LED・LDのプロセスエンジニア≪製造技術≫電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善【具体的には】前工程では、MOCVDで最適な成膜方法を実験で割り出したり、スパッタ装置で電極材料を検討するとともに、ウェハーの平坦化技術、カッティング法にも日々改良を加えます。後工程では、ウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善していきます。市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、日亜カスタムの装置を開発することが必要となります。※LED・LDの製造は、結晶成長、電極形成、カッティングの前工程とカッティングした素子を砲弾型などのLED部品に組み立てる後工程に分かれます。工程によって達成すべきミッションはそれぞれ異なりますが、いずれにおいても改善、向上の余地はまだまだあります。こういったLED・LD製造工程全般におけるプロセスの開発、改善に携わって頂きます。薄膜形成、平坦化、金属接合の工程を特に強化したいと考えています。
- 年収
- 300万円~900万円※経験に応ず
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2024.06.12