている自動車、航空宇宙防衛産業において、最新の技術に触れながら設計者としてのキャリアを構築できます。PLとしても参画するチャンスがあります。同社各国との連携(主にはドイツ、フランス、チェコ、アメリカ、インド、中国)によるプロジェクト推進。国内メーカーだけでなく、海外メーカー案件に携わることもあります。【業務内容】・パワートレイン製品の設計・バッテリー及び、PCU周辺回路の設計及び評価・ECUの設計Fusion Activators(フュージョンアクティベーターズ)という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させる同社独自のサービスを提供します。現場を深く知り尽くした同社だからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。同社は、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。■お任せしたい業務・自動車ADAS領域の制御回路の設計、評価・自動車ADAS領域のセンサユニットの設計、評価・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価■担当する業界自動車■募集背景ADAS領域、電動化領域に特化したサービス体制を強化する【プロジェクト概要】・自動車の設計業務、回路の設計及び評価・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】・シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます。・本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます。

    年収
    583万円~811万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.07.15

  • デジタルカメラの電気回路設計、周辺機器の電気回路設計

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    映画撮影、CM撮影、テレビカメラや撮影現場などの映像制作分野から、社会の安全を守る監視カメラなど多くの分野で採用されている製品の開発に携わります。自分の携わった製品で撮影された作品を見る機会があったり、実際にカメラを使用したお客様の声を聞くことがあったりと、非常にやりがいのある仕事です。

    年収
    400万円~870万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.11.19

  • 【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■D/Lオートメーション部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

    年収
    400万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.12.12

  • 検索結果一覧263件(256~263件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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    • Q半導体設計にはどのような人が向いていますか?
      半導体設計には高度な回路設計やプロセス技術の知識を活かし、最適なデバイス設計ができる人や市場ニーズや技術トレンドを把握し、次世代の半導体開発をリードできる人が向いています。また、細かい検証作業を軽視し、精度の高い設計を追求できない人や新しいプロセス技術や設計手法の習得に消極的な人には適性を感じにくいかもしれません。
    • Q未経験でも働けますか?
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