薄膜材料開発:半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【職務内容】≪概要≫■同社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。■特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。≪詳細≫■新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成■CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発■材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価■デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価などの業務を行っていただきます。【働き方特徴】■年数回の国内・海外出張あり■フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル【この仕事の面白さ・魅力】薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。
- 年収
- 500万円~900万円※経験に応ず
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2025.04.15